打开主菜单

高通驍龍元件列表

维基媒体列表条目

Snapdragon S1编辑

型号 工艺 CPU 指令集 CPU CPU 高速缓存 GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
MSM7225[1] 65nm ARMv6 最高528MHz ARM11 16K+16K L1
无L2
2D软件支援
(无独立GPU)
GSM (GPRS/EDGE), WCDMA/UMTS (HSPA) 2007
MSM7625[1] GSM (GPRS/EDGE)
CDMA (1× Rev. A, 1×EV-DO Rev. A)
WCDMA/UMTS (HSPA)
MSM7227[1] 最高800MHz ARM11 16K+16K L1
256K L2
Adreno 200 166MHz LPDDR1
(1.33 GB/s)
GSM (GPRS/EDGE), WCDMA/UMTS (HSPA) 2008
MSM7627[1] GSM (GPRS/EDGE)
CDMA (1× Rev. A, 1×EV-DO Rev. A)
WCDMA/UMTS (HSPA)
MSM7225A 45nm ARMv7 最高800MHz ARM Cortex-A5 32K+32K L1
256K L2
Adreno 200 (增强版) 200MHz LPDDR1
(1.6 GB/s)
GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS 2011年第四季度
MSM7625A GSM (GPRS, EDGE)
W-CDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS,
CDMA2000 (1×RTT, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A)
MSM7227A 最高1GHz ARM Cortex-A5 GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS
MSM7627A GSM (GPRS, EDGE)
WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS,
CDMA2000 (1×RTT, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A)
MSM7225AB[7][8] GSM (850/900/1800/1900)
3G Dual (900/2100, 850/2100) (850.1900, 900/1900), HSDPA 7.2Mbit/s
QSD8250 65nm 最高1GHz Scorpion Adreno 200 GSM (GPRS, EDGE), UMTS/WCDMA (HSDPA, HSUPA), MBMS 2008年第四季度
QSD8650 GSM (GPRS, EDGE)
W-CDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS,
CDMA2000 (1×RTT, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A)

Snapdragon S2编辑

型号 工艺 CPU 指令集 CPU CPU 高速缓存 GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
MSM7230 45nm ARMv7 最高800MHz Scorpion 32K+32K L1
256K L2
Adreno 205 双通道 333MHz LPDDR2
(5.3 GB/s)[9]
GSM (GPRS, EDGE)
WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS
2010年第二季度
MSM7630 GSM (GPRS, EDGE)
WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS,
CDMA2000 (1×Adv,[10] 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A, SV-DO)
APQ8055 最高1.4GHz Scorpion 32K+32K L1
384K L2
不支援
MSM8255 最高1GHz Scorpion GSM (GPRS, EDGE)
WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS
MSM8255T 最高1.5GHz Scorpion
MSM8655 最高1GHz Scorpion GSM (GPRS, EDGE)
WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS,
CDMA2000 (1×Adv,[10] 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B)
MSM8655T 最高1.5GHz Scorpion

Snapdragon S3编辑

型号 工艺 CPU 指令集 CPU CPU 高速缓存 GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
APQ8060 45nm ARMv7 最高1.7GHz 双核心 Scorpion L2 512KB Adreno 220 单通道 333MHz ISM/266MHz LPDDR2
(2.67 GB/s ISM/2.13 GB/s LPDDR2[31]
不支援 2011
MSM8260 GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS 2010年第三季度
MSM8660 GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS,
CDMA2000 (1×Adv,[10] 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A)

Snapdragon S4编辑

等级 型号 工艺 CPU 指令集 CPU CPU 高速缓存 GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
Play MSM8225[35] 45nm ARMv7 最高1.2GHz 双核心 ARM Cortex-A5[1] 2x 32K+32K L1
512K L2
Adreno 203 @ 320 MHZ
(FWVGA/FWVGA)
UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA) 2012年上半年
MSM8625[35] CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA, 1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B)
MSM8225Q[35] 最高1.2GHz 四核心 ARM Cortex-A5[1] CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA)
MSM8625Q[35] CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA, 1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B)
Plus MSM8227[35] 28nm LP ARMv7 最高1GHz 双核心 Krait[1] L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB Adreno 305 (FWVGA/720p) 蓝牙 4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA)
2012年下半年
MSM8627[35] 蓝牙 4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), CDMA/UMTS (HSPA+, 1× Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB)
APQ8030[35] 28nm LP ARMv7 最高1.2GHz 双核心 Krait[1] L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB Adreno 305 (qHD/1080p) 单通道 533MHz LPDDR2 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), 无通信基带
2012年第三季度
MSM8230 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), GSM (GPRS, EDGE), UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA)
MSM8630[35] 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), GSM (GPRS, EDGE), CDMA/UMTS (HSPA+, 1× Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB)
MSM8930[35] 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B)
APQ8060A[35] 28nm LP ARMv7 最高1.5GHz 双核心 Krait[1] L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB Adreno 225 (WUXGA/1080p) 双通道 500MHz LPDDR2 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), 无通信基带
2012年下半年
MSM8260A 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), GSM (GPRS, EDGE), UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA)
2012年第一季度
MSM8660A 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), CDMA/UMTS (HSPA+, 1× Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB)
MSM8960[61] 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B)
Pro MSM8260A Pro 28nm LP ARMv7 最高1.7GHz 双核心 Krait 300 L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB 400MHz Adreno 320 (WUXGA/1080p) 双通道 500MHz LPDDR2 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B)
MSM8960T[35] 蓝牙 4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B)
2012第二季度
MSM8960T Pro (MSM8960AB[85])
MSM8960DT[87] 最高1.7GHz 双核心 Krait 300, 自然语言处理器, 语境处理器 Q3 2013
APQ8064[61] 最高1.5GHz 四核心 Krait [88] 400MHz Adreno 320 (QXGA/1080p) 双通道 533MHz LPDDR2[89] 蓝牙 4.0, 802.11n[90]
(2.4/5GHz), 无通信基带
2012
Prime MPQ8064[105] 28nm LP ARMv7 最高1.7GHz 四核心 Krait L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 2MB 400MHz Adreno 320 (FHD/1080p) 双通道 533MHz 不支援 2012

Snapdragon 200 系列编辑

Snapdragon 200编辑

型号 工艺 CPU 指令集 CPU CPU 高速缓存 GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
8225Q[106] 45nm LP ARMv7 最高1.4GHz 四核心 ARM Cortex-A5 Adreno 203
(WXGA/720p)
单通道 32bit
300MHz LPDDR2 (600MHz DDR)
4.8 GB/s
UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA) 2013
8625Q[106] CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA, 1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B)
8210[116] 28nm LP 最高1.2GHz 双核心 ARM Cortex-A7 2x 32K+32K L1
512K L2
400MHz Adreno 302
(WXGA/720p)
2013
8610[116]
8212[116] 最高1.2GHz 四核心 ARM Cortex-A7
8612[116]

Snapdragon 205/208/210/212/215编辑

Snapdragon 205 发布于2017年3月21日。

Snapdragon 208/210 发布于2014年9月9日。[122]
Snapdragon 212 发布于2015年7月28日。[123]

Snapdragon 215 發布於2019年7月9日

型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
8905

(205)

28nm LP ARMv7 最高1.1GHz 双核心 ARM Cortex-A7 Adreno 304 (WXGA/720p) 384MHz

LPDDR2/LPDDR3

X5 LTE modem,4G, 3G and 2G support, Peak Download Speed: 150 Mbps, Peak Upload Speed: 50 Mbps, Supported cellular technologies: HSPA+, GSM, TD-SCDMA, DSDS, + Support for VoLTE and VoWIFI2, Wi-Fi 802.11b/g/n, USB 2.0, Bluetooth 4.1 2017 Nokia 8110 4G
8208 (208)[124] 单通道 16bit 400MHz LPDDR2/LPDDR3 (3.2 GB/s) 3G multimode up to 42 Mbit/s supporting WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD-SCDMA and GSM/EDGE; Bluetooth 4.1 + BLE, 802.11n (2.4GHz) 2014
8909 (210)[125] 最高1.1GHz 四核心 ARM Cortex-A7 533MHz LPDDR2/LPDDR3 4G LTE-Advanced World Mode CAT4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD-SCDMA and GSM/EDGE; Bluetooth 4.1 + BLE, 802.11n (2.4GHz) 2014
8909 v2 (212)[126] 最高1.3GHz 四核心 ARM Cortex-A7 2015
QM215[127] 最高1.3GHz 四核心 ARM Cortex-A53 Adreno 308 (HD+)
Up to 13 MP camera / 8 MP dual
LPDDR3 Single-channel 672 MHz 3 GB X5 LTE (Cat 4: download up to 150 Mbit/s, upload up to 50 Mbit/s)
Bluetooth 4.2, NFC, 802.11ac Wi-Fi, Beidou, GPS, GLONASS, USB 2.0, Quick Charge 1.0
2019 Q3

Snapdragon 400 系列编辑

Snapdragon 400编辑

型号 工艺 CPU 指令集 CPU CPU 高速缓存 GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
8026 28nm LP ARMv7 最高1.2GHz 四核心 ARM Cortex-A7 Adreno 305 533MHz LPDDR2/LPDDR3 蓝牙 4.0 2013年第四季度
8226[128] 蓝牙 4.0, 802.11 b/g/n, GSM/GPRS/EDGE/UMTS/HSPA+最高21M
8626[130]
8926[130] LTE[131]
8028[130] 最高1.6GHz 四核心 ARM Cortex-A7
8228[130]
8628[130]
8928[130] LTE[131]
8230[130] 最高1.2GHz 双核心 Krait 200 L1: 32KB, L2: 1MB 533MHz LPDDR2
8630[130]
8930[130] LTE[131]
8930AA[130] 最高1.4GHz 双核心 Krait 300 LTE[131]
8030AB[130] 最高1.7GHz 双核心 Krait 300
8230AB[130]
8630AB[130]
8930AB[130] LTE[131]

Snapdragon 410/412编辑

Snapdragon 410[148]系統芯片於2013年12月9日宣布,它是高通的第一款64位芯片上移動系統,具有多模4G LTE,藍牙,Wi-Fi無線,NFC,GPS,GLONASS和北斗功能,並包含了Adreno 306 GPU。它支持1080p的屏幕和1300萬像素攝像頭。
Snapdragon 412 发布于2015年7月28日。[123]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
8916 (410)[149] 28nm LP ARMv8 最高1.2GHz 四核心 Cortex-A53[150] Adreno 306
(WUXGA/
1920x1200 + 720p external display)
533MHz 单通道 32bit LPDDR2/3 (4.2GB/s) 4G LTE World Mode CAT4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD- SCDMA and GSM/EDGE, Bluetooth 4.0, 802.11n, NFC, GPS, GLONASS, BeiDou 2014年上半年
8916v2 (412)[154] 最高1.4GHz 四核心 Cortex-A53[150] 600MHz 单通道 32bit LPDDR2/LPDDR3 (4.8GB/s) 2015年下半年

