海思半導體
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海思半導體(英語:Hisilicon),中國大陸晶片設計公司,屬於華為集團,於2004年4月建立,總部位於中國大陸廣東省深圳,現為中國大陸最大的無晶圓廠晶片設計公司。主要產品為無線通訊晶片,包括擁有WCDMA、LTE等功能的手機系統單晶片。海思半導體的前身為創建於1991年的華為積體電路設計中心。
海思半导体有限公司 | |
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![]() | |
公司類型 | 子公司 |
成立 | 2004年 |
代表人物 | 何庭波(总裁) |
總部 |
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产业 | 集成电路设计、半导体 |
產品 | 系统芯片 |
母公司 | 华为 |
网站 |
www |
產品编辑
K3V1编辑
型號 | 制程工艺 | CPU指令系統 | CPU | GPU | 內存技術 | 发布日期 | 利用設備 |
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K3V1(Hi3611) | TSMC 0.18μm(180nm) | ARMv5 | 360/460Mhz ARM926EJ-S | - | 单通道LPDDR1 | 2009年 | Huawei C8300 |
K3V2编辑
型號 | 制程工艺 | CPU指令系統 | CPU | CPU緩存 | GPU | 內存技術 | 发布日期 | 利用設備 |
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K3V2 | 40 nm | ARMv7 | 高達 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A9 | L1:32KB 指令 + 32KB 數據;L2:1MB | Vivante GC4000 480 兆赫;30.7 GFLOPS | 64-bit 雙通道 LPDDR2 @ 500MHz(1000MHz 數據速率) | 2012年 | Huawei MediaPad 10 FHD、Huawei Ascend D2、Huawei Honor 2、Huawei Ascend P6、Huawei Ascend P2、Huawei Mate 1 |
620编辑
型號 | 制程工艺 | CPU指令系統 | CPU | GPU | 內存技術 | 无线支持 | 发布日期 | 利用設備 |
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Kirin 620 | 28 nm | ARMv8 | 使用 1.2GHz 八核 ARM Cortex-A53(Kirin620升级版主频提升到1.5GHz) | ARM Mali-450 MP4 | 双通道 LPDDR3 | LTE Cat.4, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.0 | 2014年12月 | 华为P8青春版移动版和双4G版、荣耀 4X移动版和联通版, 荣耀 4C移动版和双4G版, Huawei G Play Mini, 荣耀5A移动版和双4G版 |
650/655/658/659系列编辑
型號 | 制程工艺 | CPU指令系統 | CPU | GPU | 內存技術 | 无线支持 | 发布日期 | 利用設備 |
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Kirin 650 | TSMC 16 nm FinFET+ | ARMv8 | 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53 | ARM Mali-T830 MP2 | 双通道 LPDDR3 | LTE Cat.6, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1 | 2016年5月 | Huawei P9 Lite(Huawei G9)、荣耀5C |
710系列编辑
型号 | 工艺 | CPU | GPU | 内存支援 | 卫星定位 | 通讯技术支援 | 样品发布时间 | 采用产品 | ||||||||
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指令集(ARM) | 微架构 | 核心数 | 频率(GHz) | 微架構 | 频率(MHz) | 樣式 | 總線帶寬(bit) | 頻寬 | 类型 | 总线宽度 (bit) | 带宽(GB/s) | |||||
Kirin 710 | 12 nm FinFET | ARMv8-A | Cortex-A73 Cortex-A53 |
4+4 | 2.2 (4xA73) 1.7 (4xA53) | Mali-G51 MP4 | ??? MHz | ??? | A-GPS, GLONASS | Dual SIM LTE Cat.12 (600Mbit/s) | 802.11 b/g/n | Bluetooth v4.1 | 2018年Q3 | 列表
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Kirin 710F | 12nm FCCSP | 列表
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810系列编辑
型号 | 工艺 | CPU | GPU | 内存支援 | 卫星定位 | 通讯技术支援 | 样品发布时间 | 采用产品 | ||||||||
