AMD Ryzen
AMD Ryzen(/ˈraɪzɛn/ RYE-zen),中国大陆译名为锐龙,是超微半導體(英語:AMD)開發並推出市場的x86微處理器系列,是AMD Zen微架構的微處理器產品之一。其純CPU產品線於2017年3月上市販售,以Ryzen為品牌命名的APU產品線於2017年10月上架。「Ryzen」品牌於2016年12月13日AMD的New Horizon峰會上發表[1]。
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產品化 | 2017年3月至今 |
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推出公司 | AMD |
設計團隊 | AMD |
生产商 | |
微架構 | Zen(2017) Zen+(2018) Zen 2(2019) Zen 3(2020) Zen 4(2022) |
制作工艺/製程 | 14nm 12nm 7nm 7nm 5nm |
核心数量 | 2至64 |
一級快取 | 32 KiB資料(每核心) 64 KiB指令(每核心) |
二級快取 | 512 KiB(每核心) |
三級快取 | 4 MiB~64 MiB |
CPU主频范围 | 2.0 GHz 至 4.9 GHz |
CPU插座 | |
應用平台 | 桌上型電腦 筆記型電腦等 |
核心代號 |
|
上代產品 | AMD FX |
2017年2月22日發表代號「Summit Ridge」的第一代Ryzen系列,取代AMD FX系列;[2]2017年10月發表代號「Raven Ridge」的Ryzen APU產品線;2018年4月發表了代號「Pinnacle Ridge」的第二代Ryzen系列,是第一代Ryzen系列的小幅改良版;[3]於2019年消費電子展中宣佈將於同年年中發表代號「Matisse」,[4]采用7nm及支援PCIe 4.0之第三代Ryzen處理器。[5][6]
概覽
编辑Zen微架構
编辑AMD Zen是AMD於2016年中發表的x86-64微架構,接替Bulldozer微架構及其改進版本。Zen微架構有兩種晶片,一種是代號「Zeppelin」的八CPU核心晶片,一種是代號「Raven Ridge」四CPU核心+GPU的晶片。
「Summit Ridge」、「Whitehaven」核心
编辑- 主流效能級平台使用μPGA封裝,Socket AM4插座。[7][8]極致效能型號採用與Epyc相同的LGA封裝,與Socket SP3相同規格的Socket TR4。
- 僅支援DDR4記憶體,支援DDR4-2666單面(Rank)記憶體模組規格或DDR4-2400雙面記憶體模組規格、DDR4-2133單面模組或DDR4-1866雙面模組,[7][9]不過,2017年3月下旬開始新推出的AM4主機板、更新舊AM4主機板的BIOS修正檔以後能支援至最高DDR4-3200之規格。[10]
- 保留大部分AMD FX時代的指令集支援,包括MMX、SSE/SSE2/SSE3/SSSE3/SSE4.1/SSE4.2、AES、CLMUL、AVX/AVX2、FMA3、CVT16/F16C、ABM、BMI1/BMI2、SHA。[11]
- 8核心處理器的晶片面積最大為192平方毫米,48億個晶體管,[12][13][14][15]8核心型號的正式產品步進版本為B1。[16]而8核心以上的處理器型號採用多晶片模組的方式,將兩顆8核心的晶片拼接在一塊PCB基板上。
- 最初的Ryzen Threadripper、Ryzen 7、Ryzen 5、Ryzen 3系列皆為無內建GPU的設計,需要搭配獨立顯示卡方能組建PC。後來推出的AMD APU產品線以Ryzen品牌行銷,內建有GPU。
- 全系列不鎖定倍頻設定。[17]
- 部分盒裝包裝的產品會搭配「Wraith Stealth」、「Wraith Spire」以及「Wraith Max」之原裝散熱器,後兩者還配備了RGB彩色LED燈光效果。[18]舊有散熱器部分需要改裝扣具方能在AM4平台上使用
- 4顆x86處理器核心及相應的L2、L3快取為一個Zen模組,模組之間和記憶體控制器、PCIe控制器等使用Infinity Fabric匯流排連接,Infinity Fabric是HyperTransport的擴展集。
- AMD SenseMI,[7][19][20]使用AMD Infinity Control Fabric提供以下功能:
- Pure Power,取代Cool & Quiet,監控晶片電壓和時脈,調整處理器的節電狀態
- Precision Boost,取代Turbo Core,在熱設計功耗和溫度的限制下在預設時脈之上進行動態加速,對於有負載分配的核心盡可能加速,其餘閒置的CPU核心則盡可能進入休眠狀態。
- XFR,全稱eXtended Frequency Range,動態時脈擴展,在散熱條件允許的情況下盡可能將時脈和電壓(必要時)提升至超過Precision Boost所能提供的時脈加速幅度,但是這個功能需要主機板晶片組提供支援。[21]
- 使用人工智能的神經網絡式預測和智慧型快取,實現快取管理、對指令工作流進行最佳化。
「Raven Ridge」核心
编辑AMD 執行長蘇姿豐在2017年3月於Reddit的 AMD 板塊中透露 AMD APU 產品線核心代號「Raven Ridge」,換上 Zen 微架構的 CPU 核心和新的 GPU 核心, APU 處理器型號以 Ryzen 品牌行銷。[22]2017年5月,AMD在 ComputeX 上表示 Ryzen APU 系列內建4個 CPU 核心和基於「Vega」GPU 微架構的 GPU ,除了桌上型電腦以外還有筆電型號設計的 Ryzen Mobile 系列。[23]
2017年10月,AMD 發表 Ryzen Mobile 系列,首發型號有 Ryzen 7 2700U 和 Ryzen 5 2500U,主要規格:[24][25]
- 改進的4核心8執行緒的 CPU 部分,每個CPU核心 512 KB 二級快取(L2),共用 4 MB 三級快取(L3),時脈 2.0/2.2~3.8 GHz
- 降低對二級快取(L3)、記憶體存取時所需的時鐘週期
- 約 49.5 億顆電晶體,晶粒面積 210 平方毫米
- 支援雙通道 DDR4 記憶體,支援的記憶體時脈也高達DDR4-2933,如果記憶體模組有 XMP/AMP 支援,可達到DDR4-3400+之譜
- GPU部分為 Vega 架構、8~11 CU的規格、配備UVD等單元,時脈 1.1~1.3 GHz
- 內建SATA、PCIe(包括NVMe)、USB等外接I/O,可無需外接晶片組作為單晶片系統(SoC)使用
- 改進的電源管理,支援 cTDP(可配置 TDP) 從 12 W ~ 45 W
Zen+微架構
编辑Zen+ 是 Zen 的小幅改進版,採用格羅方德「12奈米」LP(Leading Performance)工藝製作,該製程工藝實際上是同廠14奈米 LPP 工藝的改良版。主要的改進在於二級快取的存取效能、記憶體存取效能、AMD SenseMI 的改進(包括XFR2),以達到更平穩的時脈和電壓的階梯級切換。
「Pinnacle Ridge」、「Colfax」核心
编辑與「Summit Ridge」相同的無 GPU 設計,不過CPU核心引入了來自「Raven Ridge」之 CPU 核心的改良要素。[26]除此以外包括:
- 改善每個 CCX (CPU Complex)之間的通訊延遲,尤其是使用低時脈的記憶體時
不過,儘管仍維持不鎖定處理器倍頻的設定,對 Ryzen 7 2700X 的實測表明其本身的可超頻空間不高,在主動空氣冷卻的情況下也很難達成 4.5 GHz以上的時脈,然而此時的 CPU 核心電壓已經處於危險等級。而對手 Intel 的 Core i7 8700K 預設就高達 4.7GHz 的 Turbo Boost 加速時脈,儘管它也必須大幅強化供電及散熱組件(一般需要液冷套件)方能達成超頻至 5 GHz 的結果。
Zen 2微架構
编辑CCX 採用台積電 7nm 製程,I/O 控制晶片由格羅方德製造。較 Zen+ 明顯改善效能。
Zen 3微架構
编辑CCX 一樣採用台積電 7nm 製程,最後一代AM4插座。
Zen 4微架構
编辑CCX 採用台積電的 5 nm 製程, 使用AM5插座。
處理器列表
编辑基於Zen微架構
编辑桌上型處理器
编辑Ryzen Threadripper系列
编辑本系列採用Socket TR4插座,支援四通道記憶體(由兩個雙通道記憶體控制器提供支援),最多提供64個PCIe通道,本系列採用多晶片模組,代號「Whitehaven」,實際上是將4個代號為「Zeppelin」的8核心晶片封裝於處理器基板上(視良率而開啓部分CPU核心等部分),也是第二款消費級電腦平台上使用NUMA結構的處理器系列(上一款是AMD Quad FX)[27]
型號 | 步進 | 核心數 /執行緒數 |
時脈 (GHz) | 快取[a] | 記憶體支援 | TDP (W) |
部件號[b] | 發售日期 | 發售價格〈美元〉 | ||||||||||||
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基準 | 加速[c] | L2 (KiB) | L3 (MiB) | ||||||||||||||||||
旗艦型號 | |||||||||||||||||||||
1950X | B1 | 16/32 | 3.4 | 4.0 | 16 × 512 | 4 × 8 | DDR4-2666 (XMP/AMP 可支援至3000+) |
180 | YD195XA8UGAAE YD195XA8AEWOF |
2017年8月10日 | $999 | ||||||||||
1920X | 12/24 | 3.5 | 4.0 | 12 × 512 | YD192XA8UC9AE YD192XA8AEWOF |
$799 | |||||||||||||||
1920 | 3.2 | 3.8 | 140 | YD1920A9UC9AE | 已取消 | 已取消 | |||||||||||||||
1900X | 8/16 | 3.8 | 4.0 | 8 × 512 | 2 × 8 | 180 | YD190XA8U8QAE YD190XA8AEWOF |
2017年8月31日 | $549 |
Ryzen 7系列
编辑本系列採用Socket AM4插座,代號「Summit Ridge」,採用一顆「Zeppelin」、完整開啓兩個CCX所有CPU核心但原生無內建GPU的晶片,支援雙通道記憶體,最多可為顯示卡提供16條PCIe通道[31][32]
型號 | 步進 | 核心數 /執行緒數 |
時脈 (GHz) | 快取[a] | 記憶體支援 | TDP (W) |
部件號[b] | 發售日期 | 發售價格〈美元〉 | ||||||||||||
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基準 | 加速[c] | L2 (KiB) | L3 (MiB) | ||||||||||||||||||
普通版 | |||||||||||||||||||||
1800X | B1/B2 | 8/16 | 3.6 | 4.0 | 8 × 512 | 2 × 8 | DDR4-2666 (XMP/AMP 可支援至3000+) |
95 | YD180XBCM88AE YD180XBCAEWOF |
2017年3月2日 | $499 | ||||||||||
1700X | 3.4 | 3.8 | YD170XBCM88AE YD170XBCAEWOF |
$399 | |||||||||||||||||
1700 | 3.0 | 3.7 | 65 | YD1700BBM88AE YD1700BBAEBOX |
$329 | ||||||||||||||||
商用版 | |||||||||||||||||||||
Pro 1700X | B1/B2 | 8/16 | 3.5 | 3.7 | 8 × 512 | 2 × 8 | DDR4-2666 | 95 | YD17XBBAM88AE | 2017年下半年 | OEM | ||||||||||
Pro 1700 | 3.0 | 3.7 | 65 | YD170BBBM88AE |
本系列採用Socket AM4插座,本系列分為兩種晶片設定。 無GPU的型號採用一顆「Zeppelin」、開啓兩個CCX中的部分CPU核心、原生無內建GPU的晶片,支援雙通道記憶體,最多可為顯示卡提供16個PCIe通道[31][38]
型號 | 步進 | 核心數 /執行緒數 |
時脈 (GHz) | 快取[a] | 記憶體支援 | TDP (W) |
部件號[b] | 發售日期 | 發售價格〈美元〉 | ||||||||||||
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基準 | 加速[c] | L2 (KiB) | L3 (MiB) | ||||||||||||||||||
普通版 | |||||||||||||||||||||
1600X | B1 | 6/12 | 3.6 | 4.0 | 6 × 512 | 2 × 8 | DDR4-2666 (XMP/AMP 可支援至3000+) |
95 | YD160XBCM6IAE YD160XBCAEWOF |
2017年4月11日 | $249 | ||||||||||
1600 | 3.2 | 3.6 | 65 | YD1600BBM6IAE YD1600BBAEBOX |
$219 | ||||||||||||||||
1500X | 4/8 | 3.5 | 3.7 | 4 × 512 | YD150XBBM4GAE YD150XBBAEBOX |
$189 | |||||||||||||||
1400 | 3.2 | 3.4 | 8 | YD1400BBM4KAE YD1400BBAEBOX |
$169 | ||||||||||||||||
商用版 | |||||||||||||||||||||
Pro 1600 | B1 | 6/12 | 3.2 | 3.6 | 6 × 512 | 2 × 8 | DDR4-2666 | 65 | YD160BBBM6IAE | 2017年下半年 | OEM | ||||||||||
Pro 1500 | 4/8 | 3.5 | 3.7 | 4 × 512 | YD150BBBM4GAE |
資料來源:[39][40][41][42][43][44][45][46]
內建GPU的型號代號為「Raven Ridge」,採用原生有一個CCX、有內建GPU的晶片,支援雙通道記憶體,最多可為顯示卡提供8個PCIe通道[47][31][48];GPU代號Radeon Vega 11,配置有11組CU;型號結尾帶「E」的為低功耗版本:
型號 | 步進 | CPU部分 | GPU部分 | 記憶體支援 | TDP (W) |
部件號[b] | 發售日期 | 發售價格〈美元〉 | |||||||||||||
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核心數 /執行緒數 |
時脈 (GHz) | 快取[a] | 核心配置[d] (CU) |
時脈 (MHz) | |||||||||||||||||
基準 | 加速[c] | L2 (KiB) | L3 (MiB) | ||||||||||||||||||
普通版 | |||||||||||||||||||||
2400G | B0 | 4/8 | 3.6 | 3.9 | 4 × 512 | 4 | 704:44:16 (11 CU) |
1250 | DDR4-2933 (XMP/AMP 可支援至3400+) |
45~65 W (cTDP) | YD2400C5M4MFB YD2400C5FBBOX |
2018年2月12日 | $169 | ||||||||
2400GE | 3.2 | 3.8 | 35 W | YD2400C6M4MFB | 2018年4月19日 | OEM | |||||||||||||||
商用版 | |||||||||||||||||||||
Pro 2400G | B0 | 4/8 | 3.6 | 3.9 | 4 × 512 | 4 | 704:44:16 (11 CU) |
1250 | DDR4-2933 | 45~65 W (cTDP) | YD240BC5M4MFB | 2018年5月10日 | OEM | ||||||||
Pro 2400GE | 3.2 | 3.8 | 35 W | YD240BC6M4MFB | 2018年5月10日 | OEM |
資料來源:[49][50][51][52][53][54][55][56][57][55][58][59][60][61][62]
Ryzen 3系列
编辑本系列採用Socket AM4插座,本系列分為兩種晶片配置。 無GPU的型號採用一顆「Zeppelin」、開啓兩個CCX中的部分CPU核心、原生無內建GPU的晶片,無同步多執行緒的支援,支援雙通道記憶體,最多可為顯示卡提供16個PCIe通道[31]:
型號 | 步進 | 核心數 /執行緒數 |
時脈 (GHz) | 快取[a] | 記憶體支援 | TDP (W) |
部件號[b] | 發售日期 | 發售價格〈美元〉 | ||||||||||||
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基準 | 加速[c] | L2 (KiB) | L3 (MiB) | ||||||||||||||||||
普通版 | |||||||||||||||||||||
1300X | B1 | 4/4 | 3.5 | 3.7 | 4 x 512 | 8 | DDR4-2666 (XMP/AMP 可支援至3000+) |
65 | YD130XBBM4KAE YD130XBBAEBOX |
2017年7月27日 | $129 | ||||||||||
1200 | 3.1 | 3.4 | YD1200BBM4KAE YD1200BBAEBOX |
$109 | |||||||||||||||||
商用版 | |||||||||||||||||||||
Pro 1300 | B1 | 4/4 | 3.5 | 3.7 | 4 × 512 | 8 | DDR4-2666 | 65 | YD160BBBM6IAE | 2017年下半年 | OEM | ||||||||||
Pro 1200 | 3.1 | 3.4 | YD120BBBM4KAE |
有GPU的型號代號為「Raven Ridge」,採用原生有一個CCX、有內建GPU的晶片,但與Ryzen 5系列的相比原生關閉了同步多執行緒,支援雙通道記憶體,最多可為顯示卡提供8個PCIe通道[68];GPU為Radeon Vega 8,配置有8組CU;型號結尾帶「E」的為低功耗版本:
型號 | 步進 | CPU部分 | GPU部分 | 記憶體支援 | TDP (W) |
部件號[b] | 發售日期 | 發售價格〈美元〉 | |||||||||||||
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核心數 /執行緒數 |
時脈 (GHz) | 快取[a] | 核心配置[d] (CU) |
時脈 (MHz) | |||||||||||||||||
基準 | 加速[c] | L2 (KiB) | L3 (MiB) | ||||||||||||||||||
普通版及低功耗版 | |||||||||||||||||||||
2200G | B0 | 4/4 | 3.5 | 3.7 | 4 × 512 | 4 | 512:32:16 (8 CU) |
1100 | DDR4-2933 (XMP/AMP 可支援至3400+) |
45~65 W (cTDP) | YD2200C5M4MFB YD2200C5FBBOX |
2018年2月12日 | $99 | ||||||||
2200GE | 3.2 | 3.6 | 35 W | YD2200C6M4MFB | 2018年4月19日 | OEM | |||||||||||||||
商用版及商用低功耗版 | |||||||||||||||||||||
Pro 2200G | B0 | 4/4 | 3.5 | 3.7 | 4 × 512 | 4 | 512:32:16 (8 CU) |
1100 | DDR4-2933 | 45~65 W (cTDP) | YD220BC5M4MFB | 2018年5月10日 | OEM | ||||||||
Pro 2200GE | 3.2 | 3.6 | 35 W | YD220BC6M4MFB | 2018年5月10日 | OEM |
資料來源:[50][51][52][53][62][69][70][71][72][73][74][75]
Athlon系列
编辑本系列採用Socket AM4插座,均為原生有一個CCX、有內建GPU的「Raven Ridge」晶片,只有兩個CPU核心被開啟,但支援同步多執行緒,支援雙通道記憶體;GPU爲Radeon Vega 3,配置有3組CU;型號結尾帶「E」的爲低功耗版本:
型號 | 步進 | CPU部分 | GPU部分 | 記憶體支援 | TDP (W) |
部件號[b] | 發售日期 | 發售價格〈美元〉 | |||||||||||||
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核心數 /執行緒數 |
時脈 (GHz) | 快取[a] | 核心配置[d] (CU) |
時脈 (MHz) | |||||||||||||||||
基準 | 加速[c] | L2 (KiB) | L3 (MiB) | ||||||||||||||||||
低功耗版 | |||||||||||||||||||||
200GE | N/A | 2/4 | 3.2 | N/A | 2 × 512 | 4 | 192:12:4 (3 CU) |
1000 | DDR4-2666 | 35 W | YD200GC6M2OFB YD200GC6FBBOX |