Snapdragon 415编辑

Snapdragon 415 和曾经的 Snapdragon 425 (后来被取消)发布于2015年2月18日。[155]它们都使用八个ARM Cortex-A53核心,支持LTE(Cat 4和Cat 7),配备Adreno 405 GPU,[155] 与之后发布的八核心Cortex-A53核心的Snapdragon 615使用同样的GPU。

型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
8929(415)[156] 28nm LP ARMv8 最高1.4GHz 八核心 Cortex-A53 Adreno 405
(HD 720p@60fps)
667MHz LPDDR3 X5 LTE Global Mode modem, supporting Cat 4 LTE FDD/LTE TDD, WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, BT4.1 + BLE Bluetooth, 802.11ac (2.4/5.0GHz) Multi-User MIMO (MU-MIMO) WiFi, IZat Gen8C Lite GPS

Snapdragon 425/429编辑

新 Snapdragon 425 发布于2016年2月11日。[157]

Snapdragon 429 发布于2018年6月27日。[158]對比Snapdragon 425 有25%的效能提升,GPU方面則是有50%的效能提升。[159]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
MSM8917

(425)[160]

28nm LP ARMv8 最高1.4GHz 四核心 Cortex-A53 Adreno 308
(最高支持 60fps HD 720)
667MHz LPDDR3 X6LTE (download: Cat4, upto 150Mbit/s; upload: Cat5, upto 75Mbit/s) 2016 Q3 紅米4A,紅米Note 5A標準版, HUAWEI Y6 2018, ASUS ZenFone Max (M1) ZB555KL, ASUS ZenFone Live (L1) ZA550KL, SUGAR Y12S, SUGAR Y12, Samsung Galaxy Tab A 8.0 2017 SAMSUNG Galaxy J6+ SAMSUNG Galaxy J4+
SDM429

(429)[161]

12nm FinFET (TSMC) 最高1.95GHz 四核心 Cortex-A53 Adreno 504

(HD+)

LPDDR3 X6LTE (download: Cat4, upto 150Mbit/s; upload: Cat5, upto 75Mbit/s) 2018 Q2 Nokia 3.2

Snapdragon 430/435/439编辑

  • Snapdragon 430 发布于2015年9月15日。
  • Snapdragon 435 发布于2016年2月11日。[157]
  • Snapdragon 439 发布于2018年6月27日。[158]對比Snapdragon 435 有25%的效能提升,GPU方面則是有20%的效能提升。[159]
  • 支持Quick Charge 3.0
型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
MSM8937 (430)[162] 28nm LP ARMv8 最高1.2GHz 八核心 Cortex-A53 Adreno 505
(FHD+/1080p)
Hexagon 536 800MHz LPDDR3 X6 LTE Global Mode modem Cat4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, Bluetooth v4.1, VIVE 2-stream 802.11n/ac WiFi, IZat Gen8C 2016 诺基亚Nokia 6, LG Stylus 2 PLUS(K535T), LG K10(K530T), 華碩 ASUS Zenfone 3 Laser(ZC551KL), 華碩 ASUS Zenfone 3 Max(ZC553KL), 紅米4標準版, Moto G5S, 红米3s, ASUS ZenFone 5 Lite(ASUS ZenFone 5Q)HUAWEI Y7 Prime 2018 SHARP S3 ASUS ZenFone 5 Selfie ASUS ZenFone 4 Selfie ZenFone 4 Max (ZC554KL)
MSM8940 (435)[163] 最高1.4GHz 八核心 Cortex-A53 933MHz LPDDR3 X8 LTE modem Cat6, with Global Mode supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, Bluetooth v4.1, 802.11ac with Multi-User MIMO (MU-MIMO) 2016 SUGAR S9,OPPO A57,紅米Note 5A高配版,LG Q6,Moto E5 Plus,HTC Desire 12s
SDM439

(439)[164]

12nmFinFET(TSMC) 八核心(1.95GHz 四核心 Cortex-A53 + 1.45GHz 四核心 Cortex-A53) Snapdragon™ X6 LTE modem 2018 Q2
  • vivo Y93
  • vivo Y95
  • Nokia 4.2
  • vivo U1
  • Redmi 7A

Snapdragon 450编辑

骁龙450是高通骁龙400系列首款采用14nm制造工艺的产品,各项技术规格与625类似,可以看作是降频版的骁龙625,450相对435 CPU有25%的性能提升,对400系列来说骁龙450是个新的起点。

型号 工艺 CPU指令集 CPU GPU DSP 内存规格 通讯技术 发布日期 采用产品
SDM450

8953Lite

14nm LPP ARMv8 8x ARM Cortex A53, 1.8GHz Adreno 506, Full HD 1080p 60fps Qualcomm® Hexagon™ 546 DSP LPDDR3单通道 Snapdragon™ X9 LTE modem(全网通,下行LTE Cat7 /上行 LTE Cat13,2x20Mz CA), TruSignal Boot, 433Mbps 双频AC Wifi (1x1MIMO),蓝牙4.1 2017年7月 vivo V7,vivo V7+,紅米5,SAMSUNG Galaxy A6+,HTC Desire 12+,SUGAR S11 MOTO Moto G6 vivo Y85 OPPO A71 (2018)Samsung Galaxy A9 Star Lite SAMSUNG Galaxy J8 OPPO AX5 Samsung Galaxy Tab A(2018)10.5 T590 WiFi平板

Snapdragon 460编辑

驍龍460是高通驍龍400系列首度採用ARMv8.2指令級的Cortex-A55核心修改後的Kryo 360 Silver核心的產品。[165]

型号 工艺 CPU指令集 CPU GPU DSP 内存规格 通讯技术 发布日期 采用产品
SDM460 14nm LPP ARMv8.2 4x Kryo 360 Silver, 1.8GHz+

4x Kryo 360 Silver, 1.4GHz

Adreno605 , Full HD 1080p 60fps Qualcomm® Hexagon™ 680 DSP LPDDR4X@1866Mhz

雙通道 14.9GB/s

Qualcomm® Snapdragon™ X12 LTE modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),蓝牙5.0,双频AC Wifi(1x1 MIMO) 2018年

Snapdragon 600 系列编辑

Snapdragon 600编辑

Snapdragon 600 发布于2013年1月17日.[166]

型号 工艺 CPU CPU 高速缓存 GPU DSP 内存支援 GPS 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
APQ8064M[105] 28nm LP 最高1.7GHz 四核心 Krait 300 L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 2MB 400MHz Adreno 320 (QXGA/1080p) 500 MHz Hexagon, QDSP6V4 双通道 533MHz LPDDR3 IZat Gen8A 不支援 2013年第一季度
APQ8064T 双通道 600MHz LPDDR3 Bluetooth 4.0, 802.11a/b/g/n/ac (2.4/5GHz)
APQ8064–1AA 最高1.5GHz 四核心 Krait 300 DDR3L-1600 (12.8GB/s)
APQ8064–DEB
APQ8064–FLO
APQ8064AB 最高1.9GHz 四核心 Krait 300 450MHz Adreno 320 (QXGA/1080p) 双通道 600MHz LPDDR3

Snapdragon 602A编辑

Snapdragon 602A 发布于2014年1月6日。[186]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
8064-AU 28nm LP ARMv7 最高1.5GHz 四核心 Krait 300 Adreno 320
(2048x1536
+1080p external display)
最高600MHz Hexagon V40 533MHz 双通道 32bit LPDDR3 Pre-integrated with Qualcomm Gobi 9x15 LTECAT3/3G modem, supporting FDD/TDDLTE, TD-SCDMA, 3GDC-HSPA+/HSPA, 3GCDMAEV-DOrB/rA, 3GCDMA 1x EDGE/GPRS/GSM
Qualcomm VIVE QCA6574: 2-stream 802.11n/ac and Bluetooth4.1 + BLE
2014年第一季度

Snapdragon 610/615/616/617编辑

Snapdragon 610/615 发布于2014年2月24日。[187] Snapdragon 615 是高通第一顆八核心SoC
Snapdragon 616 发布月2015年7月31日。[188]

  • 硬件支持 HEVC/H.265 解码[189]
型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
8936 (610) 28nm LP ARMv8 最高1.7GHz 四核心 Cortex-A53 Adreno 405
(WQXGA/
2560x1600)
最高700MHz Hexagon V50 800MHz 单通道 32bit LPDDR3 (6.4GB/s) 4G LTE World Mode CAT4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD-SCDMA and GSM/EDGE; Bluetooth 4.0, Qualcomm VIVE 802.11ac NFC, GPS, GLONASS, BeiDou 2014年第三季度
已取消
MSM8939 (615)[190] 八核心(1.7GHz 四核心 Cortex-A53 + 1GHz 四核心 Cortex-A53) 2014年第三季度
8939v2 (616)[192] 八核心(1.7GHz 四核心 Cortex-A53 + 1.2GHz 四核心 Cortex-A53) 2015年第三季度
MSM8952
(617)[193]
28nm LP ARMv8 八核心(1.5GHz 四核心 Cortex-A53 + 1.2GHz 四核心 Cortex-A53) Adreno 405
(FHD/1080p)
Hexagon 546 933MHz LPDDR3 X8 LTE Global Mode modem Cat7, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, Bluetooth v4.1, VIVE 1-stream 802.11n/ac WiFi, IZat Gen8C Q4 2015 HTC One A9, LG G Vista 2, NuAns Neo, Alcatel OneTouch Idol 4, 努比亚 Z11 mini, 联想 Moto G4, 联想 Moto G4 Plus, 三星 galaxy C5

Snapdragon 625/626/630/632/636编辑

Snapdragon 625 发布于2016年2月11日。[157] Snapdragon 626為Snapdragon 625的升級版,核心架構不變,主頻提升至2.2GHz,並支援Qualcomm TruSignal 天線強化技術

Snapdragon 632 发布于2018年6月27日。[158]規格比較偏向Snapdragon 626的升級版,跟Snapdragon 630較無關係。效能對比Snapdragon 626有40%的提升,GPU方面則是有10%的效能提升。[159]

