熱界面材料（英語：Thermal Interface Material）是用於塗敷在散熱器件與發熱器件之間，降低它們之間接觸熱阻所使用的材料的總稱。凡是表面都會有粗糙度，所以當兩個表面接觸在一起的時候，不可能完全接觸在一起，總會有一些空氣隙夾雜在其中，而空氣的導熱係數非常之小，僅有0.024W/(m·K)，因此就造成了比較大的接觸熱阻。而使用熱界面材料就可以填充這個空氣隙，這樣就可以降低接觸熱阻，提高散熱性能。
熱界面材料的分類
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熱界面材料主要分為以下幾類：
- 硅脂(thermal grease)
- 硅膠又稱導熱凝膠或者導熱泥(thermal gel)
- 散熱墊片(thermal pad)
- 相變化材料(Phase change material)
- 相變化金屬片(Phase change metal alloy)
- 導熱膠(Thermal conductive adhensive)
| 材料
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典型成分
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優點
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缺點
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厚度(mil)
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導熱係數(W/m.K)
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| 硅脂
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硅油基底，ZnO，Ag，AlNl
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導熱係數高，易於緊貼表面，不需固化，可重用
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有泵出效應與相分離，遷移性，生產時較髒
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2
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3到5
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| 硅膠
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Al，Ag，硅油，Olefin，石蠟
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導熱係數較高，固化前易於緊貼表面，無泵出效應或者遷移，可重用
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需要固化，導熱係數較硅脂低
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1-1.5
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3到4
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| 相變化材料
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聚烯烴樹脂，丙烯酸樹脂，鋁，氧化鋁，碳納米纖維管
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易於緊貼表面，無需固化，沒有分層現象，易於運用，可重用
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導熱係數較硅脂低，厚度不均勻
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1.5-2
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0.5到5
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| 相變化金屬片
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純銦片，銦/銀，錫/銀/銅,銦/錫/鉍
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高導熱係數，易於運用，可重用
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可能會完全熔解，有空洞
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2.0-5
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30到50
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| 導熱膠
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環氧樹脂基底，鐵，銀，鎳
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導熱係數較高，無需法向的壓力
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需要固化，固化時需要夾具，導熱係數較硅脂低，有脫落的可能性
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N/A
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N/A
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| 散熱墊片
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硅橡膠，玻纖，聚脂基材，硅油填充
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易於運用，可重用，柔軟可變形
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導熱係數較硅脂低，厚度較厚且不均勻
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10-100
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1.5-4
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參考資料
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