导热膏(Thermal paste)是一种导热性良好(但多半不导电)的膏状物质,属于一种热界面材料。主要用在散热器和热源(例如芯片、电感)的界面上。导热膏的主要作用是填充界面部位的孔隙,取代低导热率的空气,减少热阻,增强导热。导热膏其热导率通常为3~8W/(m·K),市售产品宣传数值有较多虚标。

从左到右:Arctic公司英语Arctic Cooling的MX-2及MX-3、Tuniq TX-3、Cool Laboratory Liquid Metal Pro(Liquid Metal based)、Shin-Etsu MicroSi G751、Arctic Silver 5、粉末状钻石。后方的是Arctic Silver英语Arctic Silver的导热膏移除剂
有机硅导热膏
金属(银)的导热膏

导热膏和导热胶不同,导热膏具有较低黏性,无法将散热器和热源有效固定,因此需要有其他机械式的固定机构(例如螺丝),并且在界面部分施加压力,让导热膏充分填充在热源无法直接接触散热器的部位。

中华人民共和国,人们因大多导热膏含有,故常称之为硅脂。又因导热膏几乎只与散热器一同使用所以也常称为散热膏,但是导热膏不能使被散热物降温,只有导热功能。所以硅脂、散热膏的叫法存在歧义,叫做导热膏更为正确。

主要成分

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导热膏会包括聚合物的液态基质,以及大量不导电但是导热的填料(filler)。典型的基质材料有硅氧树脂聚氨酯丙烯酸酯聚合物英语Acrylate polymer、压感类粘著剂等。填料有金刚石粉末、氧化铝氮化硼氧化锌氮化铝也越来越多用在填料上。填料的质量分数一般为70–80%。含金属单质(主要为银)的导热膏会导电,若溢出到电路上,会导致电路短路。

填料特性

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成分 热导率(300 K时)
(W m−1 K−1)
电阻率(300 K)
(Ω cm)
热膨胀系数
(10−6 K−1)
参考资料
钻石 20 ‒ 2000 1016 ‒ 1020 0.8 (15 – 150 °C) [1]
418 1.465 (0 °C) [2]
氮化铝 100 ‒ 170 > 1011 3.5 (300 – 600 K) [3]
β-氮化硼 100 > 1010 4.9 [3]
氧化锌 25.2 [4]

相关条目

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参考资料

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  1. ^ Otto Vohler; et al, Carbon, Ullmann's Encyclopedia of Industrial Chemistry 7th, Wiley, 2007 
  2. ^ Hermann Renner; et al, Silver, Ullmann's Encyclopedia of Industrial Chemistry 7th, Wiley: 7, 2007 
  3. ^ 3.0 3.1 Peter Ettmayer; Walter Lengauer, Nitrides, Ullmann's Encyclopedia of Industrial Chemistry 7th, Wiley: 5, 2007 
  4. ^ Hans G. Völz; et al, Pigments, Inorganic, Ullmann's Encyclopedia of Industrial Chemistry 7th, Wiley, 2007 

外部链接

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