  • 支持Quick Charge 3.0
型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
MSM8953
(625)[194]
14nm LPP (Samsung) ARMv8 最高2.0GHz 八核心 Cortex-A53 Adreno 506
(FHD/1080p)
Hexagon 546 933MHz LPDDR3 X9 LTE Global Mode modem Cat7、supporting LTE FDD、LTE TDD、WCDMA (DB-DC-HSDPA、DC-HSUPA)、CDMA1x、EV-DO、TD-SCDMA and GSM/EDGE、Bluetooth v4.1、VIVE 1-stream 802.11n/ac WiFi、IZat Gen8C 2016年第三季度 华为麦芒5,华为G9 Plus,三星 Galaxy C7,Asus ZenFone 3、ASUS ZenFone 3 Deluxe(ZS550KL)、ZTE Nubia Z11 miniS、Xiaomi 红米4(高配),Samsung Galaxy On7 (2016),OPPO R9s、Vivo X9、360 N4S骁龙版、Huawei Nova、红米Note 4X、小米Max 2,小米5X小米A1)、 ASUS ZenFone 3 Zoom,ASUS ZenFone 4 Selfie Pro,魅藍Note6,紅米5 Plus(紅米Note 5印度版)vivo V9,堅果 3,紅米6 Pro,小米A2 Lite
8953PRO
(626)[195]
14nm LPP (Samsung) ARMv8 最高2.2GHz 八核心 Cortex-A53 Adreno 506
(FHD/1080p)
Hexagon 546 933MHz LPDDR3 Qualcomm® Snapdragon™ X9 LTE modem (Snapdragon All Mode)、Bluetooth v4.2、802.11ac with MU-MIMO,802.11n WiFi、Qualcomm® IZat™ Gen8C 2016年第四季度 SAMSUNG GALAXY C5PRO,SAMSUNG GALAXY C7PRO、锤子坚果Pro(中配/高配版).联想Moto Z2 Play
SDM630

(630)[196]

14nm LPP (Samsung) ARMv8 2.2GHz*4 + 1.8GHz*4 八核心 Cortex-A53 Adreno 508
(FHD/1080p)
Hexagon 642 1333MHz LPDDR4双通道 Qualcomm® Snapdragon™ X12 LTE modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),蓝牙5.0,双频AC Wifi(1x1 MIMO) 2017 Q3
  • SHARP AQUOS S2(低配)
  • 夏普AQUOS S3
  • ASUS ZenFone 5 Selfie Pro
  • 华硕Zenfone 4 (4/64)
  • Moto X4(低配)
  • Nokia 7
  • HTC U11 Life
  • 360 N6
  • Nokia 6 (2018)
  • Sony Xperia XA2
  • Sony Xperia XA2 Ultra
  • Sony Xperia XA2 Plus
  • Sony Xperia 8
  • Sony Xperia 10
  • ASUS ZenFone 5 Lite(ASUS ZenFone 5Q)*MOTO Moto G6 Plus
SDM632

(632)[197]

14nm LPP (Samsung) ARMv8 4 + 4 cores (1.8 GHz Kryo 250 Gold – Cortex-A73 derivative + 1.8 GHz Kryo 250 Silver – Cortex-A53 derivative) Adreno 506
(FHD+)
Hexagon 546 LPDDR3 Qualcomm® Snapdragon™ X9 LTE modem 2018 Q2 紅米7

ASUS ZenFone Max M2

SDM636
(636)
14nm LPP

(Samsung)

ARMv8 4 + 4 cores (1.8 GHz Kryo 260 Gold – Cortex-A73 derivative + 1.6 GHz Kryo 260 Silver – Cortex-A53 derivative) Adreno 509
(FHD+ 18:9)
Hexagon 680 双通道LPDDR4/4X X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),蓝牙5.0,双频AC Wifi(1x1 MIMO) 2017 Q3 紅米Note 5 (印度:紅米Note 5 Pro)、 魅蓝 E3、ASUS ZenFone Max Pro (M1)、NOKIA 6.1 Plus、 Nokia X6、ASUS ZenFone 5 孔劉限定版

ASUS ZenFone 5、lenovo Z5小米 Max 3}、 HTC U12 Life NOKIA 7.1 小米 紅米 Note 6 Pro、Sony Xperia 10 Plus

Snapdragon 650/652/653/660/665编辑

Snapdragon 618/620 发布于2015年2月18日。[155] 之后,其被重新命名为 Snapdragon 650/652。[198] Snapdragon 650 是一颗六核心SoC(双核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53),Snapdragon 652 则是一颗八核心SoC(四核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53)。其他方面,这两款SoC基本相同,支持双通道 LPDDR3,、LTE Cat 7,并使用新一代的 Adreno 510 GPU。[155] Snapdragon 653為Snapdragon 652的升級,核心架構不變,主頻提升至1.95GHz,並升級為X9 LTE數據通訊,RAM最高支援8G。

  • 支持Quick Charge 3.0


型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
MSM8956
(650)[199]
28nm HPm ARMv8 六核心 (1.8GHz 双核心 Cortex-A72 + 1.4GHz 四核心 Cortex-A53) Adreno 510 (Quad HD 2560x1600) Hexagon V56 933MHz 双通道 LPDDR3 X8 LTE Global Mode modem Cat7, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, Bluetooth Smart v4.1, VIVE 1-stream 802.11ac WiFi, IZat Gen8C GNSS 小米 红米Note3 全网通版, 小米手机Max, 索尼Xperia X/Xperia X Compact, ASUS ZenPad 3S 10 Z500KL
MSM8976
(652)[200]
八核心 (1.8GHz 四核心 Cortex-A72 + 1.4GHz 四核心 Cortex-A53) 三星 Galaxy A9, 三星 Galaxy A9 Pro, Alcatel OneTouch Idol 4S, ASUS ZenFone 3 ULTRA, BQ X5 Plus, Gionee S6 Pro, Vivo Xplay5, Vivo X6s, 小米手机Max(高配), LeEco Le 2, OPPO R9 Plus, [[HTC 10|HTC u11 eyes

, Sharp Z3 [201], Lenovo PHAB 2 Pro[202] , HTC U11 EYEs

MSM8976 Pro
(653)
28nm HPm ARMv8 八核心 (1.95GHz 四核心 Cortex-A72 + 1.44GHz 四核心 Cortex-A53) Adreno 510 (Quad HD 2560x1600) Hexagon V56 933MHz 双通道 LPDDR3 X9 LTE Global Mode modem Cat7, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, Bluetooth Smart v4.1, VIVE 1-stream 802.11ac WiFi, IZat Gen8C GNSS SAMSUNG GALAXY C9 PRO, OPPO R9s Plus, vivo X9 Plus, 金立M2017 360 N5, nubia Z17 mini(高配)
SDM660

(660)[196]

14nm

Samsung FinFet

ARMv8 八核心 (2.2Ghz*4 + 1.8Ghz*4 Kryo 260) Adreno 512 (Quad HD 2560x1600) Hexagon 680 1866MHz LPDDR4双通道 X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),藍牙5.0,雙頻AC Wifi(1x1 MIMO) 2017Q2 OPPO R11, OPPO R11S, SHARP AQUOS S2(高配), Zenfone 4 (6/64), 小米Note 3, vivo X20, VIVO X20 plus, 錘子Pro 2, 360手机N6 pro, Nokia 7 Plus, OPPO R15夢鏡版, OPPO R15陶瓷黑, vivo X21 螢幕指紋版, 三星Galaxy S輕奢版(S8Lite)[203]美圖手機T9, SHARP AQUOS S3 高配版 SAMSUNG Galaxy A9 Star, Samsung Galaxy A8 Star, 小米6X, 小米A2 小米 小米 8 Lite SAMSUNG A9 2018、Redmi note7 ASUS ZenFone Max Pro M2
665

(665)[204]

11nm

Samsung LPP

ARMv8 八核心 (2.0Ghz*4 Kryo 260(A73)+ 1.8Ghz*4 Kryo 260(A53)) Adreno 610 Hexagon 686 DSP 1866MHz LPDDR4双通道 X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),藍牙5.0,雙頻AC Wifi(1x1 MIMO) 2019Q2

Snapdragon 670/675编辑

2018年8月,高通正式發表Snapdragon 670處理器,採用10nm LPP製程,並且採用了Kryo 360 CPU晶片組,內建8個核心,效能核心有2個,時脈最高達2.0GHz,另外6個則是效率核心,時脈最高達1.7GHz。GPU採用Adreno 615,相機部分,Snapdragon 670可拍攝最高達2,500萬像素的單鏡頭相機,以及1,600萬像素的雙鏡頭相機,拍攝畫面也更加穩定、降噪、慢動作拍攝與4K錄影等等。而配備的Snapdragon X12 LTE Modem也支援高達600Mbps的下載速度。Snapdragon 670具備第三代AI引擎,效能提升1.8倍,基本上可視為Snapdragon 710的降頻版本。[205][206][207][208][209]

Snapdragon 675處理器於2018年10月22日發表。[210]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
SDM670

(670)

10nm

LPP

ARMv8.2 2x Kryo 360 Gold, 2.0GHz+

6x Kryo 360 Silver, 1.7GHz

Adreno 615 Hexagon 685 1866MHz LPDDR4X雙通道 X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),藍牙5.0,雙頻AC Wifi(1x1 MIMO) 2018年Q3
OPPO R17 [211][212]
vivo X23
Google Pixel 3a/3a XL
SDM675 (675) [213] 11nm LPP 2 + 6 cores (2.0GHz Kryo460 Gold – Cortex-A76 derivative + 1.7GHz Kryo460 Silver – Cortex-A55 derivative)[214] Adreno 612 (FHD+ / 2520x1080,外部最多4K) 2019年Q1

Snapdragon 700 系列编辑

Snapdragon 710/712/730编辑

2018年2月27日,高通推出了新款Snapdragon驍龍700系列處理器[215]

2018年5月23日,高通推出700系列第一款SOC,正式命名為驍龍710。[216][217]

型号 工艺 CPU指令集 CPU GPU DSP 内存规格 通讯技术 发布日期 采用产品
SDM710 10nm LPP ARMv8.2 2x Kryo 360 Gold, 2.2GHz+
6x Kryo 360 Silver, 1.7GHz

[218]

