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Kryo高通設計的或高通基於ARM Cortex-A系列客製的64位元ARMv8相容中央處理單元系列,用於其自家的驍龍產品線,接替32位元ARMv7相容的Krait處理器單元。

Kryo 200编辑

Kryo CPU核心的首次發表是2015年9月公佈的驍龍820系統晶片,型號Kryo 200,[1]採用三星電子的14奈米FinFET製程。Kryo 200可用於big.LITTLE結構上,既可充當LITTLE叢集(低時脈、小容量快取),也可充當big叢集(高時脈、大容量快取)。在驍龍820的實作上,採用了兩個雙Kryo 200 CPU核心的叢集,一個由兩顆低時脈(1.36/1.6 GHz)和小容量L2快取(512 KiB)組成的LITTLE叢集,和一個由兩顆高時脈(1.8/2.15 GHz)和大容量L2快取(1 MiB)組成的big叢集,以HMP方式運作。高通最初在驍龍61x系列和驍龍808/810上使用類似的設計(也是高通第一次使用big.LITTLE設計),不過當時由於製程工藝問題導致驍龍61x系列的效能表現不良。Kryo 200的設計方式與Karit的類似,不過支援的功能更多。[2][3]

  • 64位元ARMv8-A相容
  • 五個指令解碼端,超純量管線化設計,亂序執行
  • 32 KiB資料 + 32 KiB指令一級快取
  • 512 KiB 或 1 MiB二級快取,前者用於LITTLE叢集,後者用於big叢集
  • 效能:6.3 DMIPS/MHz
  • TrustZone安全擴展支援
  • 硬體虛擬化支援
  • 適用於big叢集或LITTLE叢集,2+2佈局
  • 時脈1.36~2.25GHz

Kryo 280编辑

Kryo 280與驍龍835 SoC一同於2016年11月發表,主打高階行動裝置市場。[4]

與高通根據ARM指令集架構授權而自行設計的ARMv8相容的Kryo不同,Kryo 280是高通基於ARM新的IP核半客制授權協議下修改Cortex-A73英语ARM Cortex-A73的產物。[5]Kryo 280相比Kryo有更好的整數運算效能,更適合一般應用場合,但是相對的,Kryo 280的浮點運算效能則是不如Kryo。搭載Kryo 280的驍龍835採用與一般ARM big.LITTLE的HMP設計,4顆低耗電CPU核心和4顆高效能CPU核心的配置,使用三星電子的10纳米FinFET製程。[6]

  • 推測基於Cortex-A73、Cortex-A53英语ARM Cortex-A53客製而來,分別作高效能版本及低耗電版本[7]
  • 更佳的整數運算效能及快取效能,高效能叢集具備2MiB二級快取,低耗電叢集也具備1MiB二級快取
  • 高效能CPU核心時脈可達2.45GHz,低耗電CPU核心也有1.9GHz的時脈

Kryo 260编辑

Kryo 260與驍龍660 SoC一同於2017年5月發表,主打主流效能市場。驍龍660採用的是三星電子的14奈米LPP製程。[8]

  • 基於Cortex-A73(高效能版本)、Cortex-A53(低耗電版本)客製而來[9].
  • big.LITTLE相容,4顆低耗電CPU核心和4顆高效能CPU核心的配置
  • 高效能叢集的二級快取容量爲1MiB,低耗電叢集的二級快取1MiB
  • 高效能CPU核心時脈可達2.2GHz

Kryo 385编辑

Kryo 385與驍龍845 SoC一同於2017年12月發表。驍龍845是ARM處理器當中首個使用DynamIQ的SoC,採用三星電子的10奈米製程製造。[10]高通稱高效能CPU核心比上一代Kryo 280的效能高25~30%,低耗電CPU核心也有15%的效能提升。

  • 基於Cortex-A75Cortex-A55客製而來,前者作爲高效能CPU核心「Kryo 385『Gold』」,後者作爲低耗電CPU核心「Kryo 385『Silver』」
  • DynamIQ相容,不適用於big.LITTLE。但驍龍845依舊採用了4顆低耗電CPU核心和4顆高效能CPU核心的配置
  • 高效能叢集的二級快取容量爲1MiB,低耗電叢集的二級快取512KiB,雖然容量有所減少但頻寬更高
  • 所有叢集共用容量達2MiB的三級快取
  • 高效能CPU核心時脈可達2.8GHz,低耗電CPU核心時脈也達到1.8GHz

參見编辑

參考資料编辑