打开主菜单

平面网格阵列封装

主板上的Socket 775

平面網格陣列封裝(英語:LGA, Land grid array)是一種積體電路表面安装技术。其特點在於其針腳是位於插座上而非積體電路上。LGA封裝的晶片能被連接到印刷電路板PCB)上或直接焊接至電路板上。與傳統針腳在積體電路上的封裝方式相比,可減少針腳損壞的問題並可增加腳位。

描述编辑

AMD编辑

Intel编辑

IBM编辑

參見编辑

参考文献编辑

外部連結编辑