海思半導體

半导体芯片设计公司

海思半導體(英語:Hisilicon),中國大陸晶片設計公司,屬於華為集團,於2004年4月建立,總部位於中國大陸廣東省深圳,現為中國大陸最大的無晶圓廠晶片設計公司。主要產品為無線通訊晶片,包括擁有WCDMALTE等功能的手機系統單晶片。海思半導體的前身為建立於1991年的華為積體電路設計中心。2020年第一季度,華為海思的智慧型手機處理器出貨量首次在中國大陸市場超過高通,位居第一。[1]

海思半導體有限公司
公司類型子公司
成立2004年 (2004)
代表人物何庭波(總裁)
總部 中華人民共和國廣東省深圳市
產業積體電路設計半導體
產品系統晶片
所有權者華為 編輯維基數據
母公司華為
網站www.hisilicon.com

工商資訊編輯

上海海思技術有限公司於2018年6月19日成立。法定代表人趙明路,公司經營範圍包括:電子產品和通信資訊產品的半導體設計、開發、銷售及售後服務;電子產品和通信資訊產品的軟體和硬體設計、開發、銷售及售後服務;電子產品和通信資訊產品的器件、晶片、軟體、硬體和配套件的進出口業務;相關半導體產品的代理;相關技術轉讓、技術諮詢等。[2]

深圳市海思半導體有限公司是一家半導體公司,海思半導體有限公司成立於2004年10月,前身是建立於1991年的華為積體電路設計中心。海思公司總部位於深圳,在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。 海思的產品覆蓋無線網路、固定網路、數位媒體等領域的晶片及解決方案,成功應用在全球100多個國家和地區;在數位媒體領域,已推出SoC網路監視晶片及解決方案、可視電話晶片及解決方案、DVB晶片及解決方案和IPTV晶片及解決方案。2019年海思Q1營收達到了17.55億美元,同比大漲了41%,增速遠遠高於其他半導體公司,排名也上升到了第14位元。[3]

蘇州市海思半導體有限公司成立於2016-09-14,法定代表人為何庭波。 經營範圍:半導體裝置、電子產品、通信產品、光電產品的設計、開發、銷售;從事上述產品的進出口業務。(依法須經批准的專案,經相關部門批准後方可開展經營活動) [4]

麒麟系列產品編輯

麒麟系列是面向手機、平板電腦等終端裝置設計的SoC。

K3V1編輯

型號 製程工藝 CPU指令系統 CPU GPU 記憶體技術 發布日期 利用裝置
K3V1(Hi3611) TSMC 0.18μm(180nm) ARMv5 360/460Mhz ARM926EJ-S - 單連結LPDDR1 2009年 Huawei C8300

[5]

K3V2編輯

型號 製程工藝 CPU指令系統 CPU CPU快取 GPU 記憶體技術 發布日期 利用裝置
K3V2 40 nm ARMv7 高達 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A9 L1:32KB 指令 + 32KB 數據;L2:1MB Vivante GC4000 480 兆赫;30.7 GFLOPS 64-bit 雙通道 LPDDR2 @ 500MHz(1000MHz 數據速率) 2012年 Huawei MediaPad 10 FHDHuawei Ascend D2Huawei Honor 2Huawei Ascend P6Huawei Ascend P2Huawei Mate 1

620編輯

型號 製程工藝 CPU指令系統 CPU GPU 記憶體技術 無線支援 發布日期 利用裝置
Kirin 620(Hi6220) 28 nm ARMv8 使用 1.2GHz 八核 ARM Cortex-A53(Kirin620升級版主頻提升到1.5GHz) ARM Mali-450 MP4 雙連結 LPDDR3 LTE Cat.4, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.0 2014年12月 華為P8青春版行動版和雙4G版、榮耀 4X行動版和聯通版, 榮耀 4C行動版和雙4G版, Huawei G Play Mini, 榮耀5A行動版和雙4G版