Adreno 616 Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP LPDDR4X@1866Mhz 三通道22.4GB/s
2MB 系統快取
Qualcomm® Snapdragon™ X15 LTE modem 下行: LTE Cat 15(1Gbit/s), 上行: LTE Cat 13(150Mbit/s)
4X4MIMO、LAA[219]
2018年Q2
SDM712 [220] 2 + 6 cores (2.3 GHz Kryo 360 Gold – Cortex-A75 derivative + 1.7 GHz Kryo 360 Silver – Cortex-A55 derivative) 2019年Q1
SDM730 8nm LPP ARMv8 2 + 6 Octa-core Kryo470 2.2GHz 256KB L2 + Kryo470 1.8GHz 128KB L2, 1MB L3 Adreno 618(Quad HD+ / 3360x1440) Hexagon 688 2x16 1866MHz LPDDR4X 512KB LLC Snapdragon X15 LTE modem,Downlink: LTE Cat 15 up to 800 Mbps,Uplink: LTE Cat 13 up to 150 Mbps,Wi-Fi 6-ready , 蓝牙5.0 2019年Q2
SDM730G

[227][228][229][230]

Snapdragon 800 系列编辑

Snapdragon 800/801编辑

Snapdragon 800 发布于2013年1月8日。[166]
Snapdragon 801 发布于2014年2月24日。[231]
其他功能:[232]

  • 支持 eMMC 5.0
  • 4KB + 4KB L0 缓存, 16KB + 16KB L1 缓存, 2MB L2 缓存
  • 4K × 2K UHD 视频拍摄、回放
  • 相机最高支持2100万像素,双ISP
  • 支持 USB 2.0、3.0
  • VP8 编码/解码
  • Quick Charge 2.0
型号 工艺 CPU GPU DSP 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集 微架构 核心数 频率 微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s) 蜂窝数据 WLAN PAN
8074-AA (800) 28nm HPm ARMv7 Krait 400[233] 4 最高2.26GHz Adreno 330
(2160p)
450MHz Hexagon QDSP6V5A 600MHz LPDDR3 双通道 32-bit 800MHz (12.8GB/s) IZAT Gen8B 不適用 IEEE 802.11n/ac (2.4/5GHz) 蓝牙4.0 Q2 2013[166]
8274-AA (800) HSPA+
8674-AA (800) CDMA / HPSA+
8974-AA (800) LTE
8974-AA (801) LTE 2014年第三季度
8074-AB (801) up to 2.36 578[257] 933MHz (14.9GB/s) none 2013年第三季度
8274-AB (801) HSPA+ 2013年第四季度[260]
8674-AB (801) CDMA 2013年第二季度[166]
8974-AB (801)[258] LTE 2013年第四季度
8274-AC (801)[268] up to 2.45[269] HSPA+ 2014年第二季度[166]
8974-AC (801)[268] LTE 2014年第一季度[166]

Snapdragon 805编辑

Snapdragon 805 发布于2013年9月20日。[274]
其他功能(与801相比):[275]

  • 相机最高支持5500万像素,双ISP
  • H.265/HEVC 解码
  • VP9 解码
型号 工艺 CPU GPU DSP 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集 微架构 核心数 频率 微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s) 蜂窝数据网络 WLAN PAN
APQ8084[276] 28nm HPm ARMv7-A Krait 450 4 最高2.7GHz Adreno 420 (2160p) 600MHz Hexagon V50 最高800MHz LPDDR3 双通道 64bit 800MHz (25.6GBps) IZat Gen8B 需外接[277] 802.11n/ac (2.4/5 GHz) 蓝牙4.1 2014年第一季度[275]

Snapdragon 808/810编辑

Snapdragon 808/810 发布于2014年4月7日。[279]
Snapdragon 808的其他更新功能(与805相比):[280]

  • 64位元處理器
  • 相机最高支持2100万像素,12位[281]双ISP

Snapdragon 810的其他功能(与808相比):[282]

  • 相机最高支持5500万像素,14位双ISP
  • H.265/HEVC 编码
  • VP9 解码
  • 4K 主屏幕显示
型号 工艺 CPU GPU DSP 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集 微架构 核心数 频率 微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s) 蜂窝数据网络 WLAN PAN
MSM8992 (808)[283] 20nm HPm ARMv8-A Cortex-A57
Cortex-A53
(with Global Task Scheduling)
2+4 最高2GHz + 1.44GHz [284] Adreno 418 600MHz [285] Hexagon V56 最高800MHz LPDDR3 双通道 32bit 933MHz (14.9GB/s) IZat Gen8C LTE LTE Cat 9 下行:450Mbit/s, 上行:50Mbit/s 802.11ac 蓝牙4.1 2014年第三季度[286]
MSM8994 (810)[283] 4+4 2GHz + 1.55GHz Adreno 430 650MHz LPDDR4 1.6GHz (25.6GB/s) LTE Cat 9[289]

Snapdragon 820/821编辑

其他功能(与810相比):[297]

  • 支持 eMMC 5.1/UFS2.0, HDMI 2.0, Quick Charge 3.0
  • 支持 60fps/120Hz 4K显示
  • 支持 60fps 4K H.265/HEVC解码
  • 支持 60fps 4K VP9解码
  • 14nm FinFET[298]
型号 工艺 CPU GPU DSP 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集 微架构 核心数 频率 微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s) 蜂窝数据网络 WLAN PAN
MSM8996 "lite" (820) 14nm Samsung FinFET

LPP

ARMv8-A Kryo 2+2 1.8GHz + 1.36GHz Adreno 530 510MHz Hexagon 680 最高1GHz LPDDR4 四通道 16bit (64bit) 1.33GHz (21.3GB/s) IZat Gen8C 下行: LTE Cat 12(600Mbit/s)

上行: LTE Cat 13(150Mbit/s)

802.11ac / 802.11ad 蓝牙4.1 2015年第四季度 Xiaomi 5 standard edition
MSM8996 (820) 2.2GHz + 1.59GHz [299]
624MHz 1.86GHz (29.8GB/s) * 樂視 樂Max Pro
MSM8996AB

Pro (821)

14nm Samsung

FinFET LPP

Kryo 100 2.2Ghz + 1.59GHz 624Mhz 1.86GHz (29.8GB/s) 2016年第二季度 * Xiaomi 5S
MSM8996AC Pro (821) 2.4GHz + 2GHz 720MHz 2.13GHz (34.1GB/s) * ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)

Snapdragon 835编辑

  • 支援Quick Charge 4.0及4+[300]
  • 集成aptX™ codec
  • 相機最高支援1600萬畫素雙鏡頭 或 3200萬單鏡頭,14-bit雙ISP
  • 10 nm FinFET
型号 工艺 CPU GPU DSP 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) L2快取

(大核/小核)

微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s) 蜂窝数据网络 WLAN PAN
MSM8998 (835) 10 nm FinFET LPE (Samsung) ARMv8-A Kryo 280 4 + 4 2.45 + 1.9 2MB/1MB Adreno 540 710 MHz Hexagon 682 LPDDR4X Dual-channel 32-bit (64-bit) 1866 MHz (29.8 GB/s) IZat Gen9C X16 LTE modem 下行: LTE Cat 16(1Gbit/s), 上行: LTE Cat 13(150Mbit/s) 802.11a/b/g/n/ac Wave 2(MU-MIMO)/ad; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS 藍牙 5.0 2017年第二季度

Snapdragon 845/850编辑

2017年5月5日,高通官網公佈新處理器的命名方案SDM845,為首個採用ARMv8.2指令集的Cortex-A75和A55修改後的Kryo 385 Gold / Silver 核心的CPU的驍龍800系列的系統單晶片,CPU部分特別新增了三級快取,搭配的記憶體也多了系統快取。Geekbench4跑分的部分,單核部分約2500分,多核部分為8500分[301]

2018年6月,高通於台北國際電腦展覽會發表驍龍850,為設計給Windows系統的筆電處理器,規格大致上為845的高頻版本。比起之前採用高通驍龍835處理器的Windows系統筆電有不少的效能提升[302][303]。驍龍850相較於手機的驍龍845運算速度再快上30%,且使用時間將高達25小時,人工智慧效能同時也成長三倍,最高支援網路將達到1.2 Gbps,將為準5G連網速度。驍龍850行動平台可以讓用戶體驗更輕薄、攜帶便利的無散熱風扇設計。同時驍龍850晶片可支援裝置內建的AI體驗,而使用者能體驗到相機、語音、電池續航力等方面的提升。高通本次攜手微軟Windows 10打造的驍龍850晶片,也可支援微軟人工智慧語音助理Cortana[304]

型号 工艺 CPU GPU DSP 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) L2快取

(大核/小核)

L3快取 微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s)
SDM845

(845)

10 nm FinFET LPP (Samsung) ARMv8.2-A Kryo 385 4 + 4 2.8 + 1.8 4*256KB/4*128KB 2MB Adreno630

710MHz (737 GFLOPS)

Hexagon 685 LPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 1866Mhz

(29.9GB/s)

3MB IZat X20 LTE modem 下行: LTE Cat 18(1.2Gbit/s), 上行: LTE Cat 13(150Mbit/s) Wi-Fi 802.11ad Multi-gigabit;Wi-Fi integrated 802.11ac 2x2 with MU-MIMO; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS 藍牙 5.0 2018年第二季度
SDM850

(850)

最高2.96 ? ? ? 2018年第三季度 * Samsung Galaxy Book 2

Snapdragon 855/855 Plus编辑

高通 Snapdragon 855由台積電7nm的製程代工生產,2019年正式推出。Snapdragon 855采用Snapdragon X50基頻,傳送速度達到5Gbps。網絡基帶上出現了很大的改變,可能為了未來5G網絡的發展,這一回擁有X50基頻,因為該基頻因為其穩定性、兼容性。X50基頻會支援3.5GHz/4.5GHz中頻,也支援28GHz/38GHz的高頻(毫米波)[306]

高通 Snapdragon 855 將擁有四個低功耗的 Kryo Silver 核心,每個核心具備 128KB L2快取記憶體,該核心可以達到 1.8GHz 運行速率。此外還有三個 Kryo Gold 核心,具備 256KB L2 快取記憶體,最高運行速率則為 2.419GHz,並另外獨立出一個單一 Kryo Gold 核心,具有兩倍 L2 512KB 快取記憶體,最大頻率則為 2.842Ghz。

高通 Snapdragon 855 內置三個實體獨立核心,《Ice Universe》表示該處理器將比前一代(Snapdragon 845)快上20%,而且支援5G網路。[307]

