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晶片封裝
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晶片封裝技術幾乎每十年有一次大變革,且技術稍有變更便會另立新詞,因此設此分類條目以利查詢。
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I
集成电路封装
P
PQFP
低
低插拔力插座
塑
塑料方形扁平封裝
導
導線架
層
層疊式封裝
打
打線接合
晶
晶片尺寸封裝
球
球柵陣列封裝
覆
覆晶技術
通
通孔插装技术
通用集成电路卡
雙
雙列直插封裝