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指令集(ARM) | 微架构 | 核心数 | 频率(GHz) | 微架構 | 频率(MHz) | 樣式 | 總線帶寬(bit) | 頻寬 | 类型 | 总线宽度 (bit) | 带宽(GB/s) | |||||
Kirin 810 | TSMC 7 nm | ARMv8-A | Cortex-A76 Cortex-A55 |
2+6 | 2.27 (A76) 1.88 (A55) |
Mali-G52 MP6 | 820MHz | ??? | ??? | ??? | 不適用 | Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO | 不適用 | 不適用 | 2019年Q2 | 列表
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910/910T系列编辑
型號 | 制程工艺 | CPU指令系統 | CPU | GPU | 內存技術 | 发布日期 | 利用設備 |
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Kirin910 | 28 nm HPM | ARMv7 | 使用 1.6GHz 四核 ARM Cortex-A9 | ARM Mali-450 MP4 | 单通道 LPDDR3 @ 800MHz | 2014年初 | Huawei Ascend Mate 2、Huawei Ascend P6S、荣耀3C 4G版、Huawei MediaPad M1、荣耀X1平板 |
Kirin910T | 28 nm HPM | ARMv7 | 使用 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A9 | ARM Mali-450 MP4 | 单通道 LPDDR3 @ 800MHz | 2014年5月 | Huawei Ascend P7 |
920/925/928系列编辑
型號 | 制程工艺 | CPU指令系統 | CPU | CPU緩存 | GPU | 內存技術 | 发布日期 | 利用設備 |
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Kirin920/925/928 | 28 nm HPM | ARMv7 | 使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz | ARM Mali-T628MP4 | 双通道 LPDDR3 @ 800MHz | 2014年6月 | 華為榮耀6 | |
Kirin925 | 28 nm HPM | ARMv7 | 使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz, 集成了i3协处理器 | ARM Mali-T628MP4 | 双通道 LPDDR3 @ 800MHz | 2014年9月 | 華為榮耀6 Plus、Huawei Ascend Mate 7 | |
Kirin928 | 28 nm HPM | ARMv7 | 使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz, 集成了i3协处理器 | ARM Mali-T628MP4 | 双通道 LPDDR3 @ 800MHz | 2014年10月 | 華為榮耀6至尊版 |
930/935系列编辑
型號 | 制程工艺 | CPU指令系統 | CPU | CPU緩存 | GPU | 內存技術 | 发布日期 | 利用設備 |
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Kirin930 | 28 nm HPC | ARMv8 | 使用 big.LITTLE 架構 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53 | ARM Mali-T628MP4 | 双通道 LPDDR3 @ 800MHz | 2015年3月 | Huawei Ascend P8标准版、華為榮耀X2、M2 8.0平板、M2 10.0平板 | |
Kirin935 | 使用 big.LITTLE 架構 2.2GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53 | ARM Mali-T628MP4 | 双通道 LPDDR3 @ 800MHz | 2015年3月 | 華為榮耀7、Huawei Ascend Mate S、Huawei Ascend P8 Max |
950/955系列编辑
型號 | 制程工艺 | CPU指令系統 | CPU | GPU | 內存技術 | 发布日期 | 利用設備 |
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Kirin950 | TSMC 16 nm FinFET+ | ARMv8 | 使用 big.LITTLE 架構 2.3GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53 | ARM Mali-T880MP4 @ 900MHz | 双通道 LPDDR4 @ 933MHz | 2015年11月 | Huawei Ascend Mate 8、Huawei Honor 8、Huawei Honor V8定制版和标配版 |
Kirin955[4][5] | 使用 big.LITTLE 架構 2.5GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53 | ARM Mali-T880MP4 @ 900MHz | 双通道 LPDDR4 @ 1333MHz | 2016年4月 | Huawei P9、Huawei P9 Plus、Huawei Honor V8顶配版、Huawei Honor NOTE 8 |
960系列编辑