型號 製程 CPU (ARMv8) GPU DSP ISP 記憶體支援 通訊技術 連接能力 快速充電 樣品發佈時間 採用產品
855[308] 7 nm (TSMC) 1 + 3 + 4 cores (2.84 GHz + 2.42 GHz + 1.80 GHz Kryo 485) Adreno 640
(585MHz)
Hexagon 690 Spectra 380(最高32MP攝像頭 / 20MP雙攝像頭) LPDDR4X 四通道16-bit (64-bit) 2133 MHz 外部:X50 5G
+
內部:X24 LTE (Cat 20:下載速度高達2 Gbit/s、7x20MHz CA、256-QAM、4x4 MIMO、上傳速度高達316 Mbit/s、3x20MHz CA、256-QAM)
藍牙5; 802.11a/b/g/n/ac/ad/ay/ax-ready; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 4+ 2019年Q1
855 Plus 1 + 3 + 4 cores (2.96 GHz + 2.42 GHz + 1.80 GHz Kryo 485) Adreno 640
(672MHz)
2019年Q3
8cx[309] 4 + 4 cores (Kryo 495) Adreno 680 Spectra 390(最高32MP摄像头 / 16MP双摄像头) LPDDR4X 八通道16-bit (128-bit) 2133 MHz 蓝牙5; 802.11a/b/g/n/ac/ad; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1; NVME SSD, UFS3.0 2019年Q3 Samsung Galaxy Book S

Snapdragon 865编辑

据韩媒报道,骁龙865采用三星7nm EUV工艺代工。高通骁龙865分为两个版本,代号分别为Kona、Huracan。两版本均支持UFS 3.0闪存及LPDDR5X内存,区别在于其中一款集成了高通5G基带,另一款则没有。[310]

Snapdragon 875编辑

高通骁龙875将由台积电代工,使用5nm工艺制造,1平方毫米晶体数提升到1.713亿个,比7nm水平整体提升70%左右。高通骁龙875预计于2020年底发布,2021年商用。[311]

