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| 迪思科 | |
|---|---|
| DISCO Corporation | |
 | |
| 原文名稱 | 株式会社ディスコ |
| 公司類型 | 上市公司株式會社 |
| 股票代號 | 東證1部：6146 |
| ISIN | JP3548600000 |
| 成立 | 1937年5月5日成立於廣島縣吳市 |
| 創辦人 | 關家三男 |
| 代表人物 | Hitoshi Mizorogi (董事長、CEO、COO、CIO)[1] |
| 總部 | 日本東京都大田區大森[2] |
| 業務範圍 | 全球 |
| 產業 | 半導體 |
| 產品 | 精密研削切割設備的製造、銷售、維修、保養、租賃 精密加工工具的製造與銷售 精密零部件的有償加工服務等[3] |
| 營業額 | ▲ JPY ¥2537.8 億元 (US$ 22.1 億元) (FY 2021) |
| 淨收入 | ▲ JPY ¥662.1 億元 (US$ 57.6 千萬元) (FY 2021) |
| 員工人數 | 4,091 (截至2021年3月31日) |
| 網站 | 官方網站 |
迪思科（株式会社ディスコ，Kabushiki-gaisha Disuko） 是一家專注於半導體器件製造的的上市公司。該公司的主營業務包括：精密研削切割設備的製造、銷售、維修、保養、拆卸再利用、租賃和二手設備的買賣；精密研削切割設備操作與維修保養的培訓；精密加工工具的製造與銷售；精密零部件的有償加工服務等。[3]
概要
編輯迪思科的前身是於1937年在日本廣島縣吳市成立的「第一制砥所」（之後遷至東京大田區大森），並在1956年成為日本國內首家完成熱固性樹脂砥石製造的企業。[4][2]公司在1977年更名為「DISCO Cooperation」，DISCO 是前公司名稱（Dai-Ichi Seitosho CO, Ltd.）的英文縮寫。[4]公司於1999年在東京證券交易所一部上市。[2]根據媒體的報道，截至2021年，迪思科公司在半導體電子零件研磨、切割、拋光領域排名世界第一。[5]