海思半導體

海思半導體（英语：Hisilicon），中國大陸晶片設計公司，屬於華為集團，於2004年4月建立，總部位於中國大陸廣東省深圳，現為中國大陸最大的無晶圓廠晶片設計公司。主要產品為無線通訊晶片，包括擁有WCDMA、LTE等功能的手機系統單晶片。海思半導體的前身為創建於1991年的華為積體電路設計中心。

海思半导体有限公司
公司類型	子公司
成立	2004年 (2004)
代表人物	何庭波（总裁）
總部	中华人民共和国广东省深圳市
产业	集成电路设计、半导体
產品	系统芯片
母公司	华为
网站	www.hisilicon.com

目录

產品

K3V1

型號	制程工艺	CPU指令系統	CPU	GPU	內存技術	发布日期	利用設備
K3V1(Hi3611)	TSMC 0.18μm(180nm)	ARMv5	360/460Mhz ARM926EJ-S	-	单通道LPDDR1	2009年	Huawei C8300

K3V2

型號	制程工艺	CPU指令系統	CPU	CPU緩存	GPU	內存技術	发布日期	利用設備
K3V2	40 nm	ARMv7	高達 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A9	L1：32KB 指令 + 32KB 數據；L2：1MB	Vivante GC4000 480 兆赫；30.7 GFLOPS	64-bit 雙通道 LPDDR2 @ 500MHz（1000MHz 數據速率）	2012年	Huawei MediaPad 10 FHD、Huawei Ascend D2、Huawei Honor 2、Huawei Ascend P6、Huawei Ascend P2、Huawei Mate 1

620

型號	制程工艺	CPU指令系統	CPU	GPU	內存技術	无线支持	发布日期	利用設備
Kirin 620	28 nm	ARMv8	使用 1.2GHz 八核 ARM Cortex-A53（Kirin620升级版主频提升到1.5GHz）	ARM Mali-450 MP4	双通道 LPDDR3	LTE Cat.4, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.0	2014年12月	华为P8青春版移动版和双4G版、荣耀 4X移动版和联通版, 荣耀 4C移动版和双4G版, Huawei G Play Mini, 荣耀5A移动版和双4G版

650/655/658/659系列

型號	制程工艺	CPU指令系統	CPU	GPU	內存技術	无线支持	发布日期	利用設備
Kirin 650	TSMC 16 nm FinFET+	ARMv8	2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53	ARM Mali-T830 MP2	双通道 LPDDR3	LTE Cat.6, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1	2016年5月	Huawei P9 Lite(Huawei G9)、荣耀5C

710系列

型号	工艺	CPU				GPU		内存支援			卫星定位	通讯技术支援			样品发布时间	采用产品
		指令集(ARM)	微架构	核心数	频率(GHz)	微架構	频率(MHz)	樣式	總線帶寬(bit)	頻寬		类型	总线宽度 (bit)	带宽(GB/s)
Kirin 710	12 nm FinFET	ARMv8-A	Cortex-A73 Cortex-A53	4+4	2.2 (4xA73) 1.7 (4xA53)	Mali-G51 MP4	??? MHz	???			A-GPS, GLONASS	Dual SIM LTE Cat.12 (600Mbit/s)	802.11 b/g/n	Bluetooth v4.1	2018年Q3	列表 華為Nova 3i、華為P Smart+、華為麥芒7

910/910T系列

型號	制程工艺	CPU指令系統	CPU	GPU	內存技術	发布日期	利用設備
Kirin910T	28 nm HPM	ARMv7	使用 1.6GHz 四核 ARM Cortex-A9	ARM Mali-450 MP4	单通道 LPDDR3 @ 800MHz	2014年初	Huawei Ascend Mate 2、Huawei Ascend P6S、荣耀3C 4G版、Huawei MediaPad M1、荣耀X1平板
Kirin910T	28 nm HPM	ARMv7	使用 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A9	ARM Mali-450 MP4	单通道 LPDDR3 @ 800MHz	2014年5月	Huawei Ascend P7

920/925/928系列

型號	制程工艺	CPU指令系統	CPU	CPU緩存	GPU	內存技術	发布日期	利用設備
Kirin920/925/928	28 nm HPM	ARMv7	使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz		ARM Mali-T628MP4	双通道 LPDDR3 @ 800MHz	2014年6月	華為榮耀6
Kirin925	28 nm HPM	ARMv7	使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz， 集成了i3协处理器		ARM Mali-T628MP4	双通道 LPDDR3 @ 800MHz	2014年9月	華為榮耀6 Plus、Huawei Ascend Mate 7
Kirin928	28 nm HPM	ARMv7	使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz， 集成了i3协处理器		ARM Mali-T628MP4	双通道 LPDDR3 @ 800MHz	2014年10月	華為榮耀6至尊版