2018年9月6日 | $55 | ||||||||
220GE | 未知 | 未知 | 未知 | 未知 | 未知 | 2018年第四季度 | 未知 | ||||||||||||||
240GE | 未知 | 未知 | 未知 | 未知 | 未知 | 2018年第四季度 | 未知 | ||||||||||||||
商用低功耗版 | |||||||||||||||||||||
Pro 200GE | N/A | 2/4 | 3.2 | N/A | 2 × 512 | 4 | 192:12:4 (3 CU) |
1000 | DDR4-2666 | 35 W | YD200BC6M2OFB | 2018年第四季度 | OEM |
資料來源:[76][77][78][79][80][81][82]
表格清單附註:
- ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 AMD的技術資料裏面已說明 1 kilobyte (KB) 等於 1024 bytes,1 megabyte (MB) 等於 1024 kilobytes。[83]
- ^ 2.0 2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 「YD......BOX/WOF」部件號的為盒裝零售型號,其餘的未加說明均為大批量OEM供貨型號
- ^ 3.0 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 以上標出的加速時脈均為Precision Boost開啟,XFR關閉時的數值,若主機板支援XFR開啟的話加速時脈會比清單中的加速時脈數值更高一些。提升幅度与散热状况有关,更好的散热器原则上可以允许更多的频率提升。
- ^ 4.0 4.1 4.2 統一著色器/流處理器數量 : 紋理映射單元數量 : 著色輸出單元(ROP單元)數量
筆記型電腦處理器
编辑Ryzen Mobile 2000系列處理器[84]全數使用「Raven Ridge」晶片,含一個CCX(有4個CPU核心),BGA封裝的Socket FP5,支援雙通道記憶體,內建GPU,部分型號還不會開啓同步多執行緒。
Ryzen 7 Mobile 系列
编辑Ryzen 7 2800H的GPU部分為Radeon Vega 11,Ryzen 7 2700U及Pro 2700U的GPU部分為Radeon Vega 10
型號 | 步進 | CPU部分 | GPU部分 | 記憶體支援 | TDP (W) |
部件號[a] | 發售日期 | ||||||||||||||
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核心數 /執行緒數 |
時脈 (GHz) | 快取[b] | 核心配置[c] (CU) |
時脈 (MHz) | |||||||||||||||||
基準 | 加速[d] | L2 (KiB) | L3 (MiB) | ||||||||||||||||||
高效能版 | |||||||||||||||||||||
2800H | N/A | 4/8 | 3.3 | 3.8 | 4 × 512 | 4 | 704:44:16 (11 CU) |
1300 | DDR4-3200 | 35~45 W (cTDP) | YM2800C3T4MFB | 2018年9月10日 | |||||||||
低功耗版 | |||||||||||||||||||||
2700U | B0 | 4/8 | 2.2 | 3.8 | 4 × 512 | 4 | 640:40:16 (10 CU) |
1300 | DDR4-2400 | 12~25 W (cTDP) | YM2700C4T4MFB | 2017年10月26日 | |||||||||
商用低功耗版 | |||||||||||||||||||||
Pro 2700U | B0 | 4/8 | 2.2 | 3.8 | 4 × 512 | 4 | 640:40:16 (10 CU) |
1300 | DDR4-2400 | 12~25 W (cTDP) | YM270BC4T4MFB | 2018年第二季度 |
資料來源:[83][85][86][87][88][89][90][91]
Ryzen 5 Mobile系列
编辑本系列的GPU部分為Radeon Vega 8,規格與桌機Ryzen 3 2200G使用的Radeon Vega 8一致
型號 | 步進 | CPU部分 | GPU部分 | 記憶體支援 | TDP (W) |
部件號[a] | 發售日期 | ||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
核心數 /執行緒數 |
時脈 (GHz) | 快取[b] | 核心配置[c] (CU) |
時脈 (MHz) | |||||||||||||||||
基準 | 加速[d] | L2 (KiB) | L3 (MiB) | ||||||||||||||||||
高效能版 | |||||||||||||||||||||
2600H | N/A | 4/8 | 3.2 | 3.6 | 4 × 512 | 4 | 512:32:16 (8 CU) |
1100 | DDR4-3200 | 35~45 W (cTDP) | YM2600C3T4MFB | 2018年9月10日 | |||||||||
低功耗版 | |||||||||||||||||||||
2500U | B0 | 4/8 | 2.0 | 3.6 | 4 × 512 | 4 | 512:32:16 (8 CU) |
1100 | DDR4-2400 | 12~25 W (cTDP) | YM2500C4T4MFB | 2017年10月26日 | |||||||||
商用低功耗版 | |||||||||||||||||||||
Pro 2500U | B0 | 4/8 | 2.0 | 3.6 | 4 × 512 | 4 | 512:32:16 (8 CU) |
1100 | DDR4-2400 | 12~25 W (cTDP) | YM250BC4T4MFB | 2018年第二季度 |
資料來源:[91][92][93][94][95][96][97][98]
Ryzen 3 Mobile系列
编辑本系列的內建GPU有Radeon Vega 6和Vega 3,前者有6組CU,後者爲3組CU。
型號 | 步進 | CPU部分 | GPU部分 | 記憶體支援 | TDP (W) |
部件號[a] | 發售日期 | ||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
核心數 /執行緒數 |
時脈 (GHz) | 快取[b] | 核心配置[c] (CU) |
時脈 (MHz) | |||||||||||||||||
基準 | 加速[d] | L2 (KiB) | L3 (MiB) | ||||||||||||||||||
低功耗版 | |||||||||||||||||||||
2300U | B0 | 4/4 | 2.0 | 3.4 | 4 × 512 | 4 | 384:24:8 (6 CU) |
1100 | DDR4-2400 | 12~25 W (cTDP) | YM2300C4T4MFB | 2018年第二季度 | |||||||||
