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Intel Core是英特爾公司旗下為中、高端消費者,工作站和發燒級別中央處理器品牌。取代了原本奔騰中高端的位置。

現時Core品牌的產品分成了Core i3Core i5Core i7Core i9和極致版的Core-X系列。

目录

概觀编辑

品牌 桌上型處理器 移動型處理器
代號 核心 工藝 推出日期 代號 核心 工藝 推出日期
Core Solo 桌上型不適用 N/A 1 65 納米 2006年1月
Core Duo 桌上型不適用 Yonah 2
Core 2 Solo 桌上型不適用 Merom-L

Penryn-L

1

1

65 納米

45 納米

2007年9月

2008年5月

Core 2 Duo Conroe

Allendale

Wolfdale

2

2

2

65 納米

65 納米

45 納米

2006年8月

2007年1月

2008年1月

Merom

Penryn

2

2

65 納米

45 納米

2006年7月

2008年1月

Core 2 Quad Kentsfield

Yorkfield

4

4

65 納米

45 納米

2007年1月

2008年3月

Penryn 4 45 納米 2008年8月
Core 2 Extreme Conroe XE

Kentsfield XE

Yorkfield XE

2

4

4

65 納米

65 納米

45 納米

2006年7月

2006年11月

2007年11月

Merom XE

Penryn XE

Penryn XE

2

2

4

65 納米

65 納米

45 納米

2007年7月

2008年1月

2008年8月

Core M 桌上型不適用 Broadwell 2 14 納米 2014年9月
Core m3 桌上型不適用 Skylake

Kaby Lake

Kaby Lake

2

2

2

14 納米

14 納米

14 納米

2015年8月

2016年9月

2017年4月

Core m5 桌上型不適用 Skylake 2 14 納米 2015年8月
Core m7 桌上型不適用 Skylake 2 14 納米 2015年8月
Core i3 Clarkdale