930/935系列

型號	制程工艺	CPU指令系統	CPU	CPU緩存	GPU	內存技術	发布日期	利用設備
Kirin930	28 nm HPC	ARMv8	使用 big.LITTLE 架構 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53		ARM Mali-T628MP4	双通道 LPDDR3 @ 800MHz	2015年3月	Huawei Ascend P8标准版、華為榮耀X2、M2 8.0平板、M2 10.0平板
Kirin935			使用 big.LITTLE 架構 2.2GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53		ARM Mali-T628MP4	双通道 LPDDR3 @ 800MHz	2015年3月	華為榮耀7、Huawei Ascend Mate S、Huawei Ascend P8 Max

950/955系列

型號	制程工艺	CPU指令系統	CPU	GPU	內存技術	发布日期	利用設備
Kirin950	TSMC 16 nm FinFET+	ARMv8	使用 big.LITTLE 架構 2.3GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53	ARM Mali-T880MP4 @ 900MHz	双通道 LPDDR4 @ 933MHz	2015年11月	Huawei Ascend Mate 8、Huawei Honor 8、Huawei Honor V8定制版和标配版
Kirin955			使用 big.LITTLE 架構 2.5GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53	ARM Mali-T880MP4 @ 900MHz	双通道 LPDDR4 @ 1333MHz	2016年4月	Huawei P9、Huawei P9 Plus、Huawei Honor V8顶配版、Huawei Honor NOTE 8

960系列

型號	制程工艺	CPU指令系統	CPU	GPU	內存技術	无线支持	发布日期	利用設備	特点
Kirin 960	TSMC 16 nm FinFET+	ARMv8	使用 big.LITTLE 架構 2.4GHz 四核 ARM Cortex-A73 + 1.8Hz 四核 ARM Cortex-A53	ARM Mali-G71 MP8@ 850MHz	双通道 LPDDR4 @ 1800MHz	LTE Cat.12/13 , WLAN 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2	2016年Q4	Huawei Mate 9、Mate 9 Pro、Huawei P10、Huawei P10 Plus 、Huawei Honor V9、Huawei Honor 9 、Mediapad M5/M5 PRO	引入了对UFS 2.1闪存芯片的支持

970系列

• 互聯：ARM CCI-550、存儲：UFS 2.1、傳感器：i7、NPU：1.92T FP16 OPS
• 特點：引入了AI人工智能晶片的支持(寒武紀科技)

型号	工艺	CPU				GPU		内存支援			卫星定位	通讯技术支援			样品发布时间	采用产品
		指令集(ARM)	微架构	核心数	频率(GHz)	微架構	频率(MHz)	樣式	總線帶寬(bit)	頻寬		类型	总线宽度 (bit)	带宽(GB/s)
Kirin 970	TSMC 10 nm FinFET+	ARMv8-A	Cortex-A73 Cortex-A53 big.LITTLE	4+4	2.36 (A73) 1.84 (A53)	Mali-G72 MP12	850 MHz (346.8 GFlops)	LPDDR4X-1833	64-bit(2x32-bit) Dual-channel	29.8	不適用	Dual SIM LTE Cat.18 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO	不適用	不適用	2017年Q4	列表 華為Nova 3 華為P20 華為P20 Pro 華為Mate 10 華為Mate 10 Pro 華為Mate 10 Porsche Design 華為Mate RS 保時捷設計 Honor V10 Honor View 10 Honor 10 Honor Play

980系列

• Interconnect: ??, Storage: UFS 2.1, Sensor Hub: i8, Dual NPU

型号	工艺	CPU				GPU		内存支援			卫星定位	通讯技术支援			样品发布时间	采用产品
		指令集(ARM)	微架构	核心数	频率(GHz)	微架構	频率(MHz)	樣式	總線帶寬(bit)	頻寬		类型	总线宽度 (bit)	带宽(GB/s)
Kirin 980	TSMC 7 nm FinFET	ARMv8-A	Cortex-A76 Cortex-A55 DynamIQ	(2+2)+4	2.6 (A76 H) 1.92 (A76 L) 1.8 (A55)	Mali-G76 MP10	720 MHz (489.6 GFlops)	LPDDR4X-2133	64-bit(2x32-bit) Dual-channel	34.1	不適用	Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO	不適用	不適用	2018年Q4	列表 華為Mate 20、華為Mate 20 Pro、華為Mate 20 X、荣耀Magic 2、荣耀V20、华为P30、华为P30 Pro

外部連結

• 海思半導體官網
• 央視官方頻道-海思為何存在