650/655/658/659系列編輯

型號 製程工藝 CPU指令系統 CPU GPU 記憶體技術 無線支援 發布日期 利用裝置
Kirin 650 TSMC 16 nm FinFET+ ARMv8 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T830 MP2 雙連結 LPDDR3 LTE Cat.6, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1 2016年5月 Huawei P9 Lite(Huawei G9)、榮耀5C
Kirin 655 TSMC 16 nm FinFET+ ARMv8-A 2.1GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T830 MP2 雙連結 LPDDR3 LTE Cat.7, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1 2016年Q3 榮耀8青春版
Kirin 659 TSMC 16 nm FinFET+ ARMv8-A 2.36GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T830 MP2 雙連結 LPDDR3 LTE Cat.7, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1 2017年Q1 榮耀9青春版

710系列編輯

型號 工藝 CPU GPU 記憶體支援 衛星定位 通訊技術支援 樣品發布時間 採用產品
指令集(ARM) 微架構 核心數 頻率(GHz) 微架構 頻率(MHz) 樣式 總線帶寬(bit) 頻寬 類型 匯流排寬度 (bit) 頻寬(GB/s)
Kirin 710 12 nm FinFET ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53
4+4 2.2 (4xA73) 1.7 (4xA53) Mali-G51 MP4 1000 MHz LPDDR3
LPDDR4
32-bit A-GPS, GLONASS Dual SIM LTE Cat.12 (600Mbit/s) 802.11 b/g/n Bluetooth v4.1 2018年Q3
Kirin 710F 12nm FCCSP
Kirin 710A 14nm 2.0 (4xA73) 1.7 (4xA53) 2020年Q2

810/820系列編輯

  • 特點:引入了華為自研達文西NPU架構[6][7]
型號 工藝 CPU GPU 記憶體支援 衛星定位 通訊技術支援 樣品發布時間 採用產品
指令集(ARM) 微架構 核心數 頻率(GHz) 微架構 頻率(MHz) 樣式 總線帶寬(bit) 頻寬 類型 匯流排寬度 (bit) 頻寬(GB/s)
Kirin 810 TSMC 7 nm ARMv8-A Cortex-A76
Cortex-A55
2+6 2.27 (A76)
1.88 (A55)
Mali-G52 MP6 820MHz LPDDR4X 64-bit
(16-bit quad-channel)
31.78 A-GPS
格洛納斯
北斗
Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO 不適用 不適用 2019年Q2
Kirin 820 5G 1+3+4 2.36 (A76)
2.22(A76)
1.84 (A55)
Mali-G57 MP6 未知 未知 未知 未知 2020年

Q1

榮耀30S

910/910T系列編輯

型號 製程工藝 CPU指令系統 CPU GPU 記憶體技術 發布日期 利用裝置
Kirin910 28 nm HPM ARMv7 使用 1.6GHz 四核 ARM Cortex-A9 ARM Mali-450 MP4 單連結 LPDDR3 @ 800MHz 2014年初 Huawei Ascend Mate 2Huawei Ascend P6S榮耀3C 4G版、Huawei MediaPad M1榮耀X1平板
Kirin910T 28 nm HPM ARMv7 使用 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A9 ARM Mali-450 MP4 單連結 LPDDR3 @ 800MHz 2014年5月 Huawei Ascend P7

920/925/928系列編輯

型號 製程工藝 CPU指令系統 CPU CPU快取 GPU 記憶體技術 發布日期 利用裝置
Kirin920/925/928 28 nm HPM ARMv7 使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz ARM Mali-T628MP4 雙連結 LPDDR3 @ 800MHz 2014年6月 華為榮耀6
Kirin925 28 nm HPM ARMv7 使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz, 整合了i3協處理器 ARM Mali-T628MP4 雙連結 LPDDR3 @ 800MHz 2014年9月 華為榮耀6 PlusHuawei Ascend Mate 7
Kirin928 28 nm HPM ARMv7 使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz, 整合了i3協處理器 ARM Mali-T628MP4 雙連結 LPDDR3 @ 800MHz 2014年10月 華為榮耀6至尊版