型號 | 制程工艺 | CPU指令系統 | CPU | GPU | 內存技術 | 无线支持 | 发布日期 | 利用設備 | 特点 |
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Kirin 960[6] | TSMC 16 nm FinFET+ | ARMv8 | 使用 big.LITTLE 架構 2.4GHz 四核 ARM Cortex-A73 + 1.8Hz 四核 ARM Cortex-A53 | ARM Mali-G71 MP8@ 850MHz | 双通道 LPDDR4 @ 1800MHz | LTE Cat.12/13 , WLAN 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 | 2016年Q4 | Huawei Mate 9、Mate 9 Pro、Huawei P10、Huawei P10 Plus 、Huawei Honor V9、Huawei Honor 9 、Mediapad M5/M5 PRO | 引入了对UFS 2.1闪存芯片的支持 |
970系列编辑
型号 | 工艺 | CPU | GPU | 内存支援 | 卫星定位 | 通讯技术支援 | 样品发布时间 | 采用产品 | ||||||||
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指令集(ARM) | 微架构 | 核心数 | 频率(GHz) | 微架構 | 频率(MHz) | 樣式 | 總線帶寬(bit) | 頻寬 | 类型 | 总线宽度 (bit) | 带宽(GB/s) | |||||
Kirin 970 | TSMC 10 nm FinFET+ | ARMv8-A | Cortex-A73 Cortex-A53 big.LITTLE |
4+4 | 2.36 (A73) 1.84 (A53) |
Mali-G72 MP12 | 850 MHz
(346.8 GFlops) |
LPDDR4X-1833 | 64-bit(2x32-bit) Dual-channel | 29.8 | 不適用 | Dual SIM LTE Cat.18 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO | 不適用 | 不適用 | 2017年Q4 | 列表
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980系列编辑
- Interconnect:ARM Mali G76-MP10、Storage:UFS 2.1、Sensor Hub: i8、Dual NPU
型号 | 工艺 | CPU | GPU | 内存支援 | 卫星定位 | 通讯技术支援 | 样品发布时间 | 采用产品 | ||||||||
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指令集(ARM) | 微架构 | 核心数 | 频率(GHz) | 微架構 | 频率(MHz) | 樣式 | 總線帶寬(bit) | 頻寬 | 类型 | 总线宽度 (bit) | 带宽(GB/s) | |||||
Kirin 980 | TSMC 7 nm FinFET | ARMv8-A | Cortex-A76 Cortex-A55 DynamIQ |
(2+2)+4 | 2.6 (A76 H) 1.92 (A76 L) 1.8 (A55) |
Mali-G76 MP10 | 720 MHz
(489.6 GFlops) |
LPDDR4X-4266 | 64-bit(2x32-bit) Dual-channel | 34.1 | 不適用 | Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO | 不適用 | 不適用 | 2018年Q4 |
990系列编辑
型号 | 工艺 | CPU | GPU | 内存支援 | 卫星定位 | 通讯技术支援 | 样品发布时间 | 采用产品 | ||||||||
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指令集(ARM) | 微架构 | 核心数 | 频率(GHz) | 微架構 | 频率(MHz) | 樣式 | 總線帶寬(bit) | 頻寬 | 类型 | 总线宽度 (bit) | 带宽(GB/s) | |||||
Kirin 990 5G | TSMC 7nm+ FinFET (EUV) |
ARMv8.2-A | Cortex-A76 Cortex-A55 DynamIQ |
(2+2)+4 | 2.86 (A76 H) 2.36 (A76 L) 1.95 (A55) |
Mali-G76 MP16 | 700 MHz | LPDDR4 -4266 +LLC |
64-bit(4x16-bit) Quad-channel | 34.1 | Galileo | Balong 5G | 不適用 | 不適用 | 2019年Q4 | |
Kirin 990 4G | TSMC 7nm FinFET (DUV) |
2.86 (A76 H) 2.09 (A76 L) 1.95 (A55) |
4G | 不適用 | 不適用 |
参考资料编辑
- ^ https://en.wikichip.org/wiki/hisilicon/k3/k3v1. 缺少或
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为空 (帮助) - ^ 荣耀老熊科普麒麟810达芬奇架构.
- ^ 一文看懂华为麒麟810.
- ^ Kirin 955, Huawei P9, P9 Plus
- ^ 华为P9跑分曝光:麒麟955跑不过骁龙820?
- ^ 华为发布麒麟 960 芯片. Engadget. 2016-10-19 [2016-10-20].
- ^ 揭密970