Sandy Bridge

Ivy Bridge

Haswell

Skylake

Kaby Lake

Coffee Lake

Coffee Lake

2

2

2

2

2

2

4

4

32 納米

32 納米

22 納米

22 納米

14 納米

14 納米

14 納米

14 納米

2010年1月

2011年2月

2012年9月

2013年9月

2015年9月

2017年1月

2017年10月

2019年1月

Arrandale

Sandy Bridge

Ivy Bridge

Haswell

Broadwell

Skylake

Skylake

Kaby Lake

Skylake

Kaby Lake

Kaby Lake

Coffee Lake

Cannon Lake

Coffee Lake

4 32 納米

32 納米

22 納米

22 納米

14 納米

14 納米

14 納米

14 納米

14 納米

14 納米

14 納米

14 納米

10 納米

14 納米

2010年1月

2011年2月

2012年6月

2013年6月

2015年1月

2015年9月

2016年6月

2016年8月

2016年11月

2017年1月

2017年6月

2018年4月

2018年5月

2018年7月

Core i5 Lynnfield

Clarkdale

Sandy Bridge

Sandy Bridge

Ivy Bridge

Haswell

Broadwell

Skylake

Kaby Lake

Coffee Lake

Coffee Lake

4

2

4

2

2-4

2-4

4

4

4

6

6

45 納米

32 納米

32 納米

32 納米

22 納米

22 納米

14 納米

14 納米

14 納米

14 納米

14 納米

2009年9月

2010年1月

2011年1月

2011年2月

2012年4月

2013年6月

2015年6月

2015年9月

2017年1月

2017年10月

2018年10月 - 2019年1月

Arrandale

Sandy Bridge

Ivy Bridge

Haswell

Broadwell

Skylake

Kaby Lake

Kaby Lake

Kaby Lake-R

Coffee Lake

2

2

2

2

2

2-4

2

4

4

4

32 納米

32 納米

22 納米

22 納米

14 納米

14 納米

14 納米

14 納米

14 納米

14 納米

2010年1月

2011年2月

2012年5月

2013年6月

2015年1月

2015年9月

2016年8月

2017年1月

2017年8月

2018年4月

Core i7 Bloomfield

Lynnfield

Gulftown

Sandy Bridge

Sandy Bridge-E

Sandy Bridge-E

Ivy Bridge

Haswell

Ivy Bridge-E

Broadwell

Skylake

Kaby Lake

Coffee Lake

Coffee Lake

4

4

6

4

6

4

4

4

4-6

4

4

4

6

8

45 納米

45 納米

32 納米

32 納米

32 納米

32 納米

22 納米

22 納米

22 納米

14 納米

14 納米

14 納米

14 納米

14 納米

2008年11月

2009年9月

2010年7月

2011年1月

2011年11月

2012年2月

2012年4月

2013年6月

2013年9月

2015年6月

2015年8月

2017年1月

2017年10月

2018年10月

Clarksfield

Arrandale

Sandy Bridge

Sandy Bridge

Ivy Bridge

Haswell

Broadwell

Broadwell

Skylake

Kaby Lake

Kaby Lake

Coffee Lake

4

2

4

2

2-4

2-4

2

4

2-4

2

4

4-6

45 納米

32 納米

32 納米

32 納米

22 納米

22 納米

14 納米

14 納米

14 納米

14 納米

14 納米

14 納米

2009年9月

2010年1月

2011年1月

2011年2月

2012年5月

2013年6月

2015年1月

2015年6月

2015年9月

2016年8月

2017年1月

2018年4月

Core i7 極致版 Bloomfield

Gulftown

Sandy Bridge-E

Ivy Bridge-E

Haswell-E

Broadwell-E

Skylake-X

Kaby Lake-X

4

6

6

6

8

10

6-8

4

45 納米

32 納米

32 納米

22 納米

22 納米

14 納米

14 納米

14 納米

2008年11月

2010年3月

2011年11月

2013年9月

2014年8月

2016年5月

2017年6月

2017年6月

Clarksfield

Sandy Bridge

Ivy Bridge

Haswell

4

4

4

4

45 納米

32 納米

22 納米

22 納米

2009年9月

2011年1月

2012年5月

2013年6月

Core i9 Skylake-X

Skylake-X

Skylake-X

Coffee Lake

10

12

14-18

8

14 納米

14 納米

14 納米

14 納米

2017年6月

2017年8月

2017年9月

2018年10月

Coffee Lake-H 6 14 納米 2018年4月
Intel Core 處理器列表

Intel Core 2 處理器列表

Intel Core M 處理器列表

Intel Core i3 處理器列表

Intel Core i5 處理器列表

Intel Core i7 處理器列表

Intel Core i9 處理器列表

增強型奔騰M编辑

最初的Core品牌是指Intel32-bit移动双核x86CPU,源于Pentium M处理器。Intel Core处理器系列使用了增强版本的Intel P6微架构。其微架构也被称为“Enhanced Pentium M”。Intel Core处理器是其后继产品——64位Intel Core微处理器架构(商标名称为Core 2)CPU的先驱。Intel Core品牌处理器包括两个分支:Duo (双核)与Solo (即Duo处理器,但其中的一个核被停用,用来替代Pentium M品牌的单核移动处理器)。

英特爾於2006年1月6日推出了Core品牌,並推出了首款低功耗雙核32位元的Yonah移動處理器。 它的雙核佈局非常類似於兩個互連的Pentium M處理器,封裝為單芯片(片)矽芯片(IC)。Core處理器的32位微體系結構與其名稱相反,與Pentium M處理器的共同點與後續的Core 2處理器的64位元Core微體系結構更為相似。 儘管英特爾從2006年1月開始進行重大品牌重塑,但一些公司繼續銷售帶有標記為Pentium M的Yonah處理器。

Core系列也是第一款用作Macintosh的Intel處理器。Core Duo是第一代MacBook Pro的處理器,而Core Solo則出現在Mac Mini系列中。Core Duo標誌著Apple在整個產品線上向英特爾處理器轉變的開始。

2007年,英特爾開始將用於主流移動電腦的Yonah處理器打造成奔騰雙核,(與桌面64位核心微架構CPU奔騰雙核不同。)

Core Solo编辑

Core Solo (產品代碼80538)使用與Core Duo相同的雙核芯片,但只有一個活動核心。根據需求,英特爾可能還會簡單地禁用其中一個內核以Core Solo價格出售芯片,這比新增一個單獨的系列減少不少的工作量。 英特爾採用了之前與486處理器相同的策略,其中早期的486SX實際上是由486DX而來的,只是FPU被禁用。

代碼 品牌名稱 L2緩存 插槽 TDP
Yonah Core Solo T1xxx 2 MB Socket-M 27-31 W
Core Solo U1xxx 5.5-6 W

Core Duo编辑

Core Duo(產品代碼80539)包含了兩個內核,2MB的L2緩存,一個控制L2緩存和FSB的总线仲裁。

代碼 品牌名稱 L2緩存 插槽 TDP
Yonah Core Duo T2xxx 2 MB Socket-M 31 W
Core Duo L2xxx 15 W
Core Duo U2xxx 9 W

Core微架構(64位元)编辑

Core的後續版本是Core 2的移動版本,核心使用了由2006年7月27日發布的Intel Core微架構的。移動版Core 2標誌著英特爾統一桌面和移動產品線。不像第一款Core僅針對筆記本電腦(儘管有一些小型和一體式台式機,如iMac和Mac Mini,也使用了Core處理器),Core 2處理器均能用於台式機和筆記本電腦。

不同於上代的是,Core 2是64位元的處理器,支持Intel 64。新的Core 2 Duo將板載緩存量增加了兩倍,達到6 MB。Core 2還為單核和雙核芯片引入了四核性能提升,稱為Core 2 Quad以及極致版的Core 2 Extreme。所有芯片均採用65 納米工藝製造,2008年採用45 納米工藝,支持前端總線速度範圍為533 MHz至1600 MHz。 此外,所有採用45納米光刻技術製造的Core 2處理器增加了SSE4.1支持,從而提高了速度。

Core 2 Solo编辑

Core 2 Solo,於2007年9月推出,為Core Solo的繼承者。作為僅有5.5 W的超低功耗移動處理器。最初的U2xxx系列“Merom-L”使用了Merom芯片的特殊版本,CPUID號為10661(型號22,步進A1),只有一個核心,也用於一些賽揚的處理器上。後來的SU3xxx採用較小的μFC-BGA 956封裝,屬英特爾CULV系列處理器的一部分,卻包含與雙核相同的Penryn芯片,只是其中一個核在製造期間被禁用。

