Apple A11 Bionic

Apple A11 “仿生”(Bionic)是一款由蘋果公司設計的,於2017年9月12日發表的64位系統單晶片(SoC),並被首先搭載於iPhone 8iPhone 8 PlusiPhone X三款智慧型手機中。[4][4][4]

Apple A11 “仿生”
Apple A11.jpg
產品化 2017年9月12日
設計團隊 苹果公司
生产商
微架構 兼容ARMv8-A
指令集架構 A64
制作工艺/製程 10 nm[1]
核心数量 六核心[1][2]
一級快取 32 KB 指令, 32 KB 資料[3]
二級快取 8 MB
CPU主频范围 至 2.39GHz 
應用平台 行動裝置
上代產品 Apple A10 Fusion
繼任產品 Apple A12 Bionic

設計编辑

A11的CPU部分為六核心設計,由2顆代號為「季風」(Monsoon)的高性能核心及4顆代號為「西北風」(Mistral)的節能核心以big.LITTLE組態組成,具備容量達 8 MB 的二級快取,但取消了三級快取。[5][1][4][2]A11與前代晶片最大的不同是使用第二代性能控制器,採用HMP全域任務排程形式能使6顆CPU核心得以同時運行[6]。蘋果公司一如既往不公開A11的CPU時脈資訊,不過根據某些效能測試工具(如GeekBench)的大略量度,高效能CPU核心的最高時脈大約為 2.5 GHz,節電CPU核心的最高時脈大約為 1.5 GHz。[7]

作為一款系統單晶片,A11除了整合了由蘋果公司所設計之3核心圖形處理器(GPU)以外,也開始內建支援光照環境偵測和先進像素處理的圖像處理單元(ISP)[4],另A11亦包含了每秒能夠演算出6000億筆指令,被蘋果公司命名為Neural Engine的神經網路專用加速電路模組,以運用於Face IDAnimoji及其他機器學習任務上[6]。不過整合深度學習引擎的SoC,此前高通驍龍820是第一個嘗試[8],而華為技術早前推出的麒麟970也宣稱內建了自家開發的深度學習引擎。至於整合ISP,也是行動裝置SoC業界的常見設計。[9]

A11由台積電代工生產[1],內含43億個晶體管[10]

蘋果公司稱相較於前代的Apple A10 Fusion,CPU部分高效能核心和節電核心的效能分別提升25%及70%,GPU效能較前代提升30%。[4][10]

產品使用编辑

參見编辑

參考文獻编辑