2200U | 2/4 | 2.5 | 3.4 | 2 × 512 | 192:12:4 (3 CU) |
YM2200C4T2OFB | |||||||||||||||
商用低功耗版 | |||||||||||||||||||||
Pro 2300U | B0 | 4/4 | 2.0 | 3.4 | 4 × 512 | 4 | 384:24:8 (6 CU) |
1100 | DDR4-2400 | 12~25 W (cTDP) | YM230BC4T4MFB | 2018年5月14日 | |||||||||
未知 | |||||||||||||||||||||
3250C | 2020年9月 |
資料來源:[99][100][101][102][103][104][105]
嵌入式平臺
编辑2018年1月,AMD發表了Ryzen Embedded V1000系列APU,適用於嵌入式裝置(如工業過程控制用主機、POS機台、精簡客戶端、醫療衛生影像、數位電子看板等)。[106]全部均支援雙通道DDR4記憶體,含內建GPU(Radeon Vega 3、Vega 8以及Vega 11,以CU數為GPU型號結尾),使用BGA封裝的Socket FP5介面。
型號 | 步進 | CPU部分 | GPU部分 | 記憶體支援 | TDP (W) |
部件號[a] | 發售日期 | ||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
核心數 /執行緒數 |
時脈 (GHz) | 快取[b] | 核心配置[c] (CU) |
時脈 (MHz) | |||||||||||||||||
基準 | 加速[d] | L2 (KiB) | L3 (MiB) | ||||||||||||||||||
嵌入式低功耗版 | |||||||||||||||||||||
V1807B | B0 | 4/8 | 3.35 | 3.8 | 4 × 512 | 4 | 704:44:16 (11 CU) |
1300 | DDR4-3200 | 35~54 W (cTDP) |
N/A | N/A | |||||||||
V1756B | 3.25 | 3.6 | 512:32:16 (8 CU) | ||||||||||||||||||
V1605B | 2.0 | 1100 | DDR4-2400 | 12~25 W (cTDP) | |||||||||||||||||
V1202B | 2/4 | 2.3 | 3.2 | 2 × 512 | 192:12:16 (3 CU) |
1000 |
表格清單附註:
- ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 「YD......BOX/WOF」部件號的為盒裝零售型號,其餘的未加說明均為大批量OEM供貨型號
- ^ 2.0 2.1 2.2 2.3 AMD的技術資料裏面已說明 1 kilobyte (KB) 等於 1024 bytes,1 megabyte (MB) 等於 1024 kilobytes。[83]
- ^ 3.0 3.1 3.2 3.3 統一著色器/流處理器數量 : 紋理映射單元數量 : 著色輸出單元(ROP單元)數量
- ^ 4.0 4.1 4.2 4.3 以上標出的加速時脈均為Precision Boost開啟,XFR關閉時的數值,若主機板支援XFR開啟的話加速時脈會比清單中的加速時脈數值更高一些。提升幅度与散热状况有关,更好的散热器原则上可以允许更多的频率提升。
基於Zen+微架構
编辑桌上型處理器
编辑第二代Ryzen系列代號「Pinnacle Ridge」,是「Summit Ridge」的改良版本,除了 Threadripper 系列使用Socket TR4並支援最高八通道記憶體以外,均採用Socket AM4連接介面和支援雙通道記憶體。
Ryzen Threadripper系列
编辑Threadripper 2000系列於2018年Computex上發表,採用Socket TR4插座,支援最高四通道記憶體(由四個雙通道記憶體控制器提供支援),最多提供64個PCIe通道,本系列採用多晶片模組,代號「Colfax」,實際上是將4個與「Pinnacle Ridge」相同的8核心晶片封裝於處理器基板上(視良率而開啓部分CPU核心等部分),最高會有32個CPU核心的配置,3.0 GHz以上的基準時脈,最高TDP也達到180W~250W,其盒裝版本配備了一個高達14條導熱管的大體積散熱器。[111]若主機板廠商提供BIOS韌體更新的話,Threadripper 2000系列也會相容於供電設計足夠、已有的使用AMD X399晶片組的主機板上。[112]不過,由於仍維持四通道記憶體的規格,四顆晶片共用其中的兩個記憶體控制器,面對記憶體存取吃重的應用程式可能會有存取延時加大的問題。[113]
型號 | 步進 | 核心數 /執行緒數 |
時脈 (GHz) | 快取[a] | 記憶體支援 | TDP (W) |
部件號[b] | 發售日期 | 發售價格〈美元〉 | ||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
基準 | 加速[c] | L2 (KiB) | L3 (MiB) | ||||||||||||||||||
旗艦型號 | |||||||||||||||||||||
2990WX | N/A | 32/64 | 3.0 | 4.2 | 32 × 512 | 8 × 8 | DDR4-2933 (XMP/AMP 可支援至3000+) |
250 | YD299XAZUIHAF YD299XAZAFWOF |
2018年8月13日 | $1799 | ||||||||||
2970WX | 24/48 | 3.0 | 4.2 | 24 × 512 | YD297XAZUHCAF | 2018年10月 | $1299 | ||||||||||||||
2950X | 16/32 | 3.5 | 4.4 | 16 × 512 | 4 × 8 | 180 | YD295XA8UGAAF | 2018年8月31日 | $899 | ||||||||||||
2920X | 12/24 | 3.5 | 4.3 | 12 × 512 | YD292XA8UC9AF | 2018年10月 | $649 |
資料來源:[114][115][116][117][118][119]
Ryzen 7系列
编辑本系列採用Socket AM4插座,最多可為顯示卡提供16個PCIe 3.0通道。
型號 | 步進 | 核心數 /執行緒數 |
時脈 (GHz) | 快取[a] | 記憶體支援 | TDP (W) |
部件號[b] | 發售日期 | 發售價格〈美元〉 | ||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
基準 | 加速[c] | L2 (KiB) | L3 (MiB) | ||||||||||||||||||
普通版 | |||||||||||||||||||||
2700X | B2 | 8/16 | 3.7 | 4.3 | 8 × 512 | 2 × 8 | DDR4-2933 (XMP/AMP 可支援至3400+) |
105 | YD270XBGM88AF YD260XBCAFBOX |
2018年4月19日 | $329 | ||||||||||
