汪正平(英語:Ching-Ping Wong),1947年3月29日出生于中国广州, 國際著名電子工程學學者、前香港中文大學工程學院前院長[1]、2000年当选美國國家工程學院院士,被譽為「現代半導體封裝之父」、「高錕第二」。現任美國喬治亞理工學院「董事教授」、材料科學及工程學系Charles Smithgall Institute講座教授、香港科技大學機械及航空航天工程學系客座教授[2]。2013年(66岁)当选中国工程院外籍院士。

经历编辑

汪正平的父母原居廣州,中國大陆变色,中共建政后後舉家移居香港元朗,以經營雞場為生。汪正平共有7兄弟姐妹,他排行第三;二哥汪建平曾任中大生物科技中心院長。[3]汪正平先後就讀元朗小學、元朗公立中學。其後留學美國取得普渡大學科學學士學位、賓夕法尼亞州立大學哲學博士。[4]

参考文献编辑

外部链接编辑

参见编辑

教育職務
學術機關職務
香港中文大學
前任:
任德盛
香港中文大學工程學院院長
2009年- 2019年
現任