注釋编辑

  1. ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 1.7 1.8 Snapdragon specs September 2012.xlsx (PDF). September 2012 [2014-02-26]. (原始内容 (PDF)存档于2013-11-06). 
  2. ^ HTC Wildfire 6225 / ADR6225 (HTC Bee) Detailed Specs | Technical Datasheet. PDAdb.net. 2012-02-25 [2013-11-15]. 
  3. ^ Samsung Galaxy Precedent. 
  4. ^ LG Optimus L3 II specs. PhoneArena. [2013-06-22]. 
  5. ^ Samsung Galaxy Discover. 
  6. ^ Samsung Galaxy Centura. 
  7. ^ Spice Stellar Xtacy Mi-352, Android Murah Seharga 700 Ribuan. teknofun.net. (原始内容存档于2015-01-09). 
  8. ^ LG Optimus L3 II. [2013-11-15]. (原始内容存档于2014-02-03). 
  9. ^ https://developer.qualcomm.com/sites/default/files/snapdragon-s2-product-overview.pdf
  10. ^ 10.0 10.1 10.2 1X Advanced (PDF). [2014-02-26]. 
  11. ^ LG Eclypse C800G. LG. [2012-01-29]. 
  12. ^ Sony Xperia neo L review: Blast from the past. GSMArena. 2012-08-11 [2013-12-19]. 
  13. ^ Alcatel OT-995. Gsmarena.com. [2013-12-19]. 
  14. ^ RIM BlackBerry Bold Touch 9900 (RIM Pluto) Specs. PDAdb. [2014-03-09]. 
  15. ^ RIM BlackBerry Torch 9860 (RIM Monza) Specs. PDAdb. [2014-03-09]. 
  16. ^ Huawei U8860 Honor – Full phone specifications. [2013-08-15]. 
  17. ^ Vlad Savov. Samsung Galaxy S getting a 1.4GHz '2011 edition' next month (update: confirmed). Engadget. AOL. 2011-03-31 [2012-01-28]. 
  18. ^ Samsung Galaxy W I8150 – Full phone specifications. GSMArena. [2012-01-29]. 
  19. ^ Samsung SGH-I847 Rugby Smart. Jawal123.com. Jawal123. [2014-09-17]. 
  20. ^ Myriam Joire. Sharp Aquos SH-12C 3D smartphone hands-on (video). Engadget. AOL. 2011-06-20 [2012-01-29]. 
  21. ^ Sony Ericsson unveils its fastest entertainment experiences to date with Xperia arc S. Sony Ericsson. 2011-08-31 [2012-01-29]. (原始内容存档于2013-01-05). 
  22. ^ Droid Incredible 2 by HTC. HTC. [2012-01-29]. (原始内容存档于2012-03-05). 
  23. ^ Natalie Papaj. Samsung Conquer 4G fact sheet. Sprint Nextel. 2011-08-05 [2012-01-29]. (原始内容存档于2011-12-30). 
  24. ^ HTC Evo Design 4G (Sprint). HTC. [2012-02-01]. 
  25. ^ Toshiba REGZA IS11T. House Of Japan. [2014-03-09]. (原始内容存档于2011-05-21). 
  26. ^ ZTE Engage MT specs. Phone Arena. 
  27. ^ RIM BlackBerry Torch 9810 (RIM Jennings) Specs. PDAdb. [2014-03-09]. 
  28. ^ HP Palm Pre3 16GB Specs. PDAdb. [2014-03-09]. 
  29. ^ Aquos Phone IS11SH. Sharp. [2014-03-09]. 
  30. ^ Aquos Phone IS12SH. Sharp. [2014-03-09]. 
  31. ^ Qualcomm Document Center (PDF). Qualcomm. [2016-02-02]. 
  32. ^ Huawei Ascend G600西班牙语Huawei Ascend G600
  33. ^ ZTE announces new Android tablets. The Verge. [2013-08-15]. 
  34. ^ Qualcomm. LG MS840 Connect 4G. Qualcomm. January 2012 [2012-03-21]. (原始内容存档于2013-05-18). 
  35. ^ 35.00 35.01 35.02 35.03 35.04 35.05 35.06 35.07 35.08 35.09 35.10 Qualcomm Snapdragon processors. [2013-08-17]. 
  36. ^ Souppouris, Aaron. HTC Desire X unveiled: One Series style on a budget. The Verge. Vox Media. 2012-08-30 [2013-07-05]. 
  37. ^ Ascend Y300. Huawei Device. Huawei. [2013-06-20]. (原始内容存档于2013-06-22). 
  38. ^ LGP715. LG Hong Kong. LG Electronics. [2013-06-16] (中文). 
  39. ^ Orange Nivo – review. Gadget.ro. 2013-05-17 [2013-12-19]. 
  40. ^ Peak+ - Geeksphone. 2013-11-14 [2013-11-14]. (原始内容存档于2013-09-17). 
  41. ^ Motion Plus SK504. CCE. [2014-04-08]. (原始内容存档于2014-03-28). 
  42. ^ 。Huawei Ascend G525. gsmarena.com. 
  43. ^ Lenovo A706. gsmarena.com. 
  44. ^ Smartphone SP-5100, Síragon Venezuela - All in One, Laptops, Mini Laptops, Pc de Escritorio, Cámaras, Monitores y Servidores. siragon.com. (原始内容存档于2015-06-30). 
  45. ^ 45.0 45.1 45.2 45.3 Shilov, Anton. Nokia Introduces Lumia 520 and Lumia 720 Smartphones for Mainstream Users. X-bit labs. 2013-02-26 [2013-06-19]. (原始内容存档于2013-03-02). 
  46. ^ Xperia M – Developer World. Sony Mobile Developer World. Sony. [2013-06-04]. 
  47. ^ Xperia M dual – Developer World. Sony Mobile Developer World. Sony. [2013-06-04]. 
  48. ^ Xperia L. Sony Mobile Communications AB. [2013-11-07]. 
  49. ^ 49.0 49.1 Goswami, Sameer. Test: HTC One SV. BestBoyZ. 2013-01-19 [2013-06-14]. 
  50. ^ Joire, Myriam. HTC One VX for AT&T hands-on: mid-range style on a budget (video). Engadget. AOL. 2012-10-04 [2013-06-14]. 
  51. ^ Samsung Galaxy Express I8730 – Full phone specifications. GSMArena. [2013-06-16]. 
  52. ^ IdeaTab S2110 Tablet Specs. Lenovo. [2012-08-24]. (原始内容存档于2012-07-30). 
  53. ^ CloudMobile S500 | Datasheet. Acer France. Acer Inc. [2013-06-14]. (原始内容存档于2013-05-11). 
  54. ^ ASUS – Mobile: ASUS Padfone. Asus. [2012-03-09]. (原始内容存档于2012-03-07). 
  55. ^ 55.0 55.1 Anand Lal Shimpi. HTC's New Strategy – The HTC One. AnandTech. 2012-02-26 [2012-02-27]. 
  56. ^ Detailed Technical Datasheet of T-Mobile HTC Windows Phone 8X (HTC Accord). PDAdb.net. [2013-06-21]. 
  57. ^ Xperia T – Developer World. Sony Mobile Developer World. Sony. [2013-02-27]. 
  58. ^ Xperia TX – Developer World. Sony Mobile Developer World. Sony. [2013-02-27]. 
  59. ^ Islam, Zak. Nokia-made Android Smartphone is the Vertu Ti, Costs $4070. Tom's Hardware. Bestofmedia Group. 2013-01-31 [2013-06-14]. 
  60. ^ AQUOS PHONE SERIE ISW16SH. Au.kddi.com. [2013-12-19]. (原始内容存档于2012-12-30) (日语). 
  61. ^ 61.0 61.1 Qualcomm Announces Next-generation Snapdragon Mobile Chipset Family. Qualcomm. 2011-02-14 [2012-01-29]. 
  62. ^ Anand Lal Shimpi. The ASUS Transformer Pad Infinity: 1920 x 1200 Display, Krait Optional. AnandTech. 2012-02-27 [2012-02-27]. 
  63. ^ BlackBerry Z10 may have different hardware for different regions. The Times of India. 2013-02-01 [2013-12-19]. 
  64. ^ Inofuentes, Jason. HTC Droid Incredible 4G LTE Review: One Alternative. AnandTech. 2012-07-13 [2013-06-20]. 
  65. ^ Heater, Brian. Sprint HTC EVO 4G LTE preview (video). Engadget. AOL. 2012-04-04 [2013-06-20]. 
  66. ^ HTC One X AT&T – Full phone specifications. Gsmarena.com. [2013-12-19]. 
  67. ^ Molen, Brad. HTC Windows Phone 8X for Verizon: what's different?. Engadget. AOL. 2012-12-08 [2013-06-20]. 
  68. ^ Peuckert, Michael. Samsung Ativ S im Test. Connect. 2013-03-08 [2014-07-25]. 
  69. ^ LG Mach, Cayenne – Qualcomm Developer Network. Qualcomm Developer Network. [2013-06-16]. (原始内容存档于2013-07-22). 
  70. ^ 70.0 70.1 70.2 70.3 Vulnerability Summary for CVE-2013-3051. National Cyber Awareness System. NIST. 2013-04-13 [2013-06-20]. 
  71. ^ Device details – Nokia Lumia 820. Nokia Developer. Nokia. [2013-06-21]. (原始内容存档于2013-01-05). 
  72. ^ Device details – Nokia Lumia 920. Nokia Developer. Nokia. [2013-06-21]. (原始内容存档于2013-01-05). 
  73. ^ Device details – Nokia Lumia 925. Nokia Developer. Nokia. [2013-07-12]. (原始内容存档于2013-08-10). 
  74. ^ Device details – Nokia Lumia 1020. Nokia Developer. Nokia. [2013-07-12]. (原始内容存档于2013-07-15). 
  75. ^ 75.0 75.1 75.2 75.3 75.4 http://www.nttdocomo.co.jp/binary/pdf/info/news_release/2012/05/16_00_3-4.pdf
  76. ^ Snapdragon S4 Plus MSM8960 MDP/S Mobile Development Platform – Qualcomm Developer Network. Qualcomm Developer Network. [2013-12-19]. 
  77. ^ Sony Xperia TL – Qualcomm Developer Network. Qualcomm Developer Network. [2013-06-16]. (原始内容存档于2013-07-22). 
  78. ^ Company News – ZTE Devices – Bringing you closer. ZTE Devices. 2013-03-07 [2013-06-16]. (原始内容存档于2013-04-18). 
  79. ^ ZTE Grand X LTE – Qualcomm Developer Network. Qualcomm Developer Network. [2013-06-16]. (原始内容存档于2013-07-22). 
  80. ^ Molen, Brad. ZTE V96 hands-on at CTIA 2012. Engadget. AOL. 2012-05-08 [2012-05-08]. 
  81. ^ Kyocera Hydro Elite Specifications. Kyocera Communications, Inc. [2013-12-30]. 
  82. ^ Xinhua. 2013-04-24 [2013-12-09]. (原始内容存档于2013-11-26). 
  83. ^ Rigg, Jamie. China Mobile's Lumia 920T packs a Snapdragon S4 Pro, better graphics performance. Engadget. AOL. 2012-11-09 [2013-06-21]. 
  84. ^ Xperia SP – Developer World. Sony Mobile Developer World. Sony. [2013-03-21]. 
  85. ^ BlackBerry Z30 - CPU. Blackberry. Blackberry. [2013-10-03]. 
  86. ^ BlackBerry Z30 - Specifications. Blackberry. [2013-10-03]. (原始内容存档于2013-10-05). 
  87. ^ Qualcomm Snapdragon S4 Pro MSM8960DT RISC Multi-core Application Processor with Modem. PDAdb.net. [2013-12-19]. 
  88. ^ Snapdragon S4, S3, S2, S1 Processor Specs and Details - Qualcomm. Qualcomm. 
  89. ^ Qualcomm Snapdragon S4 Pro APQ8064 RISC Multi-core Application Processor. PDAdb.net. [2012-02-27]. 
  90. ^ Snapdragon S4 Product Specs. Qualcomm. [2013-08-11]. 
  91. ^ H., Victor. Asus PadFone 2 goes official: quad-core S4 APQ8064 inside, 2GB of RAM, 13-megapixel camera. PhoneArena. 2012-10-16 [2013-06-16]. 
  92. ^ Inofuentes, Jason. The HTC Droid DNA Announced: 5-inch, 1080p, S4 Pro. AnandTech. 2012-11-13 [2013-06-21]. 
  93. ^ Byford, Sam. HTC J Butterfly preview: a stunning 5-inch 1080p phone for Japan (video). The Verge. Vox Media. 2012-10-17 [2013-04-23]. 
  94. ^ Lawler, Richard. LG Optimus G revealed: 1.5GHz quad-core CPU, ICS, LTE, 4.7-inch screen with in-cell touch. Engadget. AOL. 2012-08-28 [2013-06-21]. 
  95. ^ Snapdragon S4 Pro APQ8064 MDP/T – Mobile Development Platform/Tablets. QDevNet. Qualcomm. [2013-06-21]. 
  96. ^ OPPO Find 5. Oppo. [2013-04-27]. (原始内容存档于2013-05-03). 
  97. ^ Islam, Zak. Pantech Announces World's Largest Full HD Smartphone. Tom's Hardware. Bestofmedia Group. 2013-01-29 [2013-06-21]. 