代碼 品牌名稱 L2緩存 插槽 TDP
Merom-L Mobile Core 2 Solo U2xxx 1 MB FCBGA 5.5 W
Penryn-L Mobile Core 2 Solo SU3xxx 3 MB BGA956 5.5 W

Core 2 Duo编辑

大多數桌面和移動Core 2處理器型號都是Core 2 Duo的,在Merom,Conroe,Allendale,Penryn或Wolfdale芯片上都有雙核心。它們具有廣泛的性能和功耗,從相對較慢的超低功耗Uxxxx(10 W)和低功耗Lxxxx(17 W)版本開始,到性能更高的Pxxxx(25 W)和Txxxx (35 W)移動版和Exxxx(65 W)桌面型號。 名稱中帶有'S'前綴的移動Core 2 Duo處理器採用更小的μFC-BGA 956封裝,可以構成更緊湊的筆記本電腦。

名字中更大的數字通常指更好的性能,性能好壞取決於核心和前端總線頻率以及L2緩存的大小,這些都是特定的。Core 2 Duo處理器通常在芯片的特定步進中使用2,3,4或6 MB的完整L2緩存,而在製造期間減少緩存量作為賽揚或奔騰雙核銷售給低端消費市場。一些低端的Core 2 Duo型號禁用了英特爾虛擬化技術等功能。

代碼 品牌名稱 L2緩存 插槽 TDP
Merom Mobile Core 2 Duo U7xxx 2 MB BGA479 10 W
Mobile Core 2 Duo L7xxx 4 MB 17 W
Mobile Core 2 Duo T5xxx 2 MB Socket M

Socket P

BGA479

35 W
Mobile Core 2 Duo T7xxx 2-4 MB
Conroe

Allendale

Core 2 Duo E4xxx 2 MB LGA 775 65 W
Core 2 Duo E6xxx 2-4 MB
Penryn Mobile Core 2 Duo SU7xxx 3 MB BGA956 10 W
Mobile Core 2 Duo SU9xxx
Mobile Core 2 Duo SL9xxx 6 MB 17 W
Mobile Core 2 Duo SP9xxx 25 W
Mobile Core 2 Duo P7xxx 3 MB Socket P

FCBGA6

25 W
Mobile Core 2 Duo P8xxx
Mobile Core 2 Duo P9xxx 6 MB
Mobile Core 2 Duo T6xxx 2 MB 35 W
Mobile Core 2 Duo T8xxx 3 MB
Mobile Core 2 Duo T9xxx 6 MB
Mobile Core 2 Duo E8xxx 6 MB Socket P 35-55
Wolfdale Core 2 Duo E7xxx 3 MB LGA 775 65 W
Core 2 Duo E8xxx 6 MB

Core 2 Quad编辑

Core 2 Quad 是多芯片模塊,由兩個類似Core 2 Duo的芯片組成,形成一個四核處理器。這使得在相同頻率下的性能提高了一倍。

最初,所有Core 2 Quad都是Core 2 Duo桌面處理器的版本,Kentsfield架構是來自由Conroe和Yorkfield的Wolfdale架構,但後來Penryn-QC被添加為移動雙核Penryn的高端版本。

Xeon 32xx和33xx的處理器大多數和台式機的Core 2 Quad處理器相同,可以互換使用。

代碼 品牌名稱 L2緩存 插槽 TDP
Kentsfield Core 2 Quad Q6xxx 2x4 MB LGA 775 95-105 W
Yorkfield Core 2 Quad Q8xxx 2x2 MB 65-95 W
Core 2 Quad Q9xxx 2x3-2x6 MB
Penryn-QC Mobile Core 2 Quad Q9xxx 2x3-2x6 MB Socket P 45 W

Core 2 Extreme编辑

Core 2 Extreme是Core 2 Duo和Core 2 Quad的極致版本,通常具有更高的頻率和未鎖定的倍頻,這使得它們對超頻用家特別有吸引力。這與標記為Extreme Edition的早期奔騰處理器類似。Core 2 Extreme的價格遠高於普通版,通常為999美元或更高。

代碼 品牌名稱 L2緩存 插槽 TDP
Merom Mobile Core 2 Extreme X7xxx 4 MB Socket P 44 W
Conroe Core 2 Extreme X6xxx 4 MB LGA 775 75 W
Kentsfield Core 2 Extreme QX6xxx 2x4 MB LGA 775 130 W
Penryn Mobile Core 2 Extreme X9xxx 6 MB Socket P 44 W
Penryn-QC Mobile Core 2 Extreme QX9xxx 2x6 MB Socket P 45 W
Yorkfield Core 2 Extreme QX9xxx 2x6 MB LGA 775 / LGA 771 130-150 W

Nehalem微架構(第一代)编辑

隨著Nehalem微體系結構於2008年11月發布,英特爾為Core推出了三種新命名方案。分別為Core i3,Core i5和Core i7。名稱不再與核心數量等特定技術功能相對應。相反,該品牌現在從低級(i3),中檔(i5)到高端性能(i7),被分為英特爾處理器評級中的三星(i3)、四星(i5)和五星(i7)。(入門級賽揚為一星,奔騰為兩星)。所有Nehalem微架構的處理器共同特性包括集成的DDR3內存控制器、及處理器上的QuickPath Interconnect或PCI Express和Direct Media Interface,取代了所有早期Core中使用的老化的四泵浦前端總線。這代的處理器每個核心都具有256 KB L2緩存,以及高達12 MB的共享L3緩存。由於新的I/O互連,前幾代芯片組和主板不再能夠與Nehalem微架構處理器使用。