930/935系列編輯

型號 製程工藝 CPU指令系統 CPU CPU快取 GPU 記憶體技術 發布日期 利用裝置
Kirin930 28 nm HPC ARMv8 使用 big.LITTLE 架構 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T628MP4 雙連結 LPDDR3 @ 800MHz 2015年3月 Huawei Ascend P8標準版、華為榮耀X2、M2 8.0平板、M2 10.0平板
Kirin935 使用 big.LITTLE 架構 2.2GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T628MP4 雙連結 LPDDR3 @ 800MHz 2015年3月 華為榮耀7Huawei Ascend Mate SHuawei Ascend P8 Max

950/955系列編輯

型號 製程工藝 CPU指令系統 CPU GPU 記憶體技術 發布日期 利用裝置
Kirin950 TSMC 16 nm FinFET+ ARMv8 使用 big.LITTLE 架構 2.3GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T880MP4 @ 900MHz 雙連結 LPDDR4 @ 933MHz 2015年11月 Huawei Ascend Mate 8Huawei Honor 8Huawei Honor V8客製化版和標配版
Kirin955[8][9] 使用 big.LITTLE 架構 2.5GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T880MP4 @ 900MHz 雙連結 LPDDR4 @ 1333MHz 2016年4月 Huawei P9Huawei P9 PlusHuawei Honor V8頂配版、Huawei Honor NOTE 8

960系列編輯

型號 製程工藝 CPU指令系統 CPU GPU 記憶體技術 無線支援 發布日期 利用裝置 特點
Kirin 960[10](Hi3660) TSMC 16 nm FinFET+ ARMv8 使用 big.LITTLE 架構 2.4GHz 四核 ARM Cortex-A73 + 1.8Hz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-G71 MP8@ 850MHz 雙連結 LPDDR4 @ 1800MHz LTE Cat.12/13 , WLAN 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 2016年Q4 Huawei Mate 9、Mate 9 Pro、Huawei P10、Huawei P10 Plus 、Huawei Honor V9、Huawei Honor 9 、Mediapad M5/M5 PRO 引入了對UFS 2.1快閃記憶體晶片的支援

970系列編輯

  • 互聯:ARM CCI-550、儲存:UFS 2.1、傳感器:i7、NPU:1.92T FP16 OPS
  • 特點:引入了AI人工智慧晶片的支援(寒武紀科技)[11]
型號 工藝 CPU GPU 記憶體支援 衛星定位 通訊技術支援 樣品發布時間 採用產品
指令集(ARM) 微架構 核心數 頻率(GHz) 微架構 頻率(MHz) 樣式 總線帶寬(bit) 頻寬 類型 匯流排寬度 (bit) 頻寬(GB/s)
Kirin 970 (Hi3670) TSMC 10 nm FinFET+ ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53
big.LITTLE
4+4 2.36 (A73)
1.84 (A53)
Mali-G72 MP12 850 MHz

(346.8 GFlops)

LPDDR4X-1833 64-bit(2x32-bit) Dual-channel 29.8 不適用 Dual SIM LTE Cat.18 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO 不適用 不適用 2017年Q4

980/985系列編輯

  • Interconnect:ARM Mali G76-MP10、Storage:UFS 2.1、Sensor Hub: i8、Dual NPU
型號 工藝 CPU GPU 記憶體支援 衛星定位 通訊技術支援 樣品發布時間 採用產品
指令集(ARM) 微架構 核心數 頻率(GHz) 微架構 頻率(MHz) 樣式 總線帶寬(bit) 頻寬 類型 匯流排寬度 (bit) 頻寬(GB/s)
Kirin 980 TSMC 7 nm FinFET ARMv8-A Cortex-A76
Cortex-A55
DynamIQ
(2+2)+4 2.6 (A76 H)
1.92 (A76 L)
1.8 (A55)
Mali-G76 MP10 720 MHz

(489.6 GFlops)

