聯華電子

台灣半導體製造商

聯華電子股份有限公司,簡稱聯電,英文全名「United Microelectronics Corporation」,英文缩写「UMC」,創立於1980年,為全球半導體晶圓專工業界的領導者,提供高品質的晶圓製造服務,專注於邏輯及特殊技術,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣,另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有十二座晶圓廠,月產能總計約80萬片八吋約當晶圓,且全部皆符合汽車業的IATF-16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹,另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點,目前全球約有19,500名員工。

聯華電子股份有限公司
United Microelectronics Corp.
商业名称聯電(UMC)
公司類型股份有限公司
股票代號臺證所2303
(1985年7月16日上市)
NYSEUMC
ISINUS9108734057在维基数据编辑
統一編號47217677
成立1980年5月22日(41年73天)
創辦人工研院設立
榮譽董事:方賢齊曹興誠宣明智
代表人物董事長:洪嘉聰
總經理:簡山傑、王石
總部 中華民國臺灣
新竹市東區力行二路3號
新竹科學園區
产业半導體
產品積體電路
晶圓專工
各種半導體相關零組件
員工人數19,500人
主要股東矽統科技股份有限公司
网站www.umc.com
聯電位於竹科的AB廠大樓

發展簡歷编辑

  • 1980年5月:工研院出資成立聯華電子,首任董事長為方賢齊
  • 1985年7月:股票正式在台灣證券交易所公開上市(股號:2303),為台灣第一家上市的半導體公司,董事長為當時工研院長張忠謀
  • 1995年:放棄經營自有品牌,轉型為純專業晶圓代工廠,並與美國、加拿大等地的11家IC設計公司合資成立聯誠、 聯瑞、聯嘉積體電路股份有限公司,同年9月8吋晶圓廠開始生產
  • 1996年:因為受到客戶質疑在晶圓代工廠內設立IC設計部門,客戶會有懷疑盜用客戶設計的疑慮,聯電將旗下的IC設計部門分出去成立聯發科技聯詠科技聯陽半導體智原科技聯笙電子聯傑國際[1][2]
  • 1998年:為了擴廠需求,取得合泰半導體晶圓廠。此外,為了擴展海外市場,取得新日鐵半導體(UMC Japan)部分股權。
  • 1999年:在台南科學園區興建12吋晶圓廠
  • 2000年:聯電集團進行跨世紀五合一(聯電/聯誠/聯瑞/聯嘉/合泰五合一)[3][4],並於紐約證券交易所掛牌上市,產出半導體業界首批銅製程晶片及第一顆0.13微米製程IC。
  • 2004年:聯電旗下新加坡12吋晶圓廠邁入量產階段,並完成矽統半導體購併案。
  • 2008年:獲道瓊永續性指數列為成份股之一。
  • 2009年:正式完全收購新日鐵半導體股權,並納入子公司UMCJ。
  • 2010年:聯電成立三十週年。
  • 2013年:取得中國大陸蘇州和艦科技晶圓廠[5]
  • 2014年:入股富士通的新晶圓代工公司。
  • 2015年:於中國大陸廈門轉投資設立的聯芯集成電路製造廠正式動工[6]
  • 2017年:聯電宣布不再追逐14奈米以下先進製程[7]
  • 2018年:聯電宣布將以不超過576.3億元日圓(約新台幣160億元)的金額,完全收購已持有15.9%股權的日本三重富士通半導體(Mie Fujitsu Semiconductor,MIFS),2019年10月1日完成股權轉讓。
  • 2020年:聯電成立四十週年。

晶圓廠[8]编辑

晶圓廠 奈米 地點 晶圓直徑 每月晶圓產量
聯穎光電 450-350奈米   臺灣 新竹 150公釐 31,000
Fab 8AB 500-250奈米   臺灣 新竹 200公釐 67,000
Fab 8C 350-110奈米   臺灣 新竹 200公釐 37,000
Fab 8D 130-90奈米   臺灣 新竹 200公釐 31,000
Fab 8E 500-180奈米   臺灣 新竹 200公釐 37,000
Fab 8F 180-150奈米   臺灣 新竹 200公釐 40,000
Fab 8S 180-110奈米   臺灣 新竹 200公釐 31,000
Fab 8N (和艦) 500-110奈米   中国 蘇州 200公釐 76,000
Fab 12A 130-14奈米   臺灣 台南 300公釐 87,000
Fab 12i 130-40奈米   新加坡 300公釐 53,000
Fab 12X (聯芯) 40-28奈米   中国 廈門 300公釐 19,000 -> 25,000 (2021)
Fab 12M (USJC) 90-40奈米   日本 三重 300公釐 33,000

轉投資與子公司编辑

緣由编辑

聯華電子一方面為了掌握客戶穩定的需求,一方面又企圖主導當時半導體市場的走向,而在此過程中兼顧保持利潤,會把聯電內部的單位獨立出來成立子公司,因此發展出所謂的「聯電模式」,也會與客戶發展夥伴關係成立不少合資公司,而這些合資公司及子公司,又會因應市場當時狀況及夥伴間關係的變動而有所調整[9]

主要轉投資编辑

 
聯華電子位於新竹科學工業園區內的大門入口處

相關條目编辑

參考資料编辑

  1. ^ 宣明智掛帥 二代聯家軍逆境崛起 P.98. [2016-10-15]. (原始内容存档于2016-10-18). 
  2. ^ 宣明智掛帥 二代聯家軍 聯盛、晶瀚、科統、瑞銘陸續轉虧為盈. [2016-10-15]. (原始内容存档于2017-03-05). 
  3. ^ 專訪聯華電子資訊工程處 張順德處長 (PDF). [2016-09-18]. (原始内容存档 (PDF)于2017-03-05). 
  4. ^ 聯電集團五合一策略邏輯页面存档备份,存于互联网档案馆)作者:朱博湧 2000年1月號《遠見雜誌第163期》
  5. ^ 聯電入主和艦 准了. [2016-09-18]. (原始内容存档于2016-09-18). 
  6. ^ 聯電吃補 和艦砸6.13億元人民幣入股聯芯页面存档备份,存于互联网档案馆)記者:高振誠 2015年1月28日 ETtoday新聞雲
  7. ^ 聯電5年計畫進入轉捩點 2020年短兵相接. 
  8. ^ Q2 2020 Investor Conference Official Material (PDF). 
  9. ^ <黃日燦看併購> 合縱連橫 打開聯電輝煌併購史, 經濟日報 2013年4月25日. [2016年9月18日]. (原始内容存档于2016年9月18日). 


外部連結编辑