Core i3编辑

隨著Core 2退役,英特爾希望Core i3成為處理器系列的新入門產品。第一款Core i3處理器於2010年1月7日推出。

第一款Nehalem微架構的Core i3是基於Clarkdale微架構的,集成了GPU和雙核。同樣的處理器也可作為Core i5和Pentium,只不過配置略有不同。

Core i3-3xxM處理器是基於Arrandale微架構(Clarkdale桌面處理器的移動版本)的。它們類似於Core i5-4xx系列,但時脈較低和沒有Turbo Boost。根據英特爾常見問題解答,i3不支持ECC內存。根據主板製造商Supermicro的說法,如果Core i3處理器與服務器芯片組平台(如Intel 3400/3420/3450)一起使用,則支持使用UDIMM進行ECC。當被問到時,英特爾證實,雖然英特爾5系列芯片組僅支持Core i5或i3處理器的非ECC內存,但在3400系列芯片組的主板上使用這些處理器,它就能支持ECC內存。其他公司有限數量的主板也支持採用英特爾酷睿ix處理器的ECC; 華碩P8B WS就是一個例子,但它不支持非Windows Server下的ECC內存。

代碼 品牌名稱 核心 L3緩存 插槽 TDP I/O 總線
Clarkdale Core i3 2 4 MB LGA 1156 73 W DMI

整合圖型處理器

Arrandale Core i3-3xxM 3 MB rPGA-988A 35 W
Core i3-3xxUM 3 MB BGA-1288 18 W

Core i5编辑

使用Nehalem微架構的第一款Core i5處理器於2009年9月8日推出,作為早期Core i7(Lynnfield核心)的主流變體。Lynnfield微架構的Core i5處理器具有8 MB L3緩存,DMI總線速度為2.5 GT/s,支持雙通道DDR3-800/1066/1333內存並禁用超線程。具有不同功能集(超線程和其他時脈)的就成為了Core i7-8xx和Xeon 3400系列處理器出售(不同於基於Bloomfield微架構的高端Core i7-9xx和Xeon 3500系列)。英特爾推出了一項名為Turbo Boost技術的新功能,可最大限度地動態提高速度,加速性能以匹配求苛刻的應用程序和工作負載。

Core i5-5xx移動處理器名為Arrandale(基於32納米Westmere縮小的Nehalem微架構),在2010年1月發布。Arrandale處理器集成了圖形功能,但只有雙核。Core i5-5xx處理器中L3緩存減少到3 MB,而Core i5-6xx使用完整緩存。Core i5-6xx是桌面版的Clarkdale微架構。它啟用了超線程和完整的4 MB L3緩存。

根據英特爾:Core i5桌面處理器的桌上型主板通常不支持ECC內存,但Core i3部分中有限ECC支持的信息也適用於Core i5和i7。

代碼 品牌名稱 核心 L3緩存 插槽 TDP I/O 總線
Lynnfield Core i5-7xx 4 8 MB LGA 1156 95 W DMI
Core i5-7xxS 82 W
Clarkdale Core i5-6xx 2 4 MB 73-87 W DMI

整合圖型處理器

Arrandale Core i5-5xxM 3 MB rPGA-988A 35 W
Core i5-4xxM
Core i5-5xxUM BGA-1288 18 W
Core i5-4xxUM

Core i7编辑

Core i7,使用於Nehalem,Westmere,Sandy Bridge,Ivy Bridge,Haswell,Broadwell,Skylake和Kaby Lake等微架構和多個桌上型和筆記本電腦的64位元x86-64處理器系列。Core i7品牌面向桌上型和筆記本電腦的商業和高端消費市場。

英特爾於2008年底推出了基於Nehalem微架構的Bloomfield四核的Core i7處理器。2009年,發布了新的Core i7,新Core i7包括了Lynnfield(基於Nehalem微架構)的桌面四核處理器、Clarksfield(基於Nehalem微架構)的四核移動處理器和在2010年1月加入Arrandale(基於Nehalem微架構)的雙核移動處理器。Core中的第一款六核處理器是於2010年3月16日推出Nehalem微架構的Gulftown。常規Core i7和Extreme Edition都標榜為英特爾處理器評級中的5星。

在該品牌的前三個世代中,Core i7的家族成員使用兩個不同的系統級架構,因此有兩個不同的插座(例如,LGA 1156和LGA 1366的Nehalem)。在每一代中,性能最高的Core i7處理器使用與該代中端Xeon處理器相同的插槽和QPI的架構,而性能較低的Core i7處理器使用Core i5相同的插槽和PCIe/DMI/FDI架構。

“Core i7”是Core 2的繼承者。英特爾表示,因為英特爾未來會發布更新產品,所以他們打算用綽號Core i7幫助消費者決定購買哪種處理器。

代碼 品牌名稱 核心 L3緩存 插槽 製程 TDP 總線 推出日期
Gulftown Core i7-9xxX Extreme Edition 6 12 MB LGA 1366 32 納米 130 W QPI

