封裝體系

封裝體系(System in Package, SiP)為一種集成电路封装的概念,是將一個系統或子系統的全部或大部份電子功能配置在整合型基板內,而晶片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封裝方式。

SIP不僅可以組裝多個晶片,還可以作為一個專門的處理器DRAM快閃記憶體被動元件結合電阻器電容器連接器天線等,全部安裝在同一基板上。這意味著,一個完整的功能單位可以建在一個多晶片封裝,因此,需要添加少量的外部元件,使其工作。

優勢编辑

  • SiP較单片系统(SoC)降低系統成本,顯著減小封裝體積、重量,還可以降低功耗。
  • 集成是“超越摩尔定律”的一个关键方面,而SiP能在不单纯依赖半导体工艺缩放的情况下,实现更高的集成度。[1]

難度编辑

  • 在SiP封装技术中,一个封装体里面可能有几十颗裸芯片,當中一个裸芯片坏了就會浪費整個封装体里面其他的裸芯片。[1]
  • 厂商需要围绕SiP需求布置产线,或对原有的机台配比进行调整,并保证机台的利用效率。[1]

技術编辑

  • 多晶片模組(Multi-chip Module;MCM)
  • 多晶片封裝(Multi-chip Package;MCP)
  • 晶片堆疊(Stack Die)
  • 堆疊式封裝(Package on Package)
  • Package in Package
  • 內埋元件基板(Embedded Substrate)

供應商编辑

虽然中国大陆封测产业的市场占比已经达到 28%,且有长电科技、通富微电子、华天科技三家营收跻身全球前十的封测企业。但在中高端市场,中国封装企业市占比及掌握的技術都有待提升。[1]


參見编辑

  1. ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 张心怡. 先进封装: 新兴技术带来市场增量 (PDF). 中国电子报 (总第4358期) (中国电子报社). 2020年6月19日.