LPDDR4X-4266 64-bit(2x32-bit) Dual-channel 34.1 不適用 Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO 不適用 不適用 2018年Q4
Kirin 985
5G
TSMC 7 nm FinFET ARMv8.2-A (1+3)+4 2.58 (A76 H)
2.40 (A76 L)
1.84 (A55)
Mali-G77 MP8 ? LPDDR4X-2133 64-Bit(4x16-Bit) Quad-Channel 34.1 Galileo Balong 5000 (Sub-6GHz only; NSA/SA) 不適用 不適用 2020 Q2

990系列編輯

型號 工藝 CPU GPU 記憶體支援 衛星定位 通訊技術支援 樣品發布時間 採用產品
指令集(ARM) 微架構 核心數 頻率(GHz) 微架構 頻率(MHz) 樣式 總線帶寬(bit) 頻寬 類型 匯流排寬度 (bit) 頻寬(GB/s)
Kirin 990 5G TSMC 7nm+ FinFET
EUV
ARMv8.2-A Cortex-A76
Cortex-A55
DynamIQ
(2+2)+4 2.86 (A76 H)
2.36 (A76 L)
1.95 (A55)
Mali-G76 MP16 700 MHz LPDDR4
-4266
+LLC
64-bit(4x16-bit) Quad-channel 34.1 Galileo Balong 5G 不適用 不適用 2019年Q4
Kirin 990 4G TSMC 7nm FinFET
(DUV)
2.86 (A76 H)
2.09 (A76 L)
1.95 (A55)
4G 不適用 不適用

9000系列編輯

型號 工藝 CPU GPU 記憶體支援 衛星定位 通訊技術支援 樣品發布時間 採用產品
指令集(ARM) 微架構 核心數 頻率(GHz) 微架構 頻率(MHz) 樣式 總線帶寬(bit) 頻寬 類型 匯流排寬度 (bit) 頻寬(GB/s)
Kirin 9000E TSMC 5 nm FinFET (EUV) ARMv8.2-A Cortex-A77
Cortex-A55
DynamIQ
(1+3)+4 3.13 (A77 H)
2.54 (A77 L)
2.05 (A55)
Mali-G78 MP22 ? LPDDR4X-2133
LPDDR5-2750
64-bit(4x16-bit) Quad-channel 34.1 (LPDDR4X)
44 (LPDDR5)
Galileo Balong 5000 (Sub-6-GHz only; NSA & SA) 不適用 不適用 Q4 2020
Kirin 9000 Mali-G78 MP24 ? 不適用 不適用

巴龍系列產品(Modem)編輯

海思半導體開發了一系列用於終端裝置的基頻處理器,搭載在華爲手機、隨身WiFi和CPE等裝置上。

巴龍 700編輯

巴龍 700 系列支援 LTE TDD/FDD 網路。[12] 其技術特點如下:

  • 3GPP R8 協定
  • LTE TDD/FDD
  • 4x2/2x2 SU-MIMO

巴龍 710編輯

在 2012 年 世界行動通訊大會 上海思發佈了巴龍 Balong 710。[13] 該多模晶片組支援 3GPP Release 9 和 GTI 的 LTE Category 4。巴龍 710 的設計目標是搭配 K3V2 SoC 使用,其技術特點如下:

  • LTE FDD 模式:150 Mbit/s 下行和 50 Mbit/s 上行
  • TD-LTE 模式:高達 112 Mbit/s 下行和 30 Mbit/s 上行
  • 支援 MIMO 的 WCDMA 雙載波:84Mbit/s 下行和 23Mbit/s 上行

巴龍 720編輯

巴龍 720 支援 LTE Cat.6 標準,峯值下載速率達 300 Mbit/s。[12] 其技術特點如下:

  • TSMC 28 nm HPM 工藝
  • TD-LTE Cat.6 標準
  • 雙載波聚合,40 MHz 頻寬
  • 5 模 LTE Cat.6 數據機

巴龍 750編輯

巴龍 750 支援 LTE Cat 12/13, 並且是第一個支援 4CC CA 和 3.5 GHz 的產品。[12] 其技術特點如下:

  • LTE Cat.12 與 Cat.13 UL 網路標準
  • 2CC 雙載波聚合
  • 4x4 MIMO
  • TSMC 16 nm FinFET+ 工藝

巴龍 765編輯

巴龍 765 支援 8×8 MIMO 技術,LTE Cat.19,在FDD網路中提供高達 1.6 Gbit/s 的下行速率,在TD-LTE網路中提供高達 1.16 Gbit/s 的下行速率。[14] 其技術特點如下:

  • 3GPP Rel.14
  • LTE Cat.19 峯值數據速率達 1.6 Gbit/s
  • 4CC CA + 4×4 MIMO/2CC CA + 8×8 MIMO
  • DL 256QAM
  • C-V2X

巴龍 5G01編輯

巴龍 5G01 支援 3GPP 5G 標準,下行速率可達 2.3 Gbit/s。它支援所有 5G 頻段,包括 sub-6 GHz 和毫米波 (mmWave).[12] 其技術特點如下:

  • 3GPP Release 15
  • 峯值數據速率達 2.3 Gbit/s
  • Sub-6 GHz 與毫米波段
  • NSA/SA
  • DL 256QAM

巴龍 5000編輯

巴龍 5000 支援 2G、3G、4G 和 5G 網路。[15] 其技術特點如下:

  • 2G/3G/4G/5G 多模
  • 完全符合 3GPP Release 15
  • Sub-6 GHz: 100 MHz x 2CC CA
  • Sub-6 GHz: 下行可達 4.6 Gbit/s, 上行可達 2.5 Gbit/s
  • mmWave: 下行可達 6.5 Gbit/s, 上行可達 3.5 Gbit/s
  • NR+LTE: 下行可達 7.5 Gbit/s
  • FDD & TDD 頻譜存取
  • SA 與 NSA 融合網路架構
  • 支援 3GPP R14 V2X
  • 搭配 3GB LPDDR4X 記憶體[16]

可穿戴裝置 SoC編輯

海思半導體開發了用於真無線耳機、智慧型眼鏡和智慧型手錶等可穿戴裝置的SoC[17]

麒麟 A1編輯

麒麟 A1(型號 Hi1132)發佈於 2019 年 9 月 6 日[17] ,其技術特點如下:

  • BT/BLE 雙模藍牙 5.1 版本[18]
  • 同步雙聲道傳輸技術
  • 356 MHz 音訊處理器
  • Cortex-M7 微處理器

伺服器處理器編輯

海思半導體開發了一系列基於ARM架構的伺服器處理器 SoC

Hi1610編輯

Hi1610 是海思第一代伺服器處理器,發佈於 2015 年。其技術特點如下:

  • 16 核 ARM Cortex-A57,頻率可達 2.1 GHz[19]
  • 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2(每 4 核共享),以及 16MB CCN L3 快取
  • TSMC 16 nm 工藝
  • 兩通道 DDR4-1866 記憶體
  • 16 PCIe 3.0

Hi1612編輯

Hi1612 是海思第二代伺服器處理器,發售於 2016 年。其技術特點如下:

  • 32 核 ARM Cortex-A57,頻率可達 2.1 GHz[19]
  • 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2(每 4 核共享),以及 32MB CCN L3 快取
  • TSMC 16 nm 工藝
  • 四通道 DDR4-2133
  • 16 PCIe 3.0

鯤鵬 916編輯

鯤鵬 916 (正式型號 Hi1616) 是海思第三代伺服器處理器,發售於 2017 年。鯤鵬 916 應用於華爲泰山 2280 平衡型伺服器,泰山 5280 儲存伺服器,泰山 XR320 高密度伺服器節點,和泰山 X6000 高密度伺服器。其技術特點如下:

  • 32 核 ARM Cortex-A72,頻率可達 2.4 GHz[19]
  • 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2(每 4 核共享),以及 32MB CCN L3 快取
  • TSMC 16 nm 工藝
  • 四通道 DDR4-2400
  • 兩路 SMP,每個插槽有兩個互連介面,每個介面 96 Gbit/s
  • 46 PCIe 3.0 和 8 個 10 GbE
  • 85 W

