集成电路封装

  此條目介紹的是積體電路製造過程的最後階段。关于包覆積體電路、半導體元器件的物理外殼，请见「半導體封裝」。

苏联制造的早期集成电路

集成电路封装（英語：integrated circuit packaging），简称封装，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行集成电路性能测试。器件的核心晶粒被封装在一个支撑物之内，这个封装可以防止物理损坏（如碰撞和划伤）以及化学腐蚀，并提供对外连接的引脚，这样就便于将芯片安装在电路系统里。

芯片的封装通常需要考虑引脚的配置、电学性能、散热和芯片物理尺寸方面的问题。半导体业界内有多种典型的封装形式：

• 單列直插封裝（SIP）
• 双列直插封装（DIP）
• 薄小型封装（TSOP）
• 塑料方形扁平封装（QFP）和塑料扁平组件封装（PFP）
• 插針網格陣列（PGA）
• 鋸齒形直插封裝（ZIP）
• 球柵陣列封裝（BGA）
• 平面網格陣列封裝（LGA）
• 塑料电极芯片载体（PLCC）
• 表面裝貼元器件（SMD）
• 无引脚芯片载体（LCC）
• 多晶片模組（MCM）

相關條目

• Footprint

外部链接

• wikia.com – Wikihowto on identifying chip packages
• ivf.se – The Nordic Electronics Packaging Guideline Investigation on the technical performance of different packaging and interconnection systems