  98. ^ Diaconescu, Adrian. Pantech unveils S4 Pro-powered Vega R3, "the best existing quad-core smartphone". AndroidAuthority. 2012-09-24 [2013-06-21]. 
  99. ^ Sharp Aquos Phone Zeta SH-02E Specs & Latest News. The Verge. Vox Media. [2013-06-21]. 
  100. ^ Smith, Mat. Sony Xperia UL announced for Japan: 5-inch 1080p display and 15-frame burst photography skills (video). Engadget. AOL. 2013-05-20 [2013-05-27]. 
  101. ^ Xperia Z – Developer World. Sony Mobile Developer World. Sony. [2013-02-27]. 
  102. ^ Xperia ZL – Developer World. Sony Mobile Developer World. Sony. [2013-02-27]. 
  103. ^ Xperia ZR – Developer World. Sony Mobile Developer World. Sony. [2013-05-13]. 
  104. ^ Lai, Richard. Xiaomi Phone2 now official: 4.3-inch 720p IPS, quad core and Jelly Bean for just $310. Engadget. AOL. 2012-08-16 [2013-06-21]. 
  105. ^ 105.0 105.1 Snapdragon MPQ8064 Processor Now Part of the Snapdragon600 Series. Qualcomm. 2013-06-17 [2013-12-02]. 
  106. ^ 106.0 106.1 Snapdragon 200 Processors. Qualcomm. [2013-10-15]. 
  107. ^ 10.1" Quad Core 3G & Wi-Fi Tablet. [2013-10-15]. (原始内容存档于2013-10-02). 
  108. ^ Casper Via A3216 Product Detail. [2015-06-28]. (原始内容存档于2013-06-15). 
  109. ^ Indomultimedia Log. Mito A355 Harga Fitur dan Spesifikasi HP Mito Android A355. Indomultimedia. 2013-05-05 [2013-06-16]. 
  110. ^ Xolo unveils Q500, a dual-SIM Android phone. 2013-11-29 [2013-12-02]. 
  111. ^ Motion Plus SK402. CCE. [2014-04-08]. (原始内容存档于2014-04-18). 
  112. ^ HTC Desire 600 dual sim – Full phone specifications. GSMArena. [2013-06-15]. 
  113. ^ Sridhar, Srivatsan. Karbonn Titanium S5 Benchmarks. Fone Arena. 2013-05-17 [2013-06-15]. 
  114. ^ Sridhar, Srivatsan. Micromax A111 Canvas Doodle Benchmarks. Fone Arena. 2013-08-20 [2013-10-15]. 
  115. ^ Samsung Galaxy Win I8550 – Full phone specifications. GSMArena. [2013-06-15]. 
  116. ^ 116.0 116.1 116.2 116.3 Amaresh, Atithya. Qualcomm Intros New Snapdragon 200 Dual And Quad Core Chips. EFYTimes.com. EFY Group. 2013-06-20 [2013-06-22]. [永久失效連結]
  117. ^ LG L35 - Full Specifications And Features. GSM Insider. [2014-05-22]. (原始内容存档于2014-05-22). 
  118. ^ Huawei Ascend Y530 - Specifications. 
  119. ^ QMobile Noir Z8 - Specifications. 
  120. ^ XOLO : Buy Best Mobile Phones Online in India, New Mobile Phone Prices. (原始内容存档于2015-05-29). 
  121. ^ QMobile Noir LT-600 - Specifications. 
  122. ^ Qualcomm unveils the Snapdragon 210 and 208 processors. Qualcomm. 
  123. ^ 123.0 123.1 Snapdragon 412 and 212 processors announced. Qualcomm. 2015-07-28. 
  124. ^ Snapdragon 208. Qualcomm. 
  125. ^ Snapdragon 210. Qualcomm. 
  126. ^ Snapdragon 212. Qualcomm. 
  127. ^ Qualcomm 215 Mobile Platform. Qualcomm. 
  128. ^ Motorola Brasil. Qualcomm. [2013-11-13]. (原始内容存档于2013-11-17). 
  129. ^ Samsung Galaxy Grand 2 Benchmarks. Fonearena.com. 2014-01-21 [2014-02-26]. 
  130. ^ 130.00 130.01 130.02 130.03 130.04 130.05 130.06 130.07 130.08 130.09 130.10 130.11 130.12 130.13 Qualcomm Snapdragon 400 Product Brief (PDF). Qualcomm. [2013-06-22]. [永久失效連結]
  131. ^ 131.0 131.1 131.2 131.3 131.4 Snapdragon 800, 600, 400, 200 Processor Specs. [2013-12-09]. 
  132. ^ ZTE Red Bull V5 (Hong Niu V5) – Full Specifications And Features. [2014-05-22]. (原始内容存档于2014-04-20). 
  133. ^ 133.0 133.1 GSMA Mobile Asia Expo 2014: K-Touch M6, L910 And Touch 5 Spotted. GSM Insider. [2014-06-15]. (原始内容存档于2014-07-04). 
  134. ^ 134.0 134.1 Xperia™ M2 | Fast smartphone - Sony Smartphones (Global UK English). Sony Mobile. 2014-03-05 [2014-03-11]. 
  135. ^ GSMA Mobile Asia Expo 2014: Phicomm P660Lw Spotted. GSM Insider. [2014-06-15]. (原始内容存档于2014-07-02). 
  136. ^ Nokia Lumia 625 – Full phone specifications. GSMArena. [2013-07-26]. 
  137. ^ Samsung Galaxy Express I8730 – Full phone specifications. GSMArena. [2013-08-30]. 
  138. ^ Klug, Brian. HTC Announces One mini – 4.3-inch display, aluminum, and Snapdragon 400. AnandTech. 2013-07-18 [2013-07-18]. 
  139. ^ Ativ S Neo - Specifications. Microsoft. [2014-05-06]. 
  140. ^ HTC 8XT - Specifications. Microsoft. [2014-05-06]. 
  141. ^ HTC First. HTC Global. HTC. [2013-06-15]. 
  142. ^ Tim Schiesser. HTC One Mini Review. 2013-10-02 [2013-12-09]. 
  143. ^ Jolla engineer Carsten Munk confirming 8930AA. [2013-12-19]. 
  144. ^ Detailed Technical Datasheet of Samsung GT-i9190 Galaxy S4 Mini 16GB (Samsung Serrano). PDAdb.net. [2013-06-26]. 
  145. ^ Detailed Technical Datasheet of Samsung GT-i9192 Galaxy S4 Mini Duos (Samsung Serrano). PDAdb.net. [2013-06-26]. 
  146. ^ Detailed Technical Datasheet of Samsung GT-i9205 Galaxy Mega 6.3 LTE 8GB. PDAdb.net. [2013-06-26]. 
  147. ^ Detailed Technical Datasheet of Samsung GT-i9195 Galaxy S4 Mini LTE (Samsung Serrano). PDAdb.net. [2013-06-26]. 
  148. ^ Qualcomm Technologies Introduces Snapdragon 410 Chipset with Integrated 4G LTE World Mode for High-Volume Smartphones. 2013-12-09 [2013-12-09]. 
  149. ^ Snapdragon 410. Qualcomm. 
  150. ^ 150.0 150.1 Qualcomm Snapdragon 410 MSM8916 RISC Multi-core Application Processor with Modem. Pdadb.net. [2014-05-15]. 
  151. ^ Colorful 4G LTE series includes both Android and Windows Phone handsets, plus 8-inch tablet. CNET. [2014-09-11]. 
  152. ^ BQ Aquaris E4 4G. BQ. [2014-11-25]. 
  153. ^ Lenovo 4G A6000. The Indian Express. [2015-01-16]. 
  154. ^ Snapdragon 412. Qualcomm. 
  155. ^ 155.0 155.1 155.2 155.3 4 new Snapdragon processors take 4G LTE and multimedia to new heights. Qualcomm. 2015-02-18 [2015-02-26]. 
  156. ^ Snapdragon 415 Processor Specs and Details. Qualcomm. 
  157. ^ 157.0 157.1 157.2 Introducing the Snapdragon 625, 435, and 425 processors. Qualcomm. 2016-02-11. 
  158. ^ 158.0 158.1 158.2 158.3 高通新款 Snapdragon 晶片要為平價手機帶來更好的雙鏡體驗. Engadget 中文版. [2018-06-27] (中文(台灣)‎).  引用错误:带有name属性“:3”的<ref>标签用不同内容定义了多次
  159. ^ 159.0 159.1 159.2 159.3 Frumusanu, Andrei. Qualcomm Announces Snapdragon 632, 439 and 429 - Expanding the Low-Mid-tier. [2018-06-27].  引用错误:带有name属性“:4”的<ref>标签用不同内容定义了多次
  160. ^ Snapdragon 425 Processor Specs and Details. Qualcomm. 
  161. ^ Snapdragon 429 Mobile Platform | Qualcomm. Qualcomm. [2018-06-27] (英语). 
  162. ^ Snapdragon 430 Processor. Qualcomm.com. 
  163. ^ Snapdragon 435 Processor. Qualcomm.com. 
  164. ^ Snapdragon 439 Mobile Platform | Qualcomm. Qualcomm. [2018-06-27] (英语). 
  165. ^ 165.0 165.1 高通三款中高端SoC骁龙670/640/460详细参数曝光:明年主力 - 高通,骁龙640、骁龙670、骁龙460 - IT之家. www.ithome.com. [2017-12-29].  引用错误:带有name属性“:1”的<ref>标签用不同内容定义了多次
  166. ^ 166.0 166.1 166.2 166.3 166.4 166.5 Las Vegas. Qualcomm Announces Next Generation Snapdragon Premium Mobile Processors. Qualcomm. [2013-12-19]. 
  167. ^ MiTV. [2013-12-09]. 
  168. ^ Qubi: The Media Center Reinvented. [2013-12-09]. 
  169. ^ Lai, Richard. China's LeTV debuts 'Super TV' X60, throws in a quad-core S4 Prime chip. Engadget. [2014-02-26]. 
  170. ^ Quad-core Snapdragon $75 embedded module by CompuLab delivers top performance in a tiny footprint (PDF). [2014-05-15]. 
  171. ^ IFC6410. [2013-09-13]. 
  172. ^ HTC One (M7) Product Overview. HTC UK. HTC. [2013-03-24]. (原始内容存档于2014-02-09). 
  173. ^ ASUS Announces Next-Generation PadFone Infinity. Asus. 2013-02-25 [2013-06-16]. (原始内容存档于2013-02-28). 
  174. ^ Lawler, Richard. LG's 5.5-inch Optimus G Pro is the first with a Snapdragon600 quad-core CPU. Engadget. AOL. 2013-02-17 [2013-06-22]. 
  175. ^ Xiang, Liu. Refreshed Oppo Find 5 Upgraded To Snapdragon600 And Android 4.2 Jelly Bean. GSM Insider. 2013-07-03 [2013-07-03]. (原始内容存档于2013-09-04). 
  176. ^ Lai, Richard. Xiaomi Phone 2S and 2A announced with MIUI v5, the former entering Hong Kong and Taiwan. Engadget. AOL. 2013-04-09 [2013-06-21]. 
  177. ^ Oppo Find 5 Review. Imgspirit. [2013-08-26]. (原始内容存档于2013-09-01). 
  178. ^ Amazon.com. [2014-04-09]. 
  179. ^ Fire TV Device and Platform Specifications. [2014-06-25]. 
  180. ^ Klug, Brian. Nexus 7 (2013) – Mini Review. AnandTech. 2013-07-27 [2013-08-28]. 
  181. ^ Petrovan, Bogdan. The SoC in the new Nexus 7 is essentially an underclocked Snapdragon600. Android Authority. 2013-07-27 [2013-08-28]. 
  182. ^ ASUS MeMO Pad FHD 10 ME302KL LTE. [2013-11-15]. 
  183. ^ 百度--您的访问出错了. baidu.com. [失效連結]
  184. ^ Bob Dormon. Asus will bung 'Nexus 7 2' fondle-droids on Blighty's shelves this month. 2013-08-09 [2013-12-19]. 
  185. ^ 8064. 2013-08-15 [2013-12-19] (中文). 
  186. ^ Las Vegas. Qualcomm News and Events. Qualcomm. [2014-04-08]. 
  187. ^ Barcelona. Qualcomm Technologies Announces World’s First Commercial 64-bit Octa-Core Chipset with Integrated 5 Mode Global LTE. Qualcomm. [2014-04-08]. 
  188. ^ Snapdragon 616 processor debuts with Huawei smartphone. Qualcomm. 
  189. ^ Snapdragon 610 & 615: Qualcomm Continues Down its 64-bit Warpath with 4/8-core Cortex A53 Designs. Anandtech. [2014-04-08]. 
  190. ^ Snapdragon 615 Processor. Qualcomm. 
  191. ^ Lenovo Vibe P1. GSM Arena. 
  192. ^ Snapdragon 616 Processor. Qualcomm. 
  193. ^ Snapdragon 617 Processor. Qualcomm. 
  194. ^ Snapdragon 625 Processor. Qualcomm. 
  195. ^ Snapdragon 626 Processor. Qualcomm. 
  196. ^ 196.0 196.1 性能增30%!高通骁龙660/630详细参数:14nm神器-高通,骁龙660,CPU处理器,14nm,骁龙630-驱动之家. news.mydrivers.com. [2017-05-09]. 
  197. ^ Snapdragon 632 Mobile Platform | Qualcomm. Qualcomm. [2018-06-27] (英语). 