3 x DDR3

2010年5月
Core i7-9xx 2010年7月
Bloomfield Core i7-9xx Extreme Edition 4 8 MB 45 納米 2008年11月
Core i7-9xx (除了Core i7-970/Core i7-980)
Lynnfield Core i7-8xx LGA 1156 95 W DMI

PCIe

2 x DDR3

2009年9月
Core i7-8xxS 82 W 2010年1月
Clarksfield Core i7-9xxXM Extreme Edition rPGA-988A 55 W 2009年9月
Core i7-8xxQM 45 W
Core i7-7xxQM 6 MB

Sandy Bridge微架構(第二代)编辑

2011年初,英特爾推出了Sandy Bridge的新型微架構。這是Core處理器微架構的第二代。它保留了Core i3/i5/i7,並推出了新型號。最初的Sandy Bridge處理器包括雙核和四核變體,這些處理器都使用單個32納米,包含了處理器和集成圖型處理器核心的裸片,不同於早期的微架構。所有Sandy Bridge微架構的Core i3/i5/i7處理器的編號都是四位數的。對於移動版本,功率不再能夠通過後綴的一個或兩個字母確定,而是編為處理器的編號。 從Sandy Bridge開始,英特爾不再根據核心數量,插槽或預期用途來區分處理器的代號;它們都使用與本身微架構相同的代碼名稱。

Core i3编辑

Core i3,在2011年1月20日發布的。Core i3-2xxx系列直接替代了2010年的“Clarkdale”Core i3-5xx和“Arrandale”Core i3-3xxM型號。因為是新的微架構,所以需要新的插座和芯片組。Core i3的功能基本沒有改變,包括缺乏對Turbo Boost和AES-NI的支持。與Sandy Bridge微架構的Celeron和Pentium處理器不同,Core i3系列確實支持新的AVX。 這是全新英特爾處理器系列的入門級處理器。

代碼 品牌名稱 核心 L3緩存 插槽 TDP I/O 總線
Sandy Bridge(桌上型) Core i3-21xx 2 3 MB LGA 1155 65 W DMI

整合圖型處理器

Core i3-21xxT 35 W
Sandy Bridge(移動型) Core i3-2xx0M rPGA-988B

BGA-1023

Core i3-2xx7M BGA-1023 17 W

Core i5编辑

2011年1月,英特爾在CES 2011上發布了基於Sandy Bridge微架構的新型四核Core i5處理器。2011年2月推出了新的雙核移動處理器和台式機處理器。

Core i5-2xxx系列桌上型處理器主要是四核的(除了雙核Core i5-2390T外),還包括集成顯卡,結合了早期Core i5-6xx和Core i5-7xx的主要功能線。 四位數型號的後綴表示已解鎖的倍頻(K),低功率(S)和超低功率(T)。

桌上型處理器現在都有四個非SMT內核(像之前的i5-750)(i5-2390T除外)。DMI總線以5 GT/s的速度運行。

移動版的Core i5-2xxxM處理器都是像先前的Core i5-5xxM系列,擁有雙核和超線程芯片,並與該產品線共享大部分功能。

代碼 品牌名稱 核心 L3緩存 插槽 TDP I/O 總線
Sandy Bridge(桌上型) Core i5-2xxx 4 6 MB LGA 1155 95 W DMI

整合圖型處理器

Core i5-2xxxK
Core i5-2xxxS 65 W
Core i5-25xxT 45 W
Core i5-23xxT 2 3 MB 35 W
Sandy Bridge(移動型) Core i5-2xx0M rPGA-988B

BGA-1023

Core i5-2xx7M BGA-1023 17 W

Core i7编辑

Core i7,是英特爾桌上型和移動型處理器的高階產品(直到2017年i9發布為止)。Sandy Bridge微架構的Core i7具有最多的L3緩存和最高的時脈。大多數的Core i7與其較小的Core i5非常相似。四核移動Core i7-2xxxQM/XM處理器遵循之前的“Clarksfield”Core i7-xxxQM / XM處理器,但現在還包括集成顯卡。

代碼 品牌名稱 核心 L3緩存 插槽 TDP 製程 I/O 總線 推出日期
Sandy Bridge-E(桌上型) Core i7-39xxX 6 15 MB LGA 2011 130 W 32 納米 DMI 2011年11月
Core i7-39xxK 12 MB
Core i7-38xx 4 10 MB
Sandy Bridge(桌上型) Core i7-2xxx 8 MB LGA 1155 95 W DMI

整合圖型處理器

2011年1月
Core i7-2xxxK
Core i7-2xxxS 65 W
Sandy Bridge(移動型) Core i7-2xxxXM rPGA-988B

BGA-1023

55 W
Core i7-28xxQM 45 W
Core i7-2xxxQE 6 MB
Core i7-26xxQM
Core i7-27xxQM
Core i7-2xx0M 2 4 MB 35 W 2011年2月
Core i7-2xx9M BGA-1023 25 W
Core i7-2xx7M 17 W

Ivy Bridge微架構(第三代)编辑

Ivy Bridge是英特爾開發的22納米工藝的第三代處理器系列的代號。移動版本的CPU於2012年4月發布,隨後於2012年9月推出了桌上型處理器。

Core i3编辑

Ivy Bridge微架構的Core-i3-3xxx系列是使用了22納米的製程和有小幅升級的圖形處理器。

代碼 品牌名稱 核心 L3緩存 插槽 TDP I/O 總線
Ivy Bridge(桌上型) Core i3-32xx 2 3 MB LGA 1155 55 W DMI

