颀邦科技

颀邦科技（英语：Chipbond Technology Corporation）是台湾的一家半导体封装与测试制造服务公司。主要业务为提供显示器驱动IC后段封装及测试代工服务，其中驱动IC封装包括前段之金凸块制程与后段之TCP及COG封装，及覆晶封装并包括前段之锡铅凸块制作。

颀邦科技股份有限公司
Chipbond Technology Corporation
公司类型	上柜公司
股票代号	柜买中心：6147 （2002年1月31日上柜）
成立	1997年7月2日
代表人物	董事长：吴非艰 总经理：高火文
总部	中华民国新竹科学园区力行五路3号
产业	半导体业
产品	半导体封装测试
营业额	65亿
员工人数	6000人
网站	官方网站

2020年10月中旬，与华泰宣布双方透过现金收购和换股策略合作，颀邦成为华泰第一大股东，而华泰主要股东也取得颀邦约2.57%股权。

2021年9月上旬，宣布股份交换案，与联电、宏诚创投（联电持股100%子公司）建立长期策略合作关系。换股比例为联电每1股换发颀邦0.87股，换股交易完成后，联电及子公司宏诚创投将共同持有颀邦约9.09%股权，将成颀邦最大单一股东。