维基百科

Socket AM5

Socket AM5（LGA 1718），是超微半导体（AMD）开发的一款CPU插座，用于Zen 4架构的Ryzen处理器。

Socket AM5
类型LGA - ZIF
晶片封裝覆晶技术
接觸點數1718
總線協定PCI Express，Infinity Fabric
處理器Ryzen 7000 Series (Raphael)
前身AM4
内存支持DDR5
本文為CPU插座的一部份

AMD 已正式确认了有关Socket AM5芯片组的详细信息，包括对PCI Express 5.0和DDR5的支持，作为其2022年产品发布的一部分。[1]

发布 编辑

2022年1月4日，AMD正式确认了Socket AM5和Ryzen 7000系列将成为2022年产品发布的一部分。[2]

2022年5月23日，AMD在台北國際電腦展覽會（Computex）发布了AM5接口并提供了有关信息[3]，随后，技嘉、华擎等公司也确认了它们将即将发售基于AM5的主板，这些主板将基于新的X670/X670E芯片组。[4][5]华擎随后又公布了基于B650芯片组的主流主板。[6]

构成 编辑

Socket AM5拥有1718个针脚，与Intel的LGA 1700类似，相较于Socket AM4的1331个针脚有所增加，但仍支持Socket AM4的散热解决方案。并将前代的PGA封装升级为LGA封装设计，相较于PGA，这种设计可减少针脚损坏的问题并可增加脚位。此外，AM5接口的供电也有所升级，达到了170W的TDP与230W的最高供电[7]，并支持PCIe 5.0和WIFI 6E技术。[8]值得注意的是，Socket AM5将不再支持DDR4，并新增对DDR5的支持。[9]AMD计划给予AM5接口5年的支持，与AM4平台类似。[10]

特点 编辑

  • 与Intel的LGA 1700插槽不同，AMD 的 AM5 平台将不支持DDR4内存，在双通道配置中只会支持 DDR5。[11]
  • 支持PCIe 5.0。
  • 通过插座提供 170W TDP 和高达 230W 的封装功率跟踪 (PPT) 限制。[12]
  • AM5 向后兼容现有的 AM4 CPU 冷却器。[13]

芯片组 编辑

AMD首批公布了3款芯片组：X670E、X670、B650。其中X670E有2个显卡插槽和1个存储插槽支持 PCIe 5.0。X670有1个同时支持显卡和存储的PCIe 5.0通道，而B650僅能提供PCIe 5.0存储支持。[14]发布较晚的A620芯片组则不支持PCIe 5.0。

AMD AM5芯片组
芯片组 上市日期 PCIe支持（显卡） 多 GPU USB支持[15] 存储功能 处理器超频 TDP CPU支持
CrossFire SLI SATA端口 RAID Zen 4
X670E 2022年9月 PCIe 5.0 是 否 12个2.0
2个3.2 Gen1
12个3.2 Gen2[註 1] 		8个 0、1、10 是 ~14W 是
X670 PCIe 5.0（可选） 是
B650E 2022年10月 PCIe 5.0 6个2.0
1个3.2 Gen1
6个3.2 Gen2[註 2] 		4个 是 ~7W
B650 PCIe 4.0 是
A620[16] 2023年4月 PCIe 4.0 否 否 6个2.0
2个3.2 Gen1
2个3.2 Gen2 		4个 否 ~4.5W

脚注 编辑

  1. ^ 其中的2个/4个可以分别替换为1个/2个3.2 Gen2×2
  2. ^ 其中的2个可以替换为1个3.2 Gen2×2

参考文献 编辑

  1. ^ AMD 2022 Product Premiere - Recap, [2022-07-26], （原始内容存档于2022-05-25） （中文（中国大陆）） 
  2. ^ AMD 2022 Product Premiere - Recap, [2022-07-14], （原始内容存档于2022-05-25） （中文（中国大陆）） 
  3. ^ published, Dave James. Dr. Lisa Su is teasing AMD Zen 4 CPU details on Monday and Gigabyte is promising AM5 boards. PC Gamer. 2022-05-20 [2022-07-14]. （原始内容存档于2022-05-27） （英语）. 
  4. ^ Brandon Hill published. Gigabyte Confirms X670 AMD Ryzen 7000 Zen 4 AM5 Motherboards for Computex. Tom's Hardware. 2022-05-20 [2022-07-14] （英语）. 
  5. ^ published, Mark Tyson. Computex Organizer Confirms ASRock AMD X670E Motherboards Incoming. Tom's Hardware. 2022-05-20 [2022-07-14] （英语）. 
  6. ^ “中端旗舰”，华擎曝光 AMD 新一代 B650E 主板 - IT之家. www.ithome.com. [2022-07-14]. （原始内容存档于2022-07-14）. 
  7. ^ published, Paul Alcorn. AMD Corrects Socket AM5 for Ryzen 7000 Power Specs: 230W Peak Power, 170W TDP (Updated). Tom's Hardware. 2022-05-26 [2022-07-14] （英语）. 
  8. ^ Meet The New AMD Socket AM5 Platform: Change The Game Once Again. [2022-07-14]. （原始内容存档于2022-08-06）. 
  9. ^ published, Alan Dexter. AMD's AM5 platform won't support DDR4 at launch. PC Gamer. 2022-04-25 [2022-07-14]. （原始内容存档于2022-05-27） （英语）. 
  10. ^ Hagedoorn, Hilbert. AMD aims for AM5 to have a similar lifespan to AM4 (5 years). Guru3D.com. [2022-07-14]. （原始内容存档于2022-01-10） （美国英语）. 
  11. ^ published, Alan Dexter. AMD's AM5 platform won't support DDR4 at launch. PC Gamer. 2022-04-25 [2022-07-26]. （原始内容存档于2022-05-27） （英语）. 
  12. ^ published, Paul Alcorn. AMD Corrects Socket AM5 for Ryzen 7000 Power Specs: 230W Peak Power, 170W TDP (Updated). Tom's Hardware. 2022-05-26 [2022-07-26] （英语）. 
  13. ^ Sexton, Michael Justin Allen. AMD: Expect Our First 'Zen 4' Desktop CPUs Later in 2022, on New AM5 Socket. PCMag UK. 2022-01-04 [2022-07-26]. （原始内容存档于2022-05-25） （英国英语）. 
  14. ^ AMD AM5 平台重新定义游戏体验. 
  15. ^ AMD. AMD Socket AM5 Chipset. AMD. [2024-04-22]. 
  16. ^ Sebastian Peak. AMD ANNOUNCES A620 CHIPSET FOR RYZEN 7000 SERIES CPUS. PC Perspective. [2023-04-02]. （原始内容存档于2023-04-08）. 
取自“https://zh.wikipedia.org/w/index.php?title=Socket_AM5&oldid=82359522”