聯華電子

台灣積體電路公司
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聯華電子股份有限公司,簡稱聯電,英文全名「United Microelectronics Corporation」,英文缩写UMC,創立於1980年,為台灣第一家半導體公司,提供晶圓製造服務,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。在1985年成為台灣第一家上市的半導體公司,總部位於臺灣新竹科學園區

聯華電子股份有限公司
United Microelectronics Corp.
商业名称聯電 (UMC)
公司類型股份有限公司
股票代號臺證所2303
(1985年7月16日上市)
NYSEUMC
ISINUS9108734057在维基数据编辑
統一編號47217677
成立1980年5月22日(40年282天)
代表人物董事長:洪嘉聰
總經理:簡山傑、王石
總部 中華民國臺灣
新竹市東區(新竹市)
产业半導體
產品積體電路
晶圓專工
營業額2020年前三季營收新臺幣1,315億元
員工人數19,500人 (10/2020)
主要股東矽統科技(股)公司等
网站www.umc.com
聯華電子位於新竹科學工業園區內的大門入口處

聯華電子完整的製程技術及製造解決方案,包括邏輯 / 射頻、嵌入式高壓解決方案、嵌入式快閃記憶體、RFSOI/BCD,以及所有晶圓廠皆符合汽車業的 IATF-16949 製造認證。聯電現共有十二座晶圓廠,策略性地遍及亞洲各地,擁有每月可生產超過75萬片約當八吋晶圓的產能。目前在全球約有19,500名員工,並於台灣、中國大陸、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡均設有服務據點。

發展簡歷编辑

1980年5月22日,聯華電子從工研院分出並正式成立,是台灣第一家民營積體電路公司,首任董事長為方賢齊

1985年,孫運璿邀請張忠謀返台擔任工業技術研究院院長[1],並兼任聯華電子董事長。

1985年7月:股票正式在台灣證券交易所公開上市(代號:2303),為台灣第一家上市的半導體公司,董事長為當時工研院院長張忠謀

1995年:聯電決定從自有產品的IDM公司型態轉型為專業的晶圓專工公司pure-play foundry,這是聯電成立以來最重大的改變。同年7月至9月,分別與北美11家知名IC設計公司合資30億美元成立三家晶圓專工公司:聯誠、聯瑞、聯嘉,為當時台灣最大規模的國際合資計畫,並同步擴建三座八吋晶圓廠,首創與客戶夥伴關係策略聯盟的商業模式,此模式後來也被台積電、新加坡特許半導體、以色列Tower、及大陸新興公司爭相模仿。同年9月8吋晶圓廠開始生產。

1996年:聯電將旗下的IC設計部門spin off成立聯發科技聯詠科技聯陽半導體智原科技、聯笙電子、聯傑國際[2][3][4]

1998年:為了擴廠需求,取得合泰半導體晶圓廠。此外,為了擴展海外市場,取得新日鐵半導體(UMC Japan)部分股權。

1999年:台南科學園區十二吋晶圓廠正式建廠。

2000年:聯電集團將五家晶圓專工公司(聯電、聯誠、聯瑞、聯嘉、合泰)合併成單一公司[5][6],並於紐約證券交易所掛牌上市,產出半導體業界首批銅製程晶片及第一顆0.13微米製程IC。

2004年:聯電旗下新加坡12吋晶圓廠邁入量產階段,並完成矽統半導體購併案。

2008年:聯電獲道瓊永續性指數列為成份股之一。

2009年:正式完全收購新日鐵半導體股權,並納入子公司UMCJ。

2010年:聯電成立三十週年。

2013年:取得中國大陸蘇州和艦科技晶圓廠[7]

2014年:入股富士通的新晶圓代工公司。

2015年:位於中國福建省廈門市的十二吋晶圓廠正式建廠[8]

2017年:聯芯廈門廠28奈米量產。

2018年:聯電宣布將以不超過576.3億元日圓(約新台幣160億元)的金額,完全收購已持有15.9%股權的日本三重富士通半導體(Mie Fujitsu Semiconductor, MIFS),2019年1月1日完成股權轉讓[9]

2019年:收購日本MIFS廠,更名為USJC[10]

2020年10月:聯電與美國司法部就營業秘密案達成和解協議 [11]

2020年:聯電成立40週年

歷任董事長编辑

  1. 方賢齊,首任董事長
  2. 張忠謀 (工研院院長兼任)
  3. 曹興誠 (1991-2005年)
  4. 宣明智
  5. 胡國強
  6. 洪嘉聰

轉投資與子公司编辑

主要轉投資编辑

參考資料编辑

  1. ^ 孫運璿開三條件力邀張忠謀回台. 財團法人孫運璿學術基金會. 
  2. ^ 宣明智掛帥 二代聯家軍逆境崛起 P.98. [2016-10-15]. (原始内容存档于2016-10-18). 
  3. ^ 宣明智掛帥 二代聯家軍 聯盛、晶瀚、科統、瑞銘陸續轉虧為盈. [2016-10-15]. (原始内容存档于2017-03-05). 
  4. ^ 1996~97年,聯電將內部原有IC設計部門分割spin off,成為獨立的IC設計公司,這些公司也都各自雄踞一方,成就斐然。幾年後國內其他半導體業者也紛紛仿效這個分割策略。
  5. ^ 聯電集團五合一策略邏輯 页面存档备份,存于互联网档案馆作者:朱博湧 2000年1月號《遠見雜誌第163期》
  6. ^ 管理的樂章,宣明智著,2004年天下文化出版
  7. ^ 聯電入主和艦 准了. [2016-09-18]. (原始内容存档于2016-09-18). 
  8. ^ 聯電吃補 和艦砸6.13億元人民幣入股聯芯 页面存档备份,存于互联网档案馆記者:高振誠 2015年1月28日 ETtoday新聞雲
  9. ^ 晶圓代工大廠聯電宣佈收購與富士通合資之日本12吋廠全部股權[https://www.eettaiwan.com/news/article/20180702-UMC-Acquires-Ownership-of-Mie-Fujitsu-Semiconductor
  10. ^ DigiTimes,韓青秀, 2019-11-22, 聯電5年計畫進入轉捩點 2020年短兵相接[https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?cnlid=1&id=0000572645_FSW7E0LW3DBC106IML8HC&fbclid=IwAR2CcUqbNwZ9UlyQOt5l-XogwW-Kf0I88mjCVgufv9aRcBEI1rSSmaPWb0Y
  11. ^ [聯電與美國司法部就營業秘密案達成和解協議 https://www.umc.com/zh-TW/News/press_release/Content/corporate/20201029a]

外部連結编辑