鯤鵬 920編輯

鯤鵬 920 (正式型號 Hi1620) 是海思第四代伺服器處理器,發佈於 2018 年,量產於 2019 年。鯤鵬 920 應用於華爲泰山 2280 V2 平衡型伺服器,泰山 5280 V2 儲存伺服器,泰山 XA320 V2 高密度伺服器節點。其技術特點如下:

  • 32 到 64 個自研 TaiShan v110 核心,頻率高達 2.6 GHz。
  • TaiShan v110 核心是四發射亂序執行超標量處理器,實現了 ARMv8.2-A 指令集。華爲表示該核心支援幾乎所有 ARMv8.4-A 特性,只有少數例外。支援特性包括點積和 FP16 FML 擴展。
  • TaiShan v110 核心很可能是重新設計的,而不是基於 ARM 的設計。 [20]
  • 3 個簡單 ALU, 1 個複雜 MDU, 2 個 BRU (於 ALU2/3 共享埠), 2 個 FSU (ASIMD FPU), 2 個 LSU。[20]
  • 64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB 私有 L2,以及每核心 1MB L3 共享快取.
  • TSMC 7 nm HPC 工藝
  • 8 通道 DDR4-3200
  • 兩路或者四路 SMP,每個插槽有 3 個互連介面,每個介面 240 Gbit/s
  • 40 PCIe 4.0 (支援 CCIX),4 個 USB 3.0, 2 個 SATA 3.0, 8 個 SAS 3.0,以及 2 個 100 GbE
  • 100 到 200 W 功耗
  • 硬體壓縮引擎 (GZIP, LZS, LZ4) 支援高達 40 Gib/s 壓縮,和 100 Gbit/s 解壓縮
  • 硬體密碼學引擎 (AES, DES, 3DES, SHA1/2 等演算法) 吞吐率高達 100 Gbit/s

人工智慧處理器編輯

基於自研達芬奇架構設計的人工智慧處理器

昇騰310編輯

昇騰910編輯

參考資料編輯

  1. ^ 华为海思麒麟芯片居一季度国内市场占有率第一 首超高通骁龙|界面新闻 · 快讯. 界面新聞. [2021-10-25]. (原始內容存檔於2021-10-27). 
  2. ^ 上海海思技术有限公司. 企查查. [2021-05-13]. (原始內容存檔於2021-05-13). 
  3. ^ Intel重夺半导体第一 华为海思增速惊人. 新浪財經. [2021-05-17]. (原始內容存檔於2021-05-17). 
  4. ^ 苏州市海思半导体有限公司. 企查查. [2021-05-17]. (原始內容存檔於2021-05-17). 
  5. ^ 存档副本. [2019-05-17]. (原始內容存檔於2020-10-22). 
  6. ^ 荣耀老熊科普麒麟810达芬奇架构. [2019-07-15]. (原始內容存檔於2019-07-15). 
  7. ^ 一文看懂华为麒麟810. [2019-07-15]. (原始內容存檔於2019-07-15). 
  8. ^ Kirin 955, Huawei P9, P9 Plus. [2016-04-16]. (原始內容存檔於2016-04-09). 
  9. ^ 华为P9跑分曝光:麒麟955跑不过骁龙820?. [2016-04-16]. (原始內容存檔於2016-04-16). 
  10. ^ 华为发布麒麟 960 芯片. Engadget. 2016-10-19 [2016-10-20]. (原始內容存檔於2016-10-20). 
  11. ^ 揭密970. [2018-06-06]. (原始內容存檔於2018-05-30). 
  12. ^ 12.0 12.1 12.2 12.3 Balong. www.hisilicon.com. [2019-05-05]. (原始內容存檔於4 May 2019). 
  13. ^ HiSilicon Releases Leading LTE Multi-mode Chipset | HiSilicon. www.hisilicon.com. [2019-05-05]. (原始內容存檔於5 May 2019). 
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外部連結編輯