热界面材料（英語：Thermal Interface Material）是用于涂敷在散热器件与发热器件之间，降低它们之间接触热阻所使用的材料的总称。凡是表面都会有粗糙度，所以当两个表面接触在一起的时候，不可能完全接触在一起，总会有一些空气隙夹杂在其中，而空气的导热系数非常之小，仅有0.024W/(m·K)，因此就造成了比较大的接触热阻。而使用热界面材料就可以填充这个空气隙，这样就可以降低接触热阻，提高散热性能。
热界面材料的分类
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热界面材料主要分为以下几类：
- 硅脂(thermal grease)
- 硅胶又称导热凝胶或者导热泥(thermal gel)
- 散热垫片(thermal pad)
- 相变化材料(Phase change material)
- 相变化金属片(Phase change metal alloy)
- 导热胶(Thermal conductive adhensive)
| 材料
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典型成分
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优点
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缺点
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厚度(mil)
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导热系数(W/m.K)
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|---|
| 硅脂
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硅油基底，ZnO，Ag，AlNl
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导热系数高，易于紧贴表面，不需固化，可重用
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有泵出效应与相分离，迁移性，生产时较脏
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2
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3到5
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| 硅胶
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Al，Ag，硅油，Olefin，石蜡
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导热系数较高，固化前易于紧贴表面，无泵出效应或者迁移，可重用
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需要固化，导热系数较硅脂低
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1-1.5
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3到4
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| 相变化材料
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聚烯烃树脂，丙烯酸树脂，铝，氧化铝，碳纳米纤维管
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易于紧贴表面，无需固化，没有分层现象，易于运用，可重用
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导热系数较硅脂低，厚度不均匀
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1.5-2
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0.5到5
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| 相变化金属片
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纯铟片，铟/银，锡/银/铜,铟/锡/铋
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高导热系数，易于运用，可重用
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可能会完全熔解，有空洞
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2.0-5
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30到50
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| 导热胶
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环氧树脂基底，铁，银，镍
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导热系数较高，无需法向的压力
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需要固化，固化时需要夹具，导热系数较硅脂低，有脱落的可能性
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N/A
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N/A
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| 散热垫片
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硅橡胶，玻纤，聚脂基材，硅油填充
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易于运用，可重用，柔软可变形
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导热系数较硅脂低，厚度较厚且不均匀
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10-100
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1.5-4
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参考资料
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