化学镀

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化学镀(Chemical Plating),也稱為自催化镀(Autocatalytic Plating)或無電極镀(electroless plating),是利用自催化原理在基体表面沉积合金的新型表面处理工艺,和傳統需使用外部電源的电镀不同。

化学镀中最为常用的是化学镀镍英语Electroless_nickel-磷合金技术。同时具有镀层厚度与零件形状无关、硬度高、耐磨性和天然润滑性,以及优良的耐腐蚀性等优点,并且还有许多可随磷含量而改变的磁性、可焊性、可抛光性等功能特性,设计者可以根据零件需要的性质在镀层体系中找到合适的对象。

由于用次亚磷酸钠还原,获得镀层不需外加电源,因此被取名为无电解镀(Electroless Plating),以示与电镀(Electroplating)的区别。由于沉积过程是一种化学氧化还原反应,故又称化学镀(Chemical Plating)。同时,反应具有自催化性质,因此又被称为自催化镀(Autocatalytic Plating)。

参看资料编辑

  • GJB/Z 594A-2000 金属镀覆层和化学覆盖层选择原则与厚度系列。