整合圖型處理器

Core i3-32xxT 35 W
Ivy Bridge(移動型) Core i3-3xx0M rPGA-988B

BGA-1023

Core i3-3xx7U 17 W
Core i3-3xx9Y BGA-1023 13 W

Core i5编辑

代碼 品牌名稱 核心 L3緩存 插槽 TDP I/O 總線
Ivy Bridge(桌上型) Core i5-3xxx 4 6 MB LGA 1155 77 W DMI

整合圖型處理器

Core i5-3xxxK
Core i5-3xxxS 65 W
Core i5-35xxT 45 W
Core i5-34xxT 2 3 MB 35 W
Ivy Bridge(移動型) Core i5-3xx0M rPGA-988B

BGA-1023

Core i5-3xx7U BGA-1023 17 W
Core i5-3xx9Y 13 W

Core i7编辑

代碼 品牌名稱 核心 L3緩存 插槽 TDP 製程 I/O 總線 推出日期
Ivy Bridge-E(桌上型) Core i7-4960X 6 15 MB LGA 2011 130 W 22 納米 DMI 2013年9月
Core i7-4930K 12 MB
Core i7-4820K 4 10 MB
Ivy Bridge(桌上型) Core i7-37xx 8 MB LGA 1155 77 W DMI

整合圖型處理器

2012年4月
Core i7-37xxK
Core i7-37xxS 65 W
Core i7-37xxT 45 W
Ivy Bridge(移動型) Core i7-3xxxXM 55 W
Core i7-38xxQM 45 W
Core i7-36x0QM 6 MB
Core i7-3xx0QE
Core i7-36x5QM
Core i7-3xx5QE
Core i7-37xxQM
Core i7-3xx2QM 35 W
Core i7-3xx2QE
Core i7-3xxxM
Core i7-3xxxLE 25 W
Core i7-3xx7U 17 W
Core i7-3xx7UE
Core i7-3xx9Y 13 W 2013年1月

Haswell微架構(第四代)编辑

Haswell是第四代Core處理器的微架構,於2013年發布。

代碼 品牌名稱 核心 L3緩存 整合圖型處理器 插槽 TDP 製程 I/O 總線 推出日期
Haswell-DT(桌上型) Core i3-43xx 2 4 MB HD 4600 LGA 1150 54 W 22 納米 DMI

整合圖型處理器

2013年9月
Core i3-43xxT 35 W
Core i3-4xxxTE
Core i3-41xx 3 MB HD 4400 54 W
Core i3-41xxT 35 W
Haswell-MB(移動型) Core i3-4xx2E HD 4600 BGA 1364 25 W
Core i3-4xx0E 35 W
Core i3-4xxxM Socket G3
Core i3-4xx8U Iris 5100 BGA 1168 28 W 2013年6月
Core i3-4xx0U HD 4400 15 W
Core i3-4xx5U
Core i3-4xxxY HD 4200 11.5 W

Core i5编辑

代碼 品牌名稱 核心 L3緩存 整合圖型處理器 插槽 TDP 製程 I/O 總線 推出日期
Haswell-DT(桌上型) Core i5-4xxx 4 6 MB HD 4600 LGA 1150 84 W 22 納米 DMI

整合圖型處理器

2013年6月
Core i5-46xxK
Core i5-46xxS 65 W
Core i5-46xxT 45 W
Core i5-45xxT 2 4 MB 35 W
Core i5-45xxTE
Core i5-4xxxR 4 Iris Pro 5200 BGA 1364 65 W
Haswell-MB(移動型) Core i5-4xxxH 2 3 MB HD 4600 47 W 2013年9月
Core i5-4xx2E 25 W
Core i5-4xx0E 37 W
Core i5-4xxxM Socket G3
Core i5-4xx8U Iris 5100 BGA1168 28 W 2013年6月
Core i5-4x50U HD 5000 15 W
Core i5-4x00U HD 4400
Core i5-4xxxY HD 4200 11.5 W

Core i7编辑

代碼 品牌名稱 核心 L3緩存 整合圖型處理器 插槽 TDP 製程 I/O 總線 推出日期
Haswell-E(桌上型) Core i7-5960X 8 20 MB 沒有 LGA 2011-3 140 W 22 納米 DMI 2014年9月
Core i7-5930K 6 15 MB
Core i7-5820K
Haswell-DT(桌上型) Core i7-47xx 4 8 MB HD 4600 LGA 1150 84 W DMI

整合圖型處理器

2013年6月
Core i7-47xxK
Core i7-47xxS 65 W
Core i7-47x0T 45 W
Core i7-47x5T 35 W
Core i7-47xxR 6 MB Iris Pro 5200 BGA 1364 65 W
Haswell-MB(移動型) Core i7-4x50HQ 47 W
Core i7-4x60HQ
Core i7-4x50EQ
Core i7-4x60EQ
Core i7-47x2HQ HD 4600 37 W

47 W

Core i7-47x2EQ
Core i7-470xHQ
Core i7-470xEQ
Core i7-47x2MQ
Socket G3 37 W

47 W

Core i7-470xMQ
Core i7-49xxMQ 8 MB 57 W
Core i7-4xxxXM
Core i7-4xxxM 2 4 MB 35 W 2013年9月
Core i7-4xx8U Iris 5100 BGA 1168 28 W 2013年6月
Core i7-4x50U HD 5000 15 W
Core i7-4x00U HD 4400
Core i7-4xxxY HD 4200 11.5 W

