平面网格阵列封装

平面網格陣列封裝(英語:LGA, Land grid array)是一種積體電路表面安装技术。其特點在於其針腳是位於插座上而非積體電路上。LGA封裝的晶片能被連接到印刷電路板PCB)上或直接焊接至電路板上。與傳統針腳在積體電路上的封裝方式相比,可減少針腳損壞的問題並可增加腳位。

主板上的Socket 775

在微處理器中的應用编辑

目前采用平面網格陣列封裝的微处理器有英特尔 Pentium 4, 英特尔 Xeon, Intel Core 2, Intel Core (BloomfieldLynnfield) 以及 AMD Opteron 系列.

早在1996年,MIPS R10000HP PA-8000 处理器就已经使用LGA封装,但英特尔从2004年的 Pentium 4 (Prescott) 处理器才开始使用。所有 Pentium DCore 2 乃至今天的英特尔台式机处理器都使用LGA封装。 从2006年第一季度开始,英特尔开始在服务器领域使用LGA封装。而AMD一般只在服务器及高性能领域才使用LGA封装(如 Socket G34,LGA 1944)。

LGA插槽列表编辑

AMD编辑

Intel编辑

IBM编辑

參見编辑

参考文献编辑

外部連結编辑