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Socket AM5

Socket AM5（LGA 1718），是超微半導體（AMD）開發的一款CPU插座，用於Zen 4架構的Ryzen處理器。

Socket AM5
類型LGA - ZIF
晶片封裝覆晶技術
接觸點數1718
總線協定PCI Express，Infinity Fabric
處理器Ryzen 7000 Series (Raphael)
前身AM4
內存支持DDR5
本文為CPU插座的一部份

AMD 已正式確認了有關Socket AM5芯片組的詳細信息，包括對PCI Express 5.0和DDR5的支持，作為其2022年產品發布的一部分。[1]

發布 編輯

2022年1月4日，AMD正式確認了Socket AM5和Ryzen 7000系列將成為2022年產品發布的一部分。[2]

2022年5月23日，AMD在台北國際電腦展覽會（Computex）發布了AM5接口並提供了有關信息[3]，隨後，技嘉、華擎等公司也確認了它們將即將發售基於AM5的主板，這些主板將基於新的X670/X670E芯片組。[4][5]華擎隨後又公布了基於B650芯片組的主流主板。[6]

構成 編輯

Socket AM5擁有1718個針腳，與Intel的LGA 1700類似，相較於Socket AM4的1331個針腳有所增加，但仍支持Socket AM4的散熱解決方案。並將前代的PGA封裝升級為LGA封裝設計，相較於PGA，這種設計可減少針腳損壞的問題並可增加腳位。此外，AM5接口的供電也有所升級，達到了170W的TDP與230W的最高供電[7]，並支持PCIe 5.0和WIFI 6E技術。[8]值得注意的是，Socket AM5將不再支持DDR4，並新增對DDR5的支持。[9]AMD計劃給予AM5接口5年的支持，與AM4平台類似。[10]

特點 編輯

  • 與Intel的LGA 1700插槽不同，AMD 的 AM5 平台將不支持DDR4內存，在雙通道配置中只會支持 DDR5。[11]
  • 支持PCIe 5.0。
  • 通過插座提供 170W TDP 和高達 230W 的封裝功率跟蹤 (PPT) 限制。[12]
  • AM5 向後兼容現有的 AM4 CPU 冷卻器。[13]

芯片組 編輯

AMD首批公布了3款芯片組：X670E、X670、B650。其中X670E有2個顯卡插槽和1個存儲插槽支持 PCIe 5.0。X670有1個同時支持顯卡和存儲的PCIe 5.0通道，而B650僅能提供PCIe 5.0存儲支持。[14]發布較晚的A620芯片組則不支持PCIe 5.0。

AMD AM5芯片組
芯片組 上市日期 PCIe支持（顯卡） 多 GPU USB支持[15] 存儲功能 處理器超頻 TDP CPU支持
CrossFire SLI SATA端口 RAID Zen 4
X670E 2022年9月 PCIe 5.0 是 否 12個2.0
2個3.2 Gen1
12個3.2 Gen2[註 1] 		8個 0、1、10 是 ~14W 是
X670 PCIe 5.0（可選） 是
B650E 2022年10月 PCIe 5.0 6個2.0
1個3.2 Gen1
6個3.2 Gen2[註 2] 		4個 是 ~7W
B650 PCIe 4.0 是
A620[16] 2023年4月 PCIe 4.0 否 否 6個2.0
2個3.2 Gen1
2個3.2 Gen2 		4個 否 ~4.5W

腳註 編輯

  1. ^ 其中的2個/4個可以分別替換為1個/2個3.2 Gen2×2
  2. ^ 其中的2個可以替換為1個3.2 Gen2×2

參考文獻 編輯

  1. ^ AMD 2022 Product Premiere - Recap, [2022-07-26], （原始內容存檔於2022-05-25） （中文（中國大陸）） 
  2. ^ AMD 2022 Product Premiere - Recap, [2022-07-14], （原始內容存檔於2022-05-25） （中文（中國大陸）） 
  3. ^ published, Dave James. Dr. Lisa Su is teasing AMD Zen 4 CPU details on Monday and Gigabyte is promising AM5 boards. PC Gamer. 2022-05-20 [2022-07-14]. （原始內容存檔於2022-05-27） （英語）. 
  4. ^ Brandon Hill published. Gigabyte Confirms X670 AMD Ryzen 7000 Zen 4 AM5 Motherboards for Computex. Tom's Hardware. 2022-05-20 [2022-07-14] （英語）. 
  5. ^ published, Mark Tyson. Computex Organizer Confirms ASRock AMD X670E Motherboards Incoming. Tom's Hardware. 2022-05-20 [2022-07-14] （英語）. 
  6. ^ “中端旗舰”，华擎曝光 AMD 新一代 B650E 主板 - IT之家. www.ithome.com. [2022-07-14]. （原始內容存檔於2022-07-14）. 
  7. ^ published, Paul Alcorn. AMD Corrects Socket AM5 for Ryzen 7000 Power Specs: 230W Peak Power, 170W TDP (Updated). Tom's Hardware. 2022-05-26 [2022-07-14] （英語）. 
  8. ^ Meet The New AMD Socket AM5 Platform: Change The Game Once Again. [2022-07-14]. （原始內容存檔於2022-08-06）. 
  9. ^ published, Alan Dexter. AMD's AM5 platform won't support DDR4 at launch. PC Gamer. 2022-04-25 [2022-07-14]. （原始內容存檔於2022-05-27） （英語）. 
  10. ^ Hagedoorn, Hilbert. AMD aims for AM5 to have a similar lifespan to AM4 (5 years). Guru3D.com. [2022-07-14]. （原始內容存檔於2022-01-10） （美國英語）. 
  11. ^ published, Alan Dexter. AMD's AM5 platform won't support DDR4 at launch. PC Gamer. 2022-04-25 [2022-07-26]. （原始內容存檔於2022-05-27） （英語）. 
  12. ^ published, Paul Alcorn. AMD Corrects Socket AM5 for Ryzen 7000 Power Specs: 230W Peak Power, 170W TDP (Updated). Tom's Hardware. 2022-05-26 [2022-07-26] （英語）. 
  13. ^ Sexton, Michael Justin Allen. AMD: Expect Our First 'Zen 4' Desktop CPUs Later in 2022, on New AM5 Socket. PCMag UK. 2022-01-04 [2022-07-26]. （原始內容存檔於2022-05-25） （英國英語）. 
  14. ^ AMD AM5 平台重新定义游戏体验. 
  15. ^ AMD. AMD Socket AM5 Chipset. AMD. [2024-04-22]. 
  16. ^ Sebastian Peak. AMD ANNOUNCES A620 CHIPSET FOR RYZEN 7000 SERIES CPUS. PC Perspective. [2023-04-02]. （原始內容存檔於2023-04-08）. 
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