2700 | 3.2 | 4.1 | 65 | YD2700BBM88AF YD2700BBAFBOX |
$299 | ||||||||||||||||
低功耗版 | |||||||||||||||||||||
2700E | B2 | 8/16 | 2.8 | 4.0 | 8 × 512 | 2 × 8 | DDR4-2933 | 45 | YD270EBHM88AF | 2018年9月11日 | N/A | ||||||||||
商用版 | |||||||||||||||||||||
Pro 2700X | B2 | 8/16 | 3.6 | 4.1 | 8 × 512 | 2 × 8 | DDR4-2933 | 105 | YD27BXBAM88AF | 2018年9月6日 | OEM | ||||||||||
Pro 2700 | 3.2 | 4.1 | 65 | YD270BBBM88AF |
資料來源:[120][121][122][123][124][125]
Ryzen 5系列
编辑本系列採用Socket AM4插座,最多可為顯示卡提供16個PCIe 3.0通道
型號 | 步進 | 核心數 /執行緒數 |
時脈 (GHz) | 快取[a] | 記憶體支援 | TDP (W) |
部件號[b] | 發售日期 | 發售價格〈美元〉 | ||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
基準 | 加速[c] | L2 (KiB) | L3 (MiB) | ||||||||||||||||||
普通版 | |||||||||||||||||||||
2600X | B2 | 6/12 | 3.6 | 4.2 | 6 × 512 | 2 × 8 | DDR4-2933 (XMP/AMP 可支援至3400+) |
95 | YD260XBCM6IAF YD260XBCAFBOX |
2018年4月19日 | $229 | ||||||||||
2600 | 3.4 | 3.9 | 65 | YD2600BBM6IAF YD2600BBAFBOX |
$199 | ||||||||||||||||
2500X | 4/8 | 3.6 | 4.0 | 4 × 512 | 8 | 65 | YD250XBBM4KAF | 2018年9月11日 | N/A | ||||||||||||
低功耗版 | |||||||||||||||||||||
2600E | B2 | 6/12 | 3.1 | 4.0 | 6 × 512 | 2 × 8 | DDR4-2933 | 45 | YD260EBHM6IAF | 2018年9月11日 | N/A | ||||||||||
商用版 | |||||||||||||||||||||
Pro 2600 | B2 | 6/12 | 3.4 | 3.9 | 6 × 512 | 2 × 8 | DDR4-2933 | 65 | YD260BBBM6IAF | 2018年9月6日 | OEM |
内置GPU的型号代号为“Picasso”,采用原生有一个CCX、有内置GPU的芯片,支持双通道内存,最多可为显卡提供8个PCIe 3.0通道;GPU代号Radeon Vega 11,配置有11组CU;
型號 | 步進 | CPU部分 | GPU部分 | 記憶體支援 | TDP (W) |
部件號[b] | 發售日期 | 發售價格〈美元〉 | |||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
核心數 /執行緒數 |
時脈 (GHz) | 快取[a] | 核心配置[d] (CU) |
時脈 (MHz) | |||||||||||||||||
基準 | 加速[c] | L2 (KiB) | L3 (MiB) | ||||||||||||||||||
普通版及低功耗版 | |||||||||||||||||||||
3400G | 4/8 | 3.7 | 4.2 | 4 × 512 | 4 | 704:44:16 (11 CU) |
1400 | DDR4-2933 (XMP/AMP 可支援至3400+) |
65 W | 2019年7月7日 | $149 |
資料來源:[108][126][127][128][129][130][131][132][133]
Ryzen 3系列
编辑本系列採用Socket AM4插座,最多可為顯示卡提供16個PCIe 3.0通道。
型號 | 步進 | 核心數 /執行緒數 |
時脈 (GHz) | 快取[a] | 記憶體支援 | TDP (W) |
部件號[b] | 發售日期 | 發售價格 (美元) | ||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
基準 | 加速[c] | L2 (KiB) | L3 (MiB) | ||||||||||||||||||
普通版 | |||||||||||||||||||||
2300X | B2 | 4/4 | 3.5 | 4.0 | 4 × 512 | 8 | DDR4-2933 (XMP/AMP 可支援至3400+) |
65 | YD230XBBM4KAF | 2018年9月11日 | N/A |
内置GPU的型号代号为“Picasso”,采用原生有一个CCX、有内置GPU的芯片,支持双通道内存,最多可为显卡提供8个PCIe 3.0通道;GPU代号Radeon Vega 8,配置有8组CU;
型號 | 步進 | CPU部分 | GPU部分 | 記憶體支援 | TDP (W) |
部件號[b] | 發售日期 | 發售價格〈美元〉 | |||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
核心數 /執行緒數 |
時脈 (GHz) | 快取[a] | 核心配置[d] (CU) |
時脈 (MHz) | |||||||||||||||||
基準 | 加速[c] | L2 (KiB) | L3 (MiB) | ||||||||||||||||||
普通版及低功耗版 | |||||||||||||||||||||
3200G | 4/4 | 3.6 | 4.0 | 4 × 512 | 4 | 512:32:16 (8 CU) |
1250 | DDR4-2933 (XMP/AMP 可支援至3400+) |
65 W | 2019年7月7日 | $99 |
筆記型電腦處理器
编辑AMD Ryzen 3000系列筆記型電腦處理器採用整合GPU設計,採用Socket FP5插槽。
基於Zen 2微架構
编辑Ryzen Threadripper
编辑採用Socket sTRX4插座,不相容Socket TR4插座。
型號 | 步進 | 核心數 /執行緒數 |
時脈 (赫兹) | 快取[a] | 記憶體支援 | TDP (W) |
制程工藝(nm) | 部件號[b] | 發售日期 | 發售價格〈美元〉 | |||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
基準 | 加速[c] | L2 (KiB) | L3 (MiB) | ||||||||||||||||||
普通版 | |||||||||||||||||||||
3960X | 24/48 | 2.9 | 4.3 | 24 × 512 | 128 | DDR4-3200 (XMP/AMP 可支援至5000+) |
