中國高端晶片聯盟

中國高端晶片聯盟 “High End Chip Alliance” (HECA),是中華人民共和國的一個半官方產業聯盟,由中華人共和國國家積體電路產業發展領導小組辦公室指導。

概論编辑

發起單位包括紫光集團長江存儲中芯國際華為中興,及中國工信部電信研究院、中標軟體等27家中國晶片業者及研究單位,其宗旨在於建立從「架構、晶片、軟體、整機、系統、資訊服務」的產業供應鏈完全中國化,推進中國半導體產業的發展[1]。由丁文武趙偉國任首任正副理事長[2]

中國IC市場規模佔全球60%,但自給率僅為27%,代表有很大發展空間。對於各種物聯網IC晶片更是代表一種戰略物資。為了國產的政治目標,已組成不少大大小小的策略聯盟,芯片聯盟僅是其中之一,且短期內難有效果,因為成員愈多愈難整合,故象徵性意義大於實質意義,但在美威脅禁運的外部壓力下,使得中長期發展仍具有一定動機[3]。市場研究機構預計,鑑於很多企業各司其政,判斷將從合作點開始整合自主能量,取得部分產業鍊的初步突破後,中國高端晶片聯盟才會有商業可行性,同時指出美國以外的廠商仍有機會在中國市場中扮演重要角色[4]

歷史编辑

中國高端晶片聯盟於2016年7月31日成立。

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註釋编辑