  198. ^ Snapdragon 600 tier processors repositioned to reflect advanced performance. Qualcomm. [2015-12-17]. 
  199. ^ Snapdragon 650 Processor Specs and Details. Qualcomm. 
  200. ^ Snapdragon 652 Processor Specs and Details. Qualcomm. 
  201. ^ HTC 10 Specs and Reviews - HTC India. 
  202. ^ http://shop.lenovo.com/us/en/tango/index.html?ipromoID=LEN264337
  203. ^ 三星Galaxy S轻奢版5月21日将至:骁龙660处理器+安卓8.0 - 三星 Galaxy S轻奢版, S8 Lite - IT之家. www.ithome.com. [2018-05-20]. 
  204. ^ 聯發科壓力再增加!高通新發表 3 款中階行動處理器. Qualcomm. 
  205. ^ 高通的 Snapdragon 670 晶片也是主打 AI
  206. ^ 高通推出全新 Snapdragon 670 處理器 中階手機效能將更強、更厲害的 AI
  207. ^ 高通發表 Snapdragon 670 ,可說是時脈與 LTE 基頻弱化版的 Snapdragon 710
  208. ^ 採「2+6」核心架構,高通 S670 換上更聰明的人工智慧運算引擎
  209. ^ 高通推出驍龍 670 處理器,效能較前一代提升 15%
  210. ^ Qualcomm Snapdragon 675 Mobile Platform Brings Outstanding Gaming with Advanced AI and Cutting-Edge Camera Performance to Consumers in Early 2019. Qualcomm. 
  211. ^ OPPO R17规格曝光:6.4寸水滴屏、骁龙670
  212. ^ OPPO R17或将首发骁龙670:8GB大运存 屏下指纹解锁
  213. ^ Snapdragon 675 Mobile Platform. Qualcomm. 
  214. ^ Qualcomm Announces Snapdragon 675 - 11nm Mid-Range Cortex A76-Based. anandtech.com. 
  215. ^ Qualcomm Introduces New Snapdragon 700 Mobile Platform Series. Qualcomm. 
  216. ^ Snapdragon 710 Mobile Platform | Qualcomm. Qualcomm. [2018-05-24] (英语). 
  217. ^ Qualcomm Snapdragon 710 Mobile Platform Brings In-Demand Premium Features to a New Tier of Smartphones | Qualcomm. Qualcomm. [2018-05-24] (英语). 
  218. ^ 高通骁龙710芯片发布,接任骁龙660引领中端市场 - 骁龙710,骁龙660,高通 - IT之家. www.ithome.com. [2018-05-24]. 
  219. ^ 高通憑 Snapdragon 710 把中階晶片帶上新高度. Engadget 中文版. [2018-05-24] (中文(台灣)‎). 
  220. ^ Snapdragon 712 Mobile Platform. Qualcomm. 
  221. ^ mvqq. Samsung. 
  222. ^ mobilemagazine. Samsung. 
  223. ^ eprice. Samsung. 
  224. ^ cool3c. Samsung. 
  225. ^ sogi.com. Samsung. 
  226. ^ kknews. Samsung. 
  227. ^ 三星Galaxy A80参数. Samsung. 
  228. ^ {{cite web |url= https://zhuanlan.zhihu.com/p/62756929 |title= 三星Galaxy A80简评 首发搭载骁龙730G }
  229. ^ 三星Galaxy A80性能评测 骁龙730G准旗舰实锤. 
  230. ^ 三星A80性能评测:首发骁龙730G,为游戏而生. 
  231. ^ The Snapdragon 801 Processor Is a Smooth Step Up from the Snapdragon 800 Processor. Qualcomm. 2014-02-23 [2014-04-08]. 
  232. ^ Snapdragon 800 Mobile Processor with Quad-Core CPUs - Qualcomm. Qualcomm. 
  233. ^ MSM8974AC CPU. The Third Media. 2013-11-15 [2014-04-08]. 
  234. ^ Sony xperia Z Ultra Wi-Fi edition White paper
  235. ^ Amazon Kindle Fire HDX Tablet. [2013-09-25]. 
  236. ^ Sony Xperia™ Z Ultra HSPA+ XL39h white paper. Developer World. Sony Mobile. 2013-12-09 [2014-03-02]. 
  237. ^ IFA 2013: Acer Liquid S2 hands-on. 2013-09-04 [2013-12-09]. 
  238. ^ 株式会社インプレス. 4.5型IGZO液晶、ハイスペック両立の「AQUOS PHONE Xx mini 303SH」. ケータイ Watch. Japan. 2013-09-30 (日语). 
  239. ^ Padre, Joe. Sony Xperia Z Ultra unleashed – 6.4" Full HD TRILUMINOS display, quad-core, waterproof* smartphone [video]. Sony Mobile Developer World. Sony. 2013-06-25 [2013-06-26]. 
  240. ^ Sony Xperia Z1. GSMArena. 2013-09-04 [2013-09-04]. 
  241. ^ 超窄边框+骁龙800 nubia Z5S上手体验 | 雷锋网. Leiphone. [2014-03-11] (中文). 
  242. ^ 强大游戏性能拍照体验 努比亚nubia Z5S评测_天极网. Yesky Mobile. 2014-01-03 [2014-03-11] (中文). 
  243. ^ Klug, Brian. Hands on with the LG G2 – LG's latest flagship. AnandTech. 2013-08-07 [2013-08-30]. 
  244. ^ Nexus 5 (16GB, black). [2014-01-04]. 
  245. ^ docomo GALAXY J SC-02F. [2013-12-09]. (原始内容存档于2013-12-14) (日语). 
  246. ^ Lawler, Richard. SK Telecom launches the world's first LTE-Advanced network, and the Galaxy S4 LTE-A. Engadget. AOL. 2013-06-25 [2013-07-23]. 
  247. ^ GALAXY S4 with LTE+ GT-I9506. [2013-12-09]. (原始内容存档于2013-10-23) (德语). 
  248. ^ Samsung Galaxy Note 3 specs and features now official. Android Authority. 2013-09-04 [2013-09-04]. 
  249. ^ Detailed specifications for the Nokia Lumia 1520. Nokia. [2013-11-19]. 
  250. ^ Qualcomm Snapdragon Nokia Lumia Icon. Qualcomm. 2014-03-22. 
  251. ^ Samsung Galaxy Round specs. Phonearena.com. 2013-10-09 [2014-03-11]. 
  252. ^ ZTE Grand S II specifications, features and comparison. Gadgets.ndtv.com. [2014-03-11]. 
  253. ^ Vivo Xshot unboxing and hands on review - GizChina - Gizchina.com. Gizchina.com. 
  254. ^ 最具性价比2K屏杀器 4G强机IUNI U3详细评测(6). mobile-dad.com. (原始内容存档于2015-06-30). 
  255. ^ BlackBerry Passport Specs – Specifications for BlackBerry Passport Smartphone - US. blackberry.com. 
  256. ^ OnePlus X Review: Is it worth it? - Erica Griffin - Youtube.com. Youtube.com. 
  257. ^ The Difference Between Snapdragon 800 and 801: Clearing up Confusion. AnandTech. [2014-04-08]. 
  258. ^ 258.0 258.1 258.2 258.3 Samanukorn, Nattida. Sony announces new flagship Xperia Z2 phone and tablet at MWC | Qualcomm Snapdragon Processors. Qualcomm. [2014-02-26]. 
  259. ^ Sony Xperia Z2 WIFI. [2014-02-24]. 
  260. ^ Xiaomi Mi3. AnandTech. 2013-09-05 [2013-09-05]. 
  261. ^ 261.0 261.1 8x74AB. (原始内容存档于2014-02-09). 
  262. ^ 262.0 262.1 GSMA Mobile Asia Expo 2014: Hisense X9T And X1 Spotted. GSM Insider. [2014-06-15]. (原始内容存档于2014-06-26). 
  263. ^ ZTE Nubia Z5S LTE 64GB Specs | Technical Datasheet. PDAdb.net. [2014-03-11]. 
  264. ^ Sony Xperia Z2. [2014-02-24]. 
  265. ^ Sony Xperia Z2 Whitepaper. Sony. [2014-02-24]. 
  266. ^ Sony Xperia Z2 LTE. [2014-02-24]. 
  267. ^ 存档副本. [2015-06-28]. (原始内容存档于2014-07-20). 
  268. ^ 268.0 268.1 Snapdragon 801 product brief. Qualcomm. [2014-05-26]. 
  269. ^ Ho, Joshua. Samsung Announces Galaxy S5: Initial Thoughts. Anand Tech. 2014-02-24 [2014-10-20]. 
  270. ^ Smartisan T1 – Full Specifications And Features. GSM Insider. [2014-05-21]. (原始内容存档于2014-05-21). 
  271. ^ 2K Display Lenovo K920 TD-LTE Spotted At GSMA Mobile Asia Expo 2014. GSM Insider. [2014-06-15]. (原始内容存档于2014-07-01). 
  272. ^ The OnePlus One Performance: Only the Best - Never Settle | OnePlus Forums. OnePlus Forums. [2014-04-08]. 
  273. ^ HTC One M8. ePrice TW. [2014-03-27]. 
  274. ^ Qualcomm Technologies Announces Next Generation Qualcomm Snapdragon 805 "Ultra HD" Processor. Qualcomm. 
  275. ^ 275.0 275.1 Qualcomm Snapdragon 805. Qualcomm. [2014-02-13]. 
  276. ^ Qualcomm Snapdragon 805 MSM8084 RISC Multi-core Application Processor. [2014-03-09]. 
  277. ^ Snapdragon 805 Mobile Processor with Quad-Core CPUs - Qualcomm. Qualcomm. 
  278. ^ IFC6540. [2013-10-16]. (原始内容存档于2014-09-21). 
  279. ^ Qualcomm Announces "The Ultimate Connected Computing" Next- Generation Snapdragon 810 and 808 Processors. Qualcomm. 
  280. ^ Snapdragon 808 Processors with X10 LTE Specs and Details - Qualcomm. Qualcomm. 
  281. ^ Get to know the Snapdragon 808 with X10 LTE - Qualcomm. 2015-04-24. 
  282. ^ Snapdragon 810 Mobile Processor (8 Core) Octa-Core CPUs - Qualcomm. Qualcomm. 
  283. ^ 283.0 283.1 Qualcomm's Snapdragon 808/810. [2014-04-07]. 
  284. ^ Andrei Frumusanu, Ian Cutress. LG Announces the G4: 5.5-inch QHD with Snapdragon 808. anandtech.com. 
  285. ^ Qualcomm Adreno 420. notebookcheck.net. 
  286. ^ Devices with Snapdragon 810 and 808 to come in H1 next year. [2014-09-29]. 
  287. ^ Mark Collins. LG G4 - Full specifications and features. GSM Insider. (原始内容存档于2015-06-30). 
  288. ^ 288.0 288.1 John Callaham. Microsoft Lumia 950 and Lumia 950XL Announced. Windows Central. 
  289. ^ Qualcomm Expands LTE Capabilities in Snapdragon 810 to add Category 9 Carrier Aggregation - Qualcomm. Qualcomm. 
  290. ^ LG G Flex 2 Outed in Full Before It’s Official, Sounds Pretty Awesome. droid-life.com. 
  291. ^ Xiaomi unveils Mi Note and Mi Note Pro: 5.7-inch high-end goodness. Android Authority. 
  292. ^ HTC One M9 specs. Phone Arena. 
  293. ^ HTC 10 evo – Full phone specifications. www.gsmarena.com. 
  294. ^ Liu Xiang. LeTV Le Max (MX1) - Full Specifications and Features. GSM Insider. (原始内容存档于2015-06-30). 
  295. ^ Liu Xiang. LeTV Le 1 Pro (X900) - Full Specifications and Features. GSM Insider. (原始内容存档于2015-06-30). 
  296. ^ Liu Xiang. ZTE Nubia Z9 Goes Official: specifications, features, price and news. GSM Insider. (原始内容存档于2015-06-30). 
  297. ^ Qualcomm announces Snapdragon 820 with Kryo CPU. GSMArena.com. [2015-07-15]. 
  298. ^ Introducing Quick Charge 3.0. Qualcomm.com. 
  299. ^ Ho, Joshua; Frumusanu, Andrei. Understanding Qualcomm's Snapdragon 810: Performance Preview. Anandtech. 12 February 2015 [1 March 2015]. 
  300. ^ Snapdragon 835 Mobile PC Platform with 10nm 64-bit Octa Core CPU | Qualcomm. Qualcomm. [2018-05-20] (英语). 
  301. ^ Snapdragon 845 Mobile Platform with Adreno 630 GPU and Hexagon 685 DSP | Qualcomm. Qualcomm. [2018-05-20] (英语). 
  302. ^ Cutress, Ian. Qualcomm Announces Snapdragon 850: A Second Generation For Windows. [2018-06-05]. 
  303. ^ Snapdragon 850 是高通專為 Windows 筆電準備的新 SoC. Engadget 中文版. [2018-06-05] (中文(台灣)‎). 
  304. ^ 高通推驍龍850 終端產品H2問世. 中時電子報. [2018-06-06] (中文(台灣)‎). 
  305. ^ 索尼首款骁龙845新机现身:性能持平三星S9 - 索尼,骁龙845 - IT之家. www.ithome.com. [2017-12-29]. 
  306. ^ Snapdragon 855洩漏,SDX50基帶+7nm製程. qooah. [2018-3-9] (中文(台灣)‎). 
  307. ^ 年底亮相?高通新款 Snapdragon 8150 CPU 細節曝光. qooah. [2018-11-26] (中文(台灣)‎). 
  308. ^ Snapdragon 855 Mobile Platform. Qualcomm. 
  309. ^ Snapdragon 8cx Compute Platform. Qualcomm. 
  310. ^ IT之家. 韩媒:高通骁龙865传交三星7纳米EUV制程生产. [2019-09-16]. 
  311. ^ TechWeb. 高通骁龙875曝光:采用台积电5nm工艺 集成5G基带. [2019-09-16].