Broadwell微架構(第五代)编辑

Broadwell是第五代Core處理器的微架構,於2014年9月6日發布,並於2014年底開始出貨。它是第一款使用14納米製程的產品。此外,移動處理器於2015年1月推出,桌上型的Core i5和i7處理器於2015年6月發布。

Core i3编辑

代碼 品牌名稱 核心 L3緩存 整合圖型處理器 插槽 TDP 製程 I/O 總線 推出日期
Broadwell-U(移動型) Core i3-5xx7U 2 3 MB Iris 6100 BGA 1168 28 W 14 納米 DMI

整合圖型處理器

2015年1月
Core i3-5xx0U, HD 5500 15 W
Core i3-5xx5U

Core i5编辑

代碼 品牌名稱 核心 L3緩存 整合圖型處理器 插槽 TDP 製程 I/O 總線 推出日期
Broadwell-DT (桌上型) Core i5-5675C 4 4 MB Iris 6200 LGA 1150 65 W 14 納米 DMI

整合圖型處理器

2015年6月
Core i5-5675R
Core i5-5575R
Broadwell-U(移動型) Core i5-5xx7U 2 3 MB Iris 6100 BGA 1168 28 W 2015年1月
Core i5-5x50U HD 6000 15 W
Core i5-5x00U HD 5500

Core i7编辑

代碼 品牌名稱 核心 線程 L3緩存 整合圖型處理器 插槽 TDP 製程 I/O 總線 推出日期
Broadwell-E (桌上型) Core i7-6800K 6 12 15 MB 沒有 LGA 2011-3 140 W 14 納米 DMI 2016年第2季
Core i7-6850K
Core i7-6900K 8 16 20 MB
Core i7-6950K 10 20 25 MB
Broadwell-DT (桌上型) Core i7-5775C 4 8 6 MB Iris 6200 LGA 1150 65 W DMI

整合圖型處理器

2015年6月
Core i7-5775R
Broadwell-U(移動型) Core i7-5xx7U 2 4 4 MB Iris 6100 BGA 1168 28 W 2015年1月
Core i7-5x50U HD 6000 15 W
Core i7-5x00U HD 5500

Core M编辑

代碼 品牌名稱 核心 L3緩存 整合圖型處理器 插槽 TDP 製程 I/O 總線 推出日期
Broadwell-Y(移動型) Core M-5Yxx 2 4 MB HD 5300 BGA 1234 4.5 W 14 納米 DMI

整合圖型處理器

2014年9月

Skylake微架構(第六代)编辑

Skylake是第六代Core處理器的微架構,於2015年8月推出。作為Broadwell系列的後續產品,它採用相同的14納米製程並重新設計。然而重新設計的製程具有更好的性能以及更低的功耗。英特爾還禁用了非K處理器超頻。

Core i3编辑

代碼 品牌名稱 核心 線程 L3緩存 整合圖型處理器 插槽 TDP 製程 I/O 總線 推出日期
Skylake-DT(桌上型) Core i3-60xxP 2 4 3 MB HD 510 LGA 1151 54 W 14 納米 DMI

整合圖型處理器

2015年12月
Core i3-61xx HD 530 51 W 2015年9月
Core i3-61xxT 35 W
Core i3-63xx 4 MB 51 W
Core i3-63xxT 35 W
Skylake-U(移動型) Core i3-61xxU 3 MB HD 520 FBGA 1356 15 W
Core i3-61xxH HD 530 35 W
Core i3-6167U HD 550 28 W

Core i5编辑

代碼 品牌名稱 核心 線程 L3緩存 整合圖型處理器 插槽 TDP 製程 I/O 總線 推出日期
Skylake-DT(桌上型) Core i5-6xxx 4 4 6 MB HD 530 LGA 1151 65 W 14 納米 DMI

整合圖型處理器

2015年9月
Core i5-66xxK 91 W
Core i5-6xx0T 35 W
Core i5-6xx0R 2016年6月
Core i5-6402P HD 510 65 W 2015年12月
Skylake-U(移動型) Core i5-6200U 2 4 3 MB HD 520 FCBGA 1356 15 W 2015年9月
Core i5-6260U 4 MB Iris 540
Core i5-62x7U Iris 550 28 W
Core i5-6300U HD 520 15 W
Core i5-6360U Iris 540 9.5 W

Core i7编辑

代碼 品牌名稱 核心 線程 L3緩存 整合圖型處理器 插槽 TDP 製程 I/O 總線 推出日期
Skylake-DT(桌上型) Core i7-6700 4 8 8 MB HD 530 LGA 1151 65 W 14 納米 DMI

整合圖型處理器

2015年9月
Core i7-6700T 35 W
Core i7-6700K 91 W 2015年8月
Core i7-6785R Iris Pro 580 65 W 2016年5月
Skylake-U(移動型) Core i7-6x00U 2 4 4 MB HD 520 FCBGA 1356 15 W 2015年9月
Core i7-6x60U Iris 540
Core i7-6567U Iris 550 28 W
Core i7-6600U HD 520 25 W
Core i7-6650U Iris 540 15 W

