原始文件 (SVG文件,尺寸为355 × 355像素,文件大小:27 KB)


摘要

描述 Flip Chip, bumps/solder dots, illustration made for w:Flip Chip
日期 2008年3月1日 (上传日期)
来源 自己的作品
作者 Twisp

许可协议

Public domain 我,本作品著作权人,释出本作品至公有领域。这适用于全世界。
在一些国家这可能不合法;如果是这样的话,那么:
我无条件地授予任何人以任何目的使用本作品的权利,除非这些条件是法律规定所必需的。

说明

添加一行文字以描述该文件所表现的内容

此文件中描述的项目

描繪內容

文件历史

点击某个日期/时间查看对应时刻的文件。

日期/时间缩⁠略⁠图大小用户备注
当前2008年3月1日 (六) 00:292008年3月1日 (六) 00:29版本的缩略图355 × 355(27 KB)Twisp{{Information |Description= Flip Chip, bumps/solder dots, illustration made for w:Flip Chip |Source=self-made |Date=01.03.2008 |Author= Twisp |Permission= |other_versions= }} Category:Flip Chip

以下页面使用本文件:

全域文件用途

以下其他wiki使用此文件: