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磁控溅射磁控溅射法磁控溅射技术(英語:magnetron sputtering)是在溅射的基础上,运用靶板材料自身的电场磁场的相互电磁交互作用,在靶板附近添加磁场,使得二次电子电离出更多的离子,增加溅射效率。磁控溅射分为平衡式与不平衡式。这种技术应用于材料镀膜。其中高功率脉冲磁控溅射high-power impulse magnetron sputtering (HiPIMS)high-power pulsed magnetron sputtering (HPPMS))近来使用较为普遍。

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