280 | 7 | 2019年11月25日 | $1,399 | |||||||||||
3970X | 32/64 | 3.7 | 4.5 | 32 × 512 | 2019年11月25日 | $1,999 | |||||||||||||||
3990X | 64/128 | 2.9 | 4.3 | 64 × 512 | 256 | 2020年2月7日 | $3,990 | ||||||||||||||
Ryzen Threadripper Pro 工作站 | |||||||||||||||||||||
3945WX[134] | 12/24 | 4.0 | 4.3 | 12×512 | 64 | DDR4-3200 | 280 | 7 | 2020年7月14日 | 未公布 | |||||||||||
3955WX[135] | 16/32 | 3.9 | 4.3 | 16×512 | $1149 | ||||||||||||||||
3975WX[136] | 32/64 | 3.5 | 4.2 | 32×512 | 128 | $2749 | |||||||||||||||
3995WX[137] | 64/128 | 2.7 | 4.2 | 64×512 | 256 | $5489 |
桌上型處理器
编辑本系列採用Socket AM4插座,最多可為顯示卡擴充16條PCIe 4.0通道。
型號 | 步進 | 核心數 /執行緒數 |
時脈 (赫兹) | 快取[a] | 記憶體支援 | TDP (W) |
制程工藝(nm) | 部件號[b] | 發售日期 | 發售價格〈美元〉 | |||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
基準 | 加速[c] | L2 (KiB) | L3 (MiB) | ||||||||||||||||||
Ryzen 9 系列普通版 | |||||||||||||||||||||
3950X | 16/32 | 3.5 | 4.7 | 16 × 512 | 64 | DDR4-3200 (XMP/AMP 可支援至5000+) |
105 | 7 | 2019年11月8日 | $749 | |||||||||||
3900XT | 12/24 | 3.8 | 12 × 512 | 2020年7月7日 | $499 | ||||||||||||||||
3900X | 4.6 | 2019年7月7日 | $499 | ||||||||||||||||||
Ryzen 7 系列普通版 | |||||||||||||||||||||
3800XT | 8/16 | 3.9 | 4.7 | 8 × 512 | 32 | DDR4-3200 (XMP/AMP 可支援至5000+) |
105 | 7 | 2020年7月7日 | $399 | |||||||||||
3800X | 4.5 | 2019年7月7日 | $399 | ||||||||||||||||||
3700X | 3.6 | 4.4 | 65 | 2019年7月7日 | $329 | ||||||||||||||||
Ryzen 5 系列普通版 | |||||||||||||||||||||
3600XT | 6/12 | 3.8 | 4.5 | 6 × 512 | 32 | DDR4-3200 (XMP/AMP 可支援至5000+) |
95 | 7 | 2020年7月7日 | $249 | |||||||||||
3600X | 4.4 | 2019年7月7日 | $249 | ||||||||||||||||||
3600 | 3.6 | 4.2 | 65 | 2019年7月7日 | $199 | ||||||||||||||||
4500[138] | 4.1 | 8 | 2022年4月4日 | $129 | |||||||||||||||||
3500X | 6/6 | 32 | 2019年9月24日 | $150 | |||||||||||||||||
Ryzen 3 系列普通版 | |||||||||||||||||||||
3300X | 4/8 | 3.8 | 4.3 | 4 × 512 | 16 | DDR4-3200 (XMP/AMP 可支援至5000+) |
65 | 7 | 2020年4月21日 | $120 | |||||||||||
4100[139] | 3.8 | 4.0 | 4 | 2022年4月4日 | $99 | ||||||||||||||||
3100 | 3.6 | 3.9 | 16 | 2020年4月21日 | $99 |
資料來源:[140][108][131][141][142]
表格清單附註:
- ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 1.7 AMD的技術資料裏面已說明 1 kilobyte (KB) 等於 1024 bytes,1 megabyte (MB) 等於 1024 kilobytes。[83]
- ^ 2.0 2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 2.7 「YD......BOX/WOF」部件號的為盒裝零售型號,其餘的未加說明均為大批量OEM供貨型號
- ^ 3.0 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 3.7 以上標出的加速時脈均為Precision Boost開啟,XFR關閉時的數值,若主機板支援XFR開啟的話加速時脈會比清單中的加速時脈數值更高一些。提升幅度与散热状况有关,更好的散热器原则上可以允许更多的频率提升。
- ^ 4.0 4.1 統一著色器/流處理器數量 : 紋理映射單元數量 : 著色輸出單元(ROP單元)數量
AMD Ryzen 4000系列筆記型電腦處理器採用Zen 2微架構微架構,整合圖形處理器,採用全新Socket FP6插槽,但不支援PCIe 4.0。
型號 | 發佈日期 & 價格 |
製造商 /製程 | CPU | GPU | 封裝 | PCIe 通道 |
記憶體控制器 | 熱設計功耗 | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
多核心處理器 (執行緒) |
Core config[i] | 時鐘時脈 (赫茲) | 快取 | 型號 | 時鐘時脈 | Processing power (每秒浮點運算次數)[ii] | ||||||||||
Base | Boost | L1 | L2 | L3 | ||||||||||||
Ryzen 3 4300U[144] | March 16, 2020 | 台積電 7奈米製程 |
4 (4) | 1 × 4 | 2.7 | 3.7 | 32 KiB inst. 32 KiB data per core |
512 KiB per core |
4 MiB | Vega 5 320:20:8 5 CU |
1400 MHz | 896 | FP6 | 16 (8+4+4) | DDR4-3200 LPDDR4-4266 dual-channel |
10–25 W |
Ryzen 3 PRO 4450U[145] | May 7, 2020 | 4 (8) | 2.5 | |||||||||||||
