萘普生銅(英語:Copper naproxen)是二價抗炎藥萘普生螯合的化學絡合物[1]萘普生等非甾體抗炎藥的銅絡合物已被證明比基礎藥物具有更強的抗炎特性。[3][2]

萘普生銅
別名 6-甲氧基-a-甲基-2-萘乙酸銅
性質
化學式 C28H26CuO6
摩爾質量 522.05 g·mol−1
外觀 綠色晶體
溶解性 溶於甲醇1,4-二噁烷[1]二甲基亞碸2,5-二甲基呋喃[2]
相關物質
相關化學品 乙醯水楊酸銅
布洛芬銅
若非註明,所有數據均出自標準狀態(25 ℃,100 kPa)下。

萘普生銅可以以一水合物的形式存在,並且可以與其他有機分子(例如煙醇3-甲基吡啶咖啡因)形成絡合物。[1][4][5]

製備

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萘普生銅通過萘普生鈉與二價銅鹽(如硫酸銅)的反應來製備。[1]

 

參考資料

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  1. ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 Melnı́k, Milan; Macásková, Lubov; Holloway, Clive E; Mrozinski, Jerzy; Kalin’ska, Bozena. Spectral and magnetic properties of copper(II) naproxenates. Inorganica Chimica Acta. March 2000, 299 (2): 284–287 [2023-10-07]. doi:10.1016/S0020-1693(99)00504-6. (原始內容存檔於2018-06-22) (英語). 
  2. ^ 2.0 2.1 Dimiza, Filitsa; Perdih, Franc; Tangoulis, Vassilis; Turel, Iztok; Kessissoglou, Dimitris P.; Psomas, George. Interaction of copper(II) with the non-steroidal anti-inflammatory drugs naproxen and diclofenac: Synthesis, structure, DNA- and albumin-binding. Journal of Inorganic Biochemistry. March 2011, 105 (3): 476–489 [2023-10-07]. doi:10.1016/j.jinorgbio.2010.08.013. (原始內容存檔於2022-11-17) (英語). 
  3. ^ Sorenson, John R.J., 6 Copper Complexes Offer a Physiological Approach to Treatment of Chronic Diseases, Progress in Medicinal Chemistry 26, Elsevier: 437–568, 1989 [2022-04-10], ISBN 978-0-444-81038-0, doi:10.1016/s0079-6468(08)70246-7, (原始內容存檔於2019-04-01) (英語) 
  4. ^ Caglar, Sema; Adiguzel, Ekrem; Sariboga, Bahtiyar; Temel, Ersin; Buyukgungor, Orhan. Mono and dinuclear copper(II) naproxenato complexes containing 3-picoline and 4-picoline: synthesis, structure, properties, catechol oxidase, and antimicrobial activities. Journal of Coordination Chemistry. 2014-02-16, 67 (4): 670–683 [2023-10-07]. ISSN 0095-8972. S2CID 96991445. doi:10.1080/00958972.2014.891198. (原始內容存檔於2022-04-11) (英語). 
  5. ^ Abuhijleh, A. Latif; Khalaf, Juhienah. Copper (II) complexes of the anti-inflammatory drug naproxen and 3-pyridylmethanol as auxiliary ligand. Characterization, superoxide dismutase and catecholase – mimetic activities. European Journal of Medicinal Chemistry. September 2010, 45 (9): 3811–3817 [2023-10-07]. PMID 20605277. doi:10.1016/j.ejmech.2010.05.031. (原始內容存檔於2023-04-17) (英語).