Kaby Lake微架構(第七代)编辑

Kaby Lake是第七代Core處理器的微架構,於2016年10月推出移動型和2017年1月推出桌上型。隨著新一代的微架構,英特爾決定不使用他們的“tick-tock”製造和設計模型生產Kaby Lake的微架構。Kaby Lake處理器也是採用與Skylake類似的14納米製程生產。

功能编辑

Kaby Lake採用改進的14 nm工藝(14FF +),具有更快的CPU時鐘速度,時鐘速度變化和更高的Turbo頻率。 除了這些過程和時鐘速度的變化之外,很少有CPU架構從Skylake改變,導致相同的IPC。

處理器列表 (Intel Core)编辑

本列表為Intel Core系列各處理器的技術資料,有關Intel Core 2系列各處理器的技術資料,請參閱Intel Core 2處理器列表

Core Duo编辑

 
Intel Core Duo商標

Intel Core Duo[1] (產品編號:80539)是全球第一個低耗電的雙核處理器(低於25瓦特),在這之前的低耗電產品為Opteron 260/860 HE的55瓦特。Core Duo於2006年1月5日發行,並作為Napa平台的部件之一。它也是第一款蘋果麥金塔電腦所使用的Intel處理器。(蘋果開發機器使用Pentium 4處理器)。

與早期報告不同,Intel Core Duo支持Intel的虛擬技術[2]。不過,看來一些系统集成商已經讓此功能默认是不可用的,須從BIOS選項设置使之工作。

64位的指令集架构技术(Intel的x86-64架構)並未被Yonah支持。然而Yonah的繼承者--Merom支持X86-64架构。

Intel Core Duo芯片内为雙核心,由此二核心共享芯片内的2 MB L2高速缓存,並由仲裁控制器负责L2高速缓存與FSB(front-side bus)的运作。Core Duo處理器可以暫停其中一个核心的电力供应以省電的功能。

"Yonah" (65 nm)编辑

型號 步進 時脈 (倍頻) L2 快取 前端匯流排 電壓 TDP 插槽 發佈日期
普通版
T2050 C0 1.60 GHz (133×12) 2048 KB 533 MT/s 0.763 - 1.3 V 31 W Socket M 2006年5月
T2250 1.73 GHz (133×13)
T2300 D0 1.66 GHz (166×10) 667 MT/s Socket 479
Socket M[3]
2006年1月5日
T2300E Socket 479
Socket M[3]
2006年5月
T2350 C0 1.86 GHz (133×14) 533 MT/s Socket M 2006年1月5日
T2400 D0 1.83 GHz (166×11) 667 MT/s 27 W
31 W
Socket 479
Socket M[3]
T2450 C0 2.00 GHz (133×15) 533 MT/s 31 W Socket M
T2500 D0 2.00 GHz (166×12) 667 MT/s Socket 479
Socket M[3]
T2600 2.16 GHz (166×13) Socket 479
Socket M[3]
T2700 2.33 GHz (166×14) Socket 479
Socket M[3]
2006年6月28日
低功耗版
LV L2300 D0 1.50 GHz (166×9) 2048 KB 667 MT/s 0.763 - 1.212 V 15 W Socket 479 2006年1月5日
LV L2400 1.66 GHz (166×10)
LV L2500 1.83 GHz (166×11) 2006年9月3日
超低功耗版
ULV U2400 D0 1.06 GHz (133×8) 2048 KB 533 MT/s 0.8 - 1.1 V 9 W Socket 479 2006年6月28日
ULV U2500 1.20 GHz (133×9)

Core Solo编辑

 
Intel Core Solo商標

Intel Core Solo[4] (產品編號:80538)實際上也有兩個核心,然而Intel故意關掉一個,以區別於Core Duo。最初目的是確保即使有一個核心故障,處理器依然能工作,從而減少由於新產品可能出現的質量問題給公司帶來的麻煩。也避免开设专门生产单核CPU的生产线的麻烦。早在486 CPU的年代,Intel就采用过类似的策略。早期的486SX CPU实际上就是按照全功能的486DX CPU制造的,但是FPU被关闭。

"Yonah" (65 nm)编辑

型號 步進 時脈 (倍頻) L2 快取 前端匯流排 電壓 TDP 插槽 發佈日期
普通版
T1200 C0 1.50 GHz (166×9) 2048 KB 667 MT/s 0.763 - 1.3 V 27 W Socket M 2006年7月
T1250 1.73 GHz (133×13) 533 MT/s 31 W
T1300 D0 1.66 GHz (166×10) 667 MT/s 27 W Socket 479
Socket M[3]
2006年1月5日
T1350 C0 1.86 GHz (133×14) 533 MT/s 31 W Socket M 2006年7月
T1400 D0 1.83 GHz (166×11) 667 MT/s 27 W Socket 479
Socket M[3]
2006年5月
T1500 C0 2.00 GHz (166×12) 27 W Socket 479
Socket M[3]
2006年8月
超低功耗版
U1300 D0 1.06 GHz (133×8) 2048 KB 533 MT/s 0.95 - 1.05 V 5.5 W Socket 479 2006年4月
U1400 1.20 GHz (133×9)
U1500 1.33 GHz (133×10) 0.85 - 1.1 V 2007年1月

参考文献编辑

外部連結编辑