Ryzen 5 4500U[146] | March 16, 2020 | 6 (6) | 2 × 3 | 2.3 | 4.0 | 8 MiB 4 MiB per CCX |
Vega 6 384:24:8 6 CU |
1500 MHz | 1152 | |||||||
Ryzen 5 4600U[147] | 6 (12) | 2.1 | ||||||||||||||
Ryzen 5 PRO 4650U[148] | May 7, 2020 | |||||||||||||||
Ryzen 5 4600HS[149] | March 16, 2020 | 3.0 | 35 W | |||||||||||||
Ryzen 5 4600H[150] | 35–54 W | |||||||||||||||
Ryzen 7 4700U[151] | 8 (8) | 2 × 4 | 2.0 | 4.1 | Vega 7 448:28:8 7 CU |
1600 MHz | 1433.6 | 10–25 W | ||||||||
Ryzen 7 PRO 4750U[152] | May 7, 2020 | 8 (16) | 1.7 | |||||||||||||
Ryzen 7 4800U[153] | March 16, 2020 | 1.8 | 4.2 | Vega 8 512:32:8 8 CU |
1750 MHz | 1792 | ||||||||||
Ryzen 7 4800HS[154] | 2.9 | Vega 7 448:28:8 7 CU |
1600 MHz | 1433.6 | 35 W | |||||||||||
Ryzen 7 4800H[155] | 35–54 W | |||||||||||||||
Ryzen 9 4900HS[156] | 3 | 4.3 | Vega 8 512:32:8 8 CU |
1750 MHz | 1792 | 35 W | ||||||||||
Ryzen 9 4900H[157] | 3.3 | 4.4 | 35–54 W |
- ^ Active Core Complexes (CCX) × active cores per CCX.
- ^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
桌面APU
编辑型號 | 發佈日期 & 價格 |
Fab | CPU | GPU | 内存控制器 | 热设计功耗 | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
多核心處理器 (线程) |
时钟频率 (赫兹) | 缓存[a] | 型號 | Config[b] | Clock | Processing power (每秒浮點運算次數)[c] | ||||||||
Base | Boost | CPU缓存 | L2 | L3 | ||||||||||
Ryzen 3 4300GE [159] | 2H 2020 [160] | 台灣積體電路製造 7FF |
4 (8) | 3.5 | 4.0 | 32 KB inst. 32 KB data per core |
512 KB per core |
8 MB | 7nm Vega 6 | 384:24:8 6 CU |
1700 MHz | 1305.6 | DDR4-3200 dual-channel |
35 W |
Ryzen 3 Pro 4350GE[159] | ||||||||||||||
Ryzen 3 4300G[159] | 3.8 | 4.0 | 65 W | |||||||||||
Ryzen 3 Pro 4350G[159] | ||||||||||||||
Ryzen 5 4600GE[159] | 6 (12) | 3.3 | 4.2 | 7nm Vega 7 | 448:28:8 7 CU |
1900 MHz | 1702.4 | 35 W | ||||||
Ryzen 5 Pro 4650GE[159] | ||||||||||||||
Ryzen 5 4600G[159] | 3.7 | 4.2 | 65 W | |||||||||||
Ryzen 5 Pro 4650G[159] | ||||||||||||||
Ryzen 7 4700GE[159] | 8 (16) | 3.1 | 4.3 | 7nm Vega 8 | 512:32:8 8 CU |
2000 MHz | 2048 | 35 W | ||||||
Ryzen 7 Pro 4750GE[159] | ||||||||||||||
Ryzen 7 4700G[159] | 3.6 | 4.4 | 2100 MHz | 2150.4 | 65 W | |||||||||
Ryzen 7 Pro 4750G[159] |
- ^ AMD defines 1 kilobyte (KB) as 1024 bytes, and 1 megabyte (MB) as 1024 kilobytes.[158]
- ^ Unified shaders : texture mapping units : render output units and compute units (CU)
- ^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
基於Zen 3微架構
编辑CPU
编辑基于Zen 3微架构的桌面Ryzen 5000 CPU于2020年发布[161][162]。它们采用改进的7纳米制造工艺。Ryzen 5000 CPU核心的代号为Vermeer。Threadripper 5000 CPU核心代号为Genesis。
基於Zen 3+微架構
编辑CPU
编辑AMD于2021年会推出6nm的Zen3+,代号为Warhol。
基於Zen 4微架構
编辑CPU
编辑2022年9月推出,采用Socket AM5插槽,不再兼容过往AM4插槽的Ryzen CPU,同时自Ryzen 7000系列起,CPU将只支持DDR 5内存规格,不会兼容DDR 4内存。
SoC
编辑2023年4月,AMD宣布搭载Zen4架构CPU以及RDNA3架构GPU的移动端SOC Z1系列。由ROG的Ally掌机率先搭载。[163]
历史
编辑- 2024年8月20日,AMD公司向代号为「Matisse」的锐龙3000系列台式机处理器推送了Sinkclose漏洞缓解补丁。该补丁主要是处理此前曝出的编号为CVE-2023-31315的高危漏洞,该漏洞可以利用处理器MSR(特殊模块寄存器)中存在不正确验证赖来执行任意代码。
參考資料
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參見
编辑- 官方网站(英文)
- 官方網站(页面存档备份,存于互联网档案馆)(繁體中文)
- 官方网站(简体中文)
- AMDが新CPU「Ryzen 7」を発売。続けて「Ryzen 5」と「Ryzen 3」も投入へ(页面存档备份,存于互联网档案馆)(日語)
- AMD「Ryzen 7」の半導体チップの姿(页面存档备份,存于互联网档案馆)(日語)
- cpu-collection.de AMD Athlon processor images and descriptions
- AMD's New Horizon summit(页面存档备份,存于互